WAFER-GH1.25-8PWB 线对板针座产品概述
WAFER-GH1.25-8PWB是讯普（XUNPU）推出的GH系列线对板卧贴针座，专为紧凑空间内的电气连接设计，具备小间距、高可靠性、易自动化生产等核心特点，广泛适配消费电子、智能家居、小型工业设备等场景的信号/电源传输需求。
一、产品核心定位与关键特征
该产品属于单排8Pin线对板针座，采用1.25mm间距卧贴SMD封装，核心优势集中在空间利用率与连接可靠性：
- 小间距设计（1.25mm）：有效压缩PCB布局空间，适配薄型、微型设备；
- 卧贴安装：无需插件工序，兼容自动化贴片生产，提升生产效率；
- 辅助焊脚结构：增强焊接强度，降低振动、冲击导致的脱落风险；
- 宽温材料适配：LCP塑料与锡镀层触头，满足-25℃~+85℃环境下的稳定工作。
二、基础规格参数
项目 参数说明 插针结构 1排×8Pin（1x8P） 引脚间距 1.25mm 安装方式 卧贴（SMD） 参考系列 GH系列 总Pin数 8P 板上尺寸参数 Z轴高度4.35mm；X轴底边长度13.25mm；Y轴宽度5mm 颜色 米色 附加特征 带辅助焊脚
（注：参数符合讯普GH系列标准，适配对应线端连接器使用）
三、电气性能与触头设计
1. 电气参数
- 额定电流：1A（单Pin持续电流，满足小功率信号/电源传输）；
- 额定电压：125V（AC/DC通用，适配低压设备需求）；
- 接触电阻：≤20mΩ（黄铜锡镀层触头，保障信号完整性）。
2. 触头结构
采用黄铜基材+锡镀层：
- 黄铜：导电性能优异，机械强度高，抗磨损；
- 锡镀层：抗氧化、耐腐蚀，降低接触电阻，延长使用寿命。
四、结构与材料特性
1. 塑料主体（LCP材质）
塑料部分选用液晶聚合物（LCP），具备以下优势：
- 耐高温：长期工作温度-25℃~+85℃，短期可承受更高温度；
- 尺寸稳定：成型精度高，减少温湿度变化导致的变形；
- 耐化学性：抗溶剂、油脂腐蚀，适配复杂环境。
2. 辅助焊脚作用
产品自带2个辅助焊脚（位于针座两端）：
- 增加焊接面积，提高焊接强度；
- 分散应力，降低振动、插拔过程中Pin脚脱落风险；
- 辅助定位，提升贴片精度。
五、安装与应用场景
1. 安装方式
- 卧贴SMD封装：直接通过贴片工艺焊接于PCB表面，无需插件、手工焊接，适配自动化生产线；
- 安装注意事项：需确保PCB焊盘尺寸与针座引脚匹配，焊接温度符合SMD标准（建议240℃~260℃，峰值不超过265℃）。
2. 典型应用场景
- 消费电子：智能手环、蓝牙耳机、微型投影仪的内部连接；
- 智能家居：智能开关、传感器节点、小型控制器的线板连接；
- 小型工业设备：微型PLC、传感器模块、工业摄像头的信号传输；
- 可穿戴设备：智能手表、健康监测设备的电池与主板连接。
六、产品优势总结
- 空间高效：1.25mm小间距+卧贴设计，比传统插件针座节省30%以上PCB空间；
- 可靠性强：辅助焊脚+LCP材料，抗振动、耐高温，适配恶劣环境；
- 生产适配：SMD封装兼容自动化贴片，降低人工成本与焊接不良率；
- 性能稳定：黄铜锡镀层触头，低接触电阻保障信号/电源传输质量；
- 品牌保障：讯普（XUNPU）GH系列成熟产品，经过多轮可靠性测试（插拔寿命≥500次）。
