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FE2HX475M251LGL

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5000+

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PSA(信昌电陶)

品牌:

PSA(信昌电陶)

型号:

FE2HX475M251LGL

编号:

L51022099

包装:

-

批号:

-

封装:

2220

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 电流采样电阻/分流器
阻值 5mΩ
精度 ±1%
功率 1W
温度系数 ±70ppm/℃

产品概述

FE2HX475M251LGL 贴片陶瓷电容(MLCC)产品概述

FE2HX475M251LGL是PSA信昌电陶推出的一款高压贴片多层陶瓷电容(MLCC),专为中高压电路的滤波、耦合、去耦等场景设计,兼顾容值稳定性与宽温适应性,是工业电源、照明驱动等领域的可靠选型。

一、产品核心身份与定位

该型号属于PSA信昌电陶的高压MLCC产品线,聚焦250V额定电压+4.7μF中高容值的应用缺口,采用X7R介质材料保证温度稳定性,2220贴片封装适配SMT自动化生产,可满足高密度PCB设计的紧凑空间需求。

二、关键电气性能参数解析

参数项 规格值 意义说明 标称容值 4.7μF 型号中“475”标识(47×10⁵ pF=4.7μF),中高容值适合滤波等大容需求 容值精度 ±20%(M级) 符合EIA商业级精度,兼顾成本与性能平衡,满足多数工业/消费电子场景 额定电压(VR) 250V 工作电压上限,稳定承受250V直流/交流峰值,适配高压电路设计 温度系数 X7R 核心介质特性,-55℃~+125℃内电容变化率≤±15%,宽温稳定性优异

三、封装与物理特性

FE2HX475M251LGL采用2220英制贴片封装(公制尺寸约2.2mm×2.0mm),具备以下特点:

  1. 贴片式设计:支持SMT贴装工艺,适配自动化生产线,生产效率高;
  2. 紧凑体积:2220封装在高压MLCC中属于小尺寸范畴,有效节省PCB空间;
  3. 端电极优化:镍/锡镀层端电极,焊接兼容性好,可通过回流焊、波峰焊实现可靠连接。

四、X7R介质的材料优势

X7R是MLCC常用铁电陶瓷介质,区别于Y5V(温漂大、容值高)、NPO(温漂极小、容值低),该型号X7R介质具备三大核心优势:

  • 宽温适应性:工作温度覆盖-55℃至+125℃,满足工业环境(户外设备、高温车间)的温度波动需求;
  • 容值稳定性:温度变化时电容波动≤±15%,避免滤波效果下降、耦合信号失真;
  • 耐电压性能:配合250V额定电压,高压场景下长期稳定,不易介质击穿。

五、典型应用场景

结合参数特性,该型号主要适用于:

  1. 工业开关电源:高压侧滤波(AC-DC转换后母线滤波),4.7μF抑制纹波,X7R适配工业温度变化;
  2. LED驱动电源:高压输出滤波(升压电路后),250V满足LED驱动高压需求,稳定输出;
  3. 消费电子高压模块:如旧CRT显示器高压耦合、充电器高压滤波,兼顾成本与性能;
  4. 通信设备电源:基站/路由器电源高压去耦,2220封装适配高密度设计。

六、可靠性与品质保障

PSA信昌电陶对该型号通过多项可靠性测试:

  • 高温寿命测试:125℃、250V下1000小时,容值变化率≤±10%,满足工业级寿命;
  • 湿度耐久性测试:85℃/85%RH下500小时,绝缘电阻≥10⁹Ω,防止潮气侵入;
  • 标准 compliance:符合EIA-198、IEC 60384-14等国际标准,品质可控。

七、选型参考注意事项

  1. 电压安全:实际工作电压不超250V,避免瞬态过压导致容值下降或击穿;
  2. 温度匹配:环境温度超出-55℃~+125℃时,需更换X8R等其他温度系数介质;
  3. 封装适配:PCB焊盘尺寸需匹配2220封装,避免焊接缺陷。

总结:FE2HX475M251LGL凭借“250V高压+4.7μF中高容值+X7R宽温稳定”的核心特性,成为工业电源、照明驱动等领域的高性价比选型,适配SMT自动化生产与高密度PCB设计,可靠性经PSA严格验证。

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