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MBRD1045C-TP

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MCC (Micro Commercial Components)

品牌:

MCC (Micro Commercial Components)

型号:

MBRD1045C-TP

编号:

L44106813

包装:

-

批号:

-

封装:

TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63

描述:

-

  • 产品参数

产品概述

MBRD1045C-TP 产品概述

一、产品简介

MBRD1045C-TP 是美微科(MCC)推出的一款单只独立式肖特基二极管/整流器,额定整流电流为 10A,反向耐压 45V,采用 DPAK(TO-252)表面贴装封装。凭借肖特基结构的低正向压降与快速恢复特性,适用于对效率和开关损耗敏感的电源与功率电路。

二、主要电气参数

  • 正向压降 (Vf):0.51 V @ 10 A(低压降可降低导通损耗)
  • 直流反向耐压 (Vr):45 V
  • 额定整流电流:10 A(连续)
  • 反向电流 (Ir):100 μA @ 45 V(常温)
  • 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):150 A(瞬态冲击能力强)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

三、性能特点与优势

  • 低正向压降:降低导通损耗与发热,有助于提高整体转换效率。
  • 快速恢复与低结电容:在开关电源和高频整流场合可减少开关损耗与电磁干扰(EMI)。
  • 良好浪涌承受能力:150A 峰值冲击支持启动或短时故障场景。
  • 宽工作温度范围:适应工业级环境与高温工作条件。

四、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)输出整流
  • DC-DC 转换器与功率模块
  • 车载电子的整流与反接保护(注意温度与封装散热)
  • 电机驱动的自由轮二极管、整流桥替代件
  • 太阳能逆变器、电池保护电路等需要低压降整流的场合

五、设计与选型建议

  • 封装为 DPAK(TO-252),需关注焊盘与散热铜箔面积以保证热阻可控,必要时并联或采用散热器。
  • 注意反向漏流随温度上升而增加,在高温或高偏压工况下应留有裕量。
  • 对持续大电流工况进行热仿真与结温估算,遵循器件最大结温限制。
  • 若应用在高频脉冲或反复浪涌场合,检查Ifsm与重复浪涌规范,必要时选择更高峰值能力的器件或并联使用。

六、封装与可靠性注意

DPAK 封装兼顾功率与表贴装配便利,适合自动化贴装生产。焊接时应遵循推荐的回流曲线,保证焊点可靠性;长期高温或频繁热循环环境下需评估焊接疲劳与热稳定性。

总结:MBRD1045C-TP 是一款面向中低压(≤45V)、高效率整流场合的 10A 肖特基二极管,凭借低 Vf、良好浪涌能力与 DPAK 封装,在电源与功率管理设计中具备良好性价比与实用性。

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