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KMR223GLFG

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¥ 2199.05
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C&K

品牌:

C&K

型号:

KMR223GLFG

编号:

L51018840

包装:

-

批号:

-

封装:

SMD

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

PDF描述:Microminiature SMT Top Actuated 超小型表面贴装顶部触动

KMR223GLFG 产品概述

一、基本参数与结构概览

KMR223GLFG 为 C&K 出品的一款表面贴装圆形触觉按钮开关(TACTILE SWITCH),电路结构为单刀单掷—常开(SPST‑NO)。关键电气与机械参数如下:

  • 触点电流:0.01 A(10 mA)
  • 额定电压:32 V
  • 作用力(触发力):约 2 N
  • 按钮形状:圆形
  • 安装方式:立贴(垂直贴装)SMD,端子为鸥翼型(Gull‑wing)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃

该器件面向信号级开关应用,适用于对体积、封装方式和表面贴装兼容性有较高要求的电子产品。

二、主要性能特点

  • 小尺寸、表面贴装:适合自动化贴装和回流焊工艺,节省 PCB 面积并提高装配效率。鸥翼型引脚便于焊盘焊接和检视。
  • 低电流信号开关:10 mA 额定电流表明其适用于逻辑输入、按键矩阵、控制面板等信号级场合,而非电源或大电流通断。
  • 稳定触感与重复性:2 N 的触发力提供明确的触觉反馈,利于用户操作一致性(具体寿命及接触电阻随型号与批次而异,请以数据手册为准)。
  • 宽温适应:-40~+125 ℃ 的工作温度覆盖工业级多数应用环境。

三、安装与焊接建议

  • 推荐采用标准无铅回流工艺(参照 JEDEC/IPC 规范);具体回流温度曲线请参考厂商数据表以避免影响开关内部材料与寿命。
  • 立贴结构与鸥翼引脚要求 PCB 焊盘设计与焊量控制合理,避免锡桥或焊点不足。遵循厂方推荐焊盘尺寸与焊膏量可获得最佳可靠性。 -贴装顺序上,若与其它敏感器件同板,建议先铺设贴装顺序与回流曲线,避免振动或过热对触点造成影响。

四、应用场景与电路注意事项

  • 典型应用:手持设备按键、遥控器、仪表面板、家电控制键、工业控制信号输入等低电流场合。
  • 电路设计提示:
    • 由于为低电流开关,若接入 MCU 或逻辑输入,通常与上拉/下拉电阻配合使用以稳定电平。
    • 推荐在输入端加入消抖电路或软件消抖处理,减少按键抖动引起的误触发。
    • 若系统需通过开关承载较大电流或直流电机等负载,应选用额定电流更高的开关或增加继电器/功率器件隔离。

五、可靠性与环境适应性

  • 工作温度范围适合工业级温度要求,但对电气寿命(接触寿命、循环次数)、接触电阻随时间变化等关键可靠性指标,需参考 C&K 官方数据手册和寿命测试报告。
  • 在高湿、高腐蚀环境下使用时,须评估接触材料和封装防护等级,必要时采取涂覆或密封方案。

六、选型建议与替代方案

  • 若应用仅为信号检测且要求 SMD、立贴结构,KMR223GLFG 是合适选择;如需更高电流或不同触感力,可在 C&K 产品系列或其它厂商(如 Omron、ALPS)中查找规格相近的型号。
  • 选型时请同时确认:机械寿命(循环次数)、接触电阻、动作/回复行程、封装尺寸与 PCB 焊盘图。采购前建议索取样品并完成试产验证。

如需该型号的 PCB 焊盘推荐图、回流曲线或机械尺寸图纸(3D STEP),可提供图片或进一步索要原厂数据表,我可协助校核与给出具体落版建议。

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