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CL10B224KA8NNNC

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SAMSUNG(三星)

品牌:

SAMSUNG(三星)

型号:

CL10B224KA8NNNC

编号:

L51021037

包装:

-

批号:

-

封装:

0603

描述:

CAP CER 0.22UF 25V X7R 0603

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:0.22 µF ±10% 25V 陶瓷电容器 X7R 0603(1608 公制)


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Samsung Electro-Mechanics
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
厚度(最大值) 0.035"(0.90mm)
大小 、 尺寸 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
安装类型 表面贴装,MLCC
容差 ±10%
封装、外壳 0603(1608 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
应用 通用
引线样式 -
引线间距 -
故障率 -
温度系数 X7R
特性 -
电压 - 额定 25V
电容 0.22 µF
等级 -
系列 CL
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) -

CL10B224KA8NNNC 产品概述

一、产品简介 CL10B224KA8NNNC是由三星公司(Samsung)生产的一款高性能贴片电容(MLCC),采用0603封装规格,具备优异的电气性能和可靠性,适用于多种电子设备中。该电容的电容量为0.22µF,容差 ±10%,额定电压为25V,且其具有X7R温度系数,能在宽广的温度范围内稳定工作,从-55°C到125°C,适应多种环境条件。

二、产品参数详解

  1. 电容量:0.22µF(220nF)

    • 该电容的电容量适合于多种应用,尤其是在滤波、耦合和旁路电路中,可以有效地平滑和稳定电压。
  2. 容差:±10%

    • 容差的控制确保了电容在一定范围内的一致性,适合需要精确电容值的电路设计。
  3. 额定电压:25V

    • 该电容能够承受的最高电压为25V,这使其适用于各种低压和中压应用,包括消费电子、工业设备等。
  4. 温度系数:X7R

    • X7R是温度补偿特性优异的陶瓷电容类型,具有相对较好的温度稳定性和电容量变化率,通常在-55°C至125°C的广泛温度范围内,电容值的变化较小,适合在温度波动较大的环境中使用。
  5. 工作温度范围:-55°C ~ 125°C

    • 此电容具有广泛的工作温度范围,适合高温和低温场合的特殊应用,如汽车电子、航空航天、工业控制等领域。
  6. 安装类型:表面贴装(SMD)

    • 表面贴装技术(SMD)使组件更易于自动化装配,提高生产效率,减小PCB的尺寸,适合现代电路设计的需求。
  7. 封装/外壳:0603

    • 0603封装(1.6mm x 0.8mm)是电子元器件中广泛采用的封装类型,适合于空间受限的应用,且能够在PCB设计中节省空间,提高整体布局的灵活性。
  8. 厚度:最大值0.035"(0.90mm)

    • 该电容具有较低的厚度,有助于保持电路设计的低高度,适合超薄设备和紧凑型电子产品的需求。

三、应用场景 CL10B224KA8NNNC的多项特性使其广泛应用于各种电子产品中,主要应用场景包括:

  • 消费电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,使得电源稳定,提高整体性能。
  • 汽车电子:在汽车控制模块、传感器和信息娱乐系统中,确保在极端温度和条件下的可靠性。
  • 工业设备:用于工业传感器和控制系统中,以帮助提高系统的抗干扰能力和稳定运行。
  • 通讯设备:在射频设备和基站中,提供稳定的滤波和去耦功能。
  • 医疗器械:满足严苛的工作环境要求,确保医疗设备的可靠性和稳定性。

四、产品优势

  1. 高可靠性:Samsung作为知名品牌,提供高品质产品,保障产品在多种环境下的可靠性。
  2. 优秀的温度特性:由于采用X7R材料,该电容在高温和低温下保持优良的电容量特性。
  3. 小型化设计:0603封装使其适用于现代小型化电子产品设计,帮助设计师降低空间占用。

五、总结 CL10B224KA8NNNC是一款性能稳定、可靠性高的表面贴装陶瓷电容,适合于多种电子应用,尤其是在要求电气性能与环境适应性并存的情况下。其广泛的电压、温度和容差范围,为电子产品的开发提供了更多的灵活性和可能性。随着电子元器件技术的不断进步,选择这样一款高性能的电容将有助于提高最终产品的质量和竞争力。

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