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bt137b-800f,118

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ween semiconductors

品牌:

ween semiconductors

型号:

bt137b-800f,118

编号:

L51029097

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

TRIAC 800V 8A D2PAK

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:TRIAC 标准 800 V 8 A 表面贴装型 D2PAK


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 D2PAK
制造商 WeEn Semiconductors
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
双向可控硅类型 标准
基本产品编号 BT137
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
工作温度 125°C(TJ)
电压 - 断态 800 V
电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值) 1.5 V
电流 - 保持 (Ih)(最大值) 20 mA
电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值) 25 mA
电流 - 通态 (It (RMS))(最大值) 8 A
电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm) 65A,71A
系列 -
配置 单路
零件状态 在售

PDF描述:BT137B-800F

BT137B-800F,118 产品概述

一、产品简介

BT137B-800F,118 为 WeEn(瑞能)系列的标准型三端双向可控硅(TRIAC),采用表面贴装 D2PAK 封装,专为交流功率控制设计。器件可在交流电路中实现双向导通与关断控制,适用于灯光调光、电机速度控制、加热器功率调节及固态继电器等场合。

二、主要参数与特性

  • 断态峰值电压(Vdrm): 800 V,适合高压交流系统使用;
  • 额定通态电流(It): 8 A(有效值),满足中等功率负载的连续导通要求;
  • 保持电流(Ih): 20 mA,器件返回断态时所需的最小保持电流;
  • 门极触发电流(Igt): 25 mA,需提供一定强度的门极驱动以可靠触发;
  • 封装:D2PAK(表面贴装),利于自动化贴装与可靠的热管理;
  • 器件特点:双向触发、对称导通,适合相位控制和交流开关应用。

三、封装与散热设计

D2PAK 封装兼顾了表面贴装工艺与较低结-壳热阻的要求。为保证长期可靠工作,应注意:

  • 在 PCB 设计中为 D2PAK 引脚和散热片预留足够铜箔面积,并通过多个过孔将热量传导到内层或背面散热层;
  • 在高平均功率或频繁开关场合进行热仿真与功耗计算,必要时配合外部散热片或改用更大封装;
  • 注意焊接工艺控制,避免因回流温度过高或湿度造成封装应力。

四、典型应用场景

  • 家用与工业照明调光器;
  • 小型交流电机速度调节与软启动;
  • 电阻性负载的功率控制(加热、烘干等);
  • 固态继电器和相位控制模块;
  • 交流开关及保护电路中作为主开关元件。

五、使用注意事项与推荐电路

  • 门极驱动:由于 Igt 为 25 mA,门极驱动电路需能提供足够触发电流,门极与 MT1 间通常串入限流/触发网络以确保可靠触发;
  • dv/dt 与触发抑制:交流环境中可能存在较快的电压上升,建议在容易出现误触发的场合并联 RC(缓冲)或使用抗扰动元件以提高 dv/dt 抑制能力;
  • 浪涌与过载保护:对可能出现的启动浪涌或短路情况,应在电路中设计合适的熔断/断路保护与瞬态抑制元件;
  • PCB 布局:门极走线尽量短且远离高电压导线,减少耦合干扰;大电流回路使用宽铜带布线,减小寄生电阻与电感。

六、可靠性与选型建议

在选型时,应结合实际工作电压、负载性质(电阻性或感性)、开关频率与环境温度进行热预算。对于频繁通断或高浪涌环境,考虑提高额定电流裕量或选用更高浪涌能力的型号。同时建议参考厂商完整数据手册中的开关能量、浪涌电流和热阻等详细参数,进行工程验证。

七、小结

BT137B-800F,118(WeEn)以 800V 的高耐压和 8A 的通态能力,配合 D2PAK 的良好散热特性,是中等功率交流控制方案的实用选择。合理的门极驱动、PCB 热设计与浪涌保护是发挥其可靠性与寿命的关键。

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