WAFER-GH1.25-10PWB线对板针座产品概述

一、产品基本定位与典型应用场景

WAFER-GH1.25-10PWB是讯普（XUNPU）推出的GH系列线对板针座，聚焦小型化电子设备的低压小电流连接需求，核心定位为“紧凑尺寸+可靠焊接+标准化适配”。典型应用覆盖三类场景：

1. 消费电子：智能手环、蓝牙耳机、便携音箱等微型设备的内部信号/电源连接；
2. 智能家居：温湿度传感器、人体感应模块、小型控制器（如智能开关）的传输接口；
3. 工业控制：微型PLC模块、传感器节点、小型执行器的内部连接（需结合环境验证）。

二、核心结构与尺寸参数

产品采用标准化GH系列设计，关键结构与尺寸如下：

1. 插针结构：单排10针（1×10P），间距1.25mm，符合GH系列针座的行业通用规格；
2. 安装方式：卧贴（SMD）封装，适配自动化贴片生产线，无需手工焊接；
3. 辅助焊脚：额外设置辅助焊脚，提升焊接可靠性，减少虚焊、脱落风险；
4. 关键尺寸：
   • Z轴（板上高度）：4.35mm，降低设备整体厚度；
   • X轴（板上底边长度）：15.75mm（10针×1.25mm+两端余量）；
   • Y轴（板上底边宽度）：5mm，占用PCB面积极小；
5. 外观特征：米色塑料主体，便于生产过程中的视觉识别。

三、电气性能指标

满足常规低压小电流设备的核心需求：

1. 额定参数：额定电流1A，额定电压125V，适配多数小型设备的功率范围；
2. 触头性能：触头采用黄铜材质+锡镀层，接触电阻低且稳定，抗腐蚀能力强（长期使用不易氧化）；
3. 绝缘性能：LCP塑料主体绝缘电阻高，满足电气安全标准。

四、机械性能与环境适应性

1. 温度范围：工作温度-25℃~+85℃，可适应北方冬季、南方夏季的室内环境；
2. 机械强度：LCP塑料耐高温、耐冲击，触头黄铜材质具备良好插拔寿命（具体次数参考讯普官方规格）；
3. 焊接可靠性：辅助焊脚增强与PCB的焊接强度，适配回流焊工艺，降低批量生产不良率。

五、适配与安装特性

1. 兼容性：可与讯普GH系列线端端子配套使用，实现线对板的完整连接（无需额外适配）；
2. 安装效率：卧贴SMD封装适合自动化贴片设备，生产效率高，减少人工成本；
3. PCB适配：需在PCB上设计1.25mm间距焊盘，辅助焊脚需匹配对应焊盘位置，确保焊接稳定。

六、材料与环保特性

1. 触头材质：黄铜+锡镀层，符合RoHS、REACH环保标准，无铅无有害物质；
2. 塑料材质：LCP（液晶聚合物），环保耐老化，长期使用不释放有害物质；
3. 包装方式：通常采用卷装或托盘包装，适合自动化生产（包装数量参考讯普官方规格）。

WAFER-GH1.25-10PWB凭借紧凑尺寸、可靠性能与标准化适配，成为小型化电子设备内部连接的优选组件之一，适用于对空间敏感的量产场景。