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M24LR16E-RMC6T/2

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STMicroelectronics

品牌:

STMicroelectronics

型号:

M24LR16E-RMC6T/2

编号:

L50435783

包装:

-

批号:

-

封装:

8-UFDFN 祼焊盘

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 射频卡芯片
协议 ISO 15693
接口类型 I2C
SPI
频率 13.56MHz
工作电压 1.8V~5.5V

产品概述:M24LR16E-RMC6T/2

M24LR16E-RMC6T/2是由意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能RFID应答器芯片,专为13.56MHz的射频识别应用设计。该芯片符合ISO 15693、ISO 18000-3以及NFC标准,因此可广泛应用于智能卡、电子标签、身份认证、资产追踪以及物联网(IoT)等众多领域。

基本参数

  1. 频率:工作频率为13.56MHz,是RFID技术中常用的频段。这一频率范围保证了芯片在多个应用场景下的有效性能,如近场通信(NFC)和短距离数据传输。

  2. 标准兼容性:M24LR16E-RMC6T/2支持ISO 15693和ISO 18000-3标准,使其能够与多种RFID读写器兼容,同时也支持通过NFC接口进行近场通信。这种标准兼容性为系统集成提供了极大的灵活性。

  3. 接口类型:该芯片采用I²C接口,确保了与主控芯片之间的简单通讯和数据交换。此外,I²C模式也使得多个设备能够在同一总线上进行通信,便于系统扩展和设计。

  4. 供电电压:供电电压范围为1.8V至5.5V,适应多种供电方案,能够在低电压下稳定工作,降低功耗,并使其适合于电池供电的应用场景。

  5. 工作温度:M24LR16E-RMC6T/2设计了广泛的工作温度范围,从-40°C到85°C,确保其在极端环境条件下的稳定性和可靠性。这种温度范围的适应性使其能够在各种工业和户外应用中表现出色。

  6. 封装类型:该芯片采用8-UFDFPN(2x3)封装形式,表面贴装设计使其适合高密度PCB布局,并有助于降低整体系统的空间占用。

应用场景

M24LR16E-RMC6T/2可用于多种应用场景,主要包括:

  • 智能卡片:在金融、公共交通及身份验证中,提供安全和快速的数据交换。
  • 物品追踪:可用于库存管理、资产追踪以及物流管理等领域,通过RFID进行实时监控。
  • 近场支付:与NFC设备结合,实现便捷安全的支付方式。
  • 电子标签:在产品上使用RFID标签提高信息传递的准确性和便捷性。

总结

M24LR16E-RMC6T/2凭借其符合ISO标准的设计、灵活的供电范围、宽广的工作温度以及小巧的封装,使其成为现代RFID和NFC应用的理想选择。该芯片帮助开发者在各种应用中实现快速、可靠的数据通信,满足日益增长的智能设备需求。

意法半导体作为全球领先的半导体制造商之一,通过M24LR16E-RMC6T/2这一芯片的推出,进一步巩固了其在RFID技术领域的市场地位。用户可依据其灵活的特性与广泛的适用性,在智能互联的未来中推动创新应用。

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