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ER2M

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3000+

¥ 0.713404

¥ 2140.212
6000+

¥ 0.645477

¥ 3872.862
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Diotec Semiconductor

品牌:

Diotec Semiconductor

型号:

ER2M

编号:

L44100784

包装:

-

批号:

-

封装:

DO-214AA,SMB

描述:

-

  • 产品参数

PDF描述:2 Amp Super Fast Recovery Silicon Rectifier 50 to 1000 Volts 2安培超快速恢复硅整流50到1000伏特

产品概述

ER2M快恢复整流二极管产品概述

一、核心产品定位与归属

ER2M是SMC(桑德斯)半导体推出的中小功率快恢复整流二极管,属于该品牌快恢复(FR)系列的典型型号。其采用SMB(DO-214AA)贴片封装,兼具高速反向恢复与高反向耐压特性,适配高频开关电路、高压小功率电源等场景,是工业控制、通信设备、家电等领域的常用器件。

二、关键电气性能参数解析

ER2M的核心参数围绕“高速+高压+可靠导通”设计,具体性能如下:

  1. 正向导通能力:连续直流整流电流为2A,正向压降(Vf)仅1.7V@2A——在快恢复二极管中属于较低水平,可有效降低导通损耗;
  2. 反向阻断性能:直流反向耐压(Vr)达1kV,反向漏电流(Ir)仅5μA@1000V——漏电流远低于普通硅整流管,反向阻断稳定性强,适合高压环境应用;
  3. 反向恢复特性:反向恢复时间(Trr)为75ns,属于快恢复二极管范畴(普通整流管恢复时间多为微秒级),可显著减少开关过程中的损耗与电磁干扰;
  4. 浪涌耐受能力:非重复峰值浪涌电流(Ifsm)为50A(8.3ms半波脉冲),能承受瞬间大电流冲击(如电源启动瞬间),提升电路抗干扰与可靠性。

三、封装与物理特性

ER2M采用SMB贴片封装(DO-214AA),具有以下优势:

  • 体积小巧:封装尺寸约为2.7mm×1.5mm×1.0mm,可节省PCB空间,适配小型化设备;
  • 焊接可靠:引脚采用镀锡工艺,表面贴装兼容性好,焊接牢固且耐机械应力;
  • 散热适配:封装结构利于热量传导,结合150℃最高结温,可满足连续工作的散热需求。

四、典型应用场景

结合ER2M的性能参数,其核心应用场景包括:

  1. 开关电源(SMPS):高频开关电路中,快恢复特性可降低开关损耗,提升电源效率;
  2. LED驱动电源:高压小功率LED驱动(如户外LED照明、显示屏电源),1kV耐压可覆盖多数高压场景;
  3. 逆变器与UPS:太阳能逆变器、不间断电源(UPS)的逆变级电路,需高速恢复减少波形失真;
  4. 通信设备电源:基站、路由器等设备的辅助电源,贴片封装适配高密度PCB设计;
  5. 家电控制电路:洗衣机、空调等家电的电源模块,耐浪涌特性可应对启动瞬间的电流冲击。

五、可靠性与环境适应性

ER2M的可靠性设计适配宽温与恶劣环境:

  • 宽温工作范围:工作结温为-65℃~+150℃,可满足工业控制(如低温车间)、户外设备(如太阳能逆变器)的温度需求;
  • SMC质量控制:品牌采用成熟的芯片制造工艺,反向漏电流稳定性高,长期工作无明显参数漂移;
  • 抗冲击能力:封装结构耐振动与冲击,适合车载、手持设备等移动场景。

六、选型与替代参考

若需替代或升级ER2M,需匹配核心参数:

  • 优先选择:同型号SMC ER2M,或其他品牌同参数产品(如ON Semiconductor ER2M);
  • 替代注意:需保证整流电流≥2A、反向耐压≥1kV、反向恢复时间≤100ns,封装为SMB;
  • 升级场景:若需更高电流(如3A),可选择ER3M;若需更高耐压(如1.2kV),可选择ER2M-12;若需更快恢复(如50ns),可选择快恢复系列(FR)的对应型号。

ER2M以“高速、高压、贴片小型化”为核心优势,是中小功率高频电源领域的高性价比选择,适配多行业的实际应用需求。

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