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HS3A

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Taiwan Semiconductor Corporation

品牌:

Taiwan Semiconductor Corporation

型号:

HS3A

编号:

L44103765

包装:

-

批号:

-

封装:

DO-214AB,SMC

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

PDF描述:3.0 AMPS. High Efficient Surface Mount Rectifiers 3.0安培。高效表面贴装整流器

HS3A整流二极管产品概述

一、核心参数深度解析

HS3A作为一款低压快恢复整流二极管,核心参数精准匹配高频低压场景需求,具体解析如下:

  1. 正向压降(Vf):1V@3A——显著低于常规整流二极管(典型值1.21.5V),可直接降低导通损耗,减少器件发热,提升系统能效(如开关电源转换效率可提升1%2%);
  2. 直流反向耐压(Vr):50V——满足12V/24V等低压系统的反向截止需求,避免反向击穿风险;
  3. 额定整流电流(If):3A——连续工作电流能力,实际应用需降额至2~2.5A(行业常规降额30%),保障长期可靠性;
  4. 反向漏电流(Ir):10uA——反向截止状态漏电流极小,避免反向功耗积累,尤其适合低功耗场景(如LED驱动);
  5. 反向恢复时间(Trr):50ns——属于快恢复范畴,适配100kHz以上高频开关(如开关电源、逆变器),减少开关损耗;
  6. 工作结温范围:-55℃~+150℃——宽温特性支持极端环境(车载、户外工业场景),无需额外温度补偿;
  7. 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):150A——单次脉冲抗冲击能力强,可抵御电路启动、负载突变时的浪涌干扰。

二、封装与品牌优势

1. SMC贴片封装

HS3A采用SMC(DO-214AB)贴片封装,具备三大核心优势:

  • 体积紧凑:尺寸仅6.4×3.2×2.2mm,节省PCB空间,适配便携式产品(如移动电源、车载充电器);
  • 自动化适配:符合SMT贴装工艺,支持高速流水线生产,降低人工成本;
  • 散热优化:封装结构利于热量传导,配合PCB散热铜箔可满足150℃结温的散热需求。

2. GOOD-ARK(固锝)品牌背书

固锝作为国内半导体行业头部厂商,HS3A依托其成熟工艺与品控体系,具备:

  • 参数一致性:批量生产偏差≤5%,避免系统性能波动;
  • 供应链稳定:年产能充足,可满足中大规模订单需求;
  • 环保合规:符合RoHS、REACH等全球环保标准,适配出口产品。

三、典型应用场景

HS3A的参数特性使其广泛适配以下场景:

  1. 小功率开关电源:尤其是10~50W输出的电源,快恢复特性减少开关损耗,低Vf提升转换效率;
  2. LED驱动电源:适配12V/24V低压LED驱动(如户外显示屏、室内照明),宽温特性抵御极端温度;
  3. 车载电子:车载充电器、仪表盘电源模块等,-55℃~150℃宽温满足汽车级环境要求;
  4. 小型逆变器:太阳能微型逆变器、车载逆变器的整流环节,抗浪涌能力抵御负载波动;
  5. 消费电子:便携式充电器、移动电源的整流电路,SMC封装适配小型化设计。

四、性能特点总结

HS3A的综合性能可概括为**“高效、可靠、适配”**:

  • 高效:低Vf+快恢复时间,双维度降低功耗,提升系统能效;
  • 可靠:宽结温、高浪涌能力、低漏电流,保障极端环境下长期稳定运行;
  • 适配:SMC小封装+低压高频参数,精准匹配小型化、低压场景的设计需求。

五、选型与使用注意事项

为保障HS3A的长期可靠性,需注意以下要点:

  1. 降额设计:额定电流3A降额至2~2.5A,反向耐压50V不超过40V;
  2. 散热管理:结温不超过150℃,PCB需预留≥10cm²散热铜箔;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃,焊接时间≤30s,避免损伤器件;
  4. 浪涌防护:非重复浪涌150A仅为单次脉冲,需配合TVS管应对重复浪涌。

HS3A凭借其平衡的性能与成本优势,成为低压高频整流场景的高性价比选择,可满足消费电子、车载、工业等多领域的设计需求。

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