找货询价

一对一服务 找料无忧

专属客服

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

QQ咨询

一对一服务 找料无忧

专属客服:823711899

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

技术支持

一对一服务 找料无忧

专属客服

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

售后咨询

一对一服务 找料无忧

专属客服

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

图片源于供应商或网络,实物可能存在差异,请以实物为准

r1lp0408dsp-5si#s1

数量

单价

总价

1+

¥ 332.244962

¥ 332.244962
10+

¥ 309.647075

¥ 3096.47075
25+

¥ 300.028966

¥ 7500.72415
50+

¥ 293.212249

¥ 14660.61245
100+

¥ 286.395531

¥ 28639.5531
250+

¥ 277.524459

¥ 69381.11475
500+

¥ 270.707742

¥ 135353.871
1000+

¥ 263.891024

¥ 263891.024
2000+

¥ 241.293137

¥ 482586.274

购买数量

总价金额: ¥ 332.244962

加入购物车

立即购买


样品申购

推荐替代

查看更多 >
暂无推荐
renesas electronics

品牌:

renesas electronics

型号:

r1lp0408dsp-5si#s1

编号:

L51036108

包装:

-

批号:

-

封装:

Reel, Cut Tape, MouseReel

描述:

IC SRAM 4MBIT PARALLEL 32SOP

  • 产品参数

详细描述:SRAM 存储器 IC 4Mb 并联 55 ns 32-SOP


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
供应商器件封装 32-SOP
写周期时间 - 字,页 55ns
制造商 Renesas Electronics Corporation
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 R1LP0408
存储器接口 并联
存储器格式 SRAM
存储器类型 易失
存储器组织 512K x 8
存储容量 4Mb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 32-SOIC(0.450",11.40mm 宽)
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
技术 SRAM
电压 - 供电 4.5V ~ 5.5V
系列 -
访问时间 55 ns
零件状态 在售

产品概述

R1LP0408DSP-5SI#S1 产品概述

一、产品简介

R1LP0408DSP-5SI#S1 是瑞萨(RENESAS)推出的一款高速并行静态随机存取存储器(SRAM),存储容量为 4Mbit,采用 32 引脚 SOP 封装。该器件支持标准并行数据总线访问,读写平均访问时间短,集成自动掉电功能,适合在嵌入式控制、工业设备、通信与消费类电子等需要高速、低功耗临时存储的场景中作为缓冲或临时数据存储器使用。

二、主要规格

  • 接口类型:并行(Parallel),标准地址/数据/控制信号接口
  • 存储容量:4Mbit(适配并行数据总线的高速随机读写)
  • 工作电压:4.5V ~ 5.5V(单一电源供电,典型 5V 系统兼容)
  • 读写时间:55 ns(随机存取周期)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃(工业级温度范围)
  • 工作电流:典型 10 mA(读写/活动状态下)
  • 待机电流:典型 800 nA(掉电/待机模式下极低漏电)
  • 功能特性:自动掉电功能(在非活动时自动进入低功耗状态)
  • 封装:32-SOP(适合表面贴装、自动化生产)

三、功能特点与优势

  • 高速访问:55 ns 的读写响应时间可满足大多数对响应速度要求较高的应用需求,适合作为高速缓存或数据缓冲区。
  • 低功耗待机:800 nA 的待机电流在系统空闲时显著降低功耗,延长电池供电系统的续航或降低整机热耗。
  • 自动掉电:器件支持自动掉电功能,当外部控制或内部条件满足时自动进入低功耗模式,简化电源管理设计。
  • 工业级温度范围:-40℃ 至 +85℃ 的可靠工作温度,适合严苛环境下长期稳定运行。
  • 易于集成:采用标准并行接口和 32-SOP 封装,直接兼容常见 PCB 布局和插座,便于与微控制器、FPGA、ASIC 等器件配合使用。

四、典型应用场景

  • 嵌入式系统中的程序/数据临时缓存与缓冲区
  • 工业控制器与传感器数据缓存
  • 通信设备的数据包缓冲与临时存储
  • 图像/视频处理中的帧缓冲(作为中间缓存)
  • 与 FPGA/ASIC 协同工作,作为外部 SRAM 存储器使用
  • 需要低待机功耗的便携式与电池供电设备

五、设计与使用建议

  • 电源去耦:在 VCC 引脚附近放置合适的去耦电容(如 0.1 µF 与 1 µF 并联)以抑制电源瞬态噪声,保证稳定的读写性能。
  • 控制信号处理:合理安排 CE/WE/OE 等控制信号的时序与去抖,避免总线争用与写入冲突;非活动时将器件置于掉电或三态输出以减少功耗与防止干扰。
  • 地址与数据总线布局:在 PCB 布线时尽量缩短地址与数据线长度,避免跨越高速信号干扰源,必要时使用地线或电源平面隔离。
  • 上电/断电顺序:尽量保证总线控制器与 SRAM 的上电顺序一致,避免在未定义电压时对总线进行驱动,减少数据损坏与器件应力。
  • 热管理与可靠性:虽然 32-SOP 为封装紧凑的表贴形式,但在高温或高密度布板时注意散热问题与热应力,保证器件长期可靠性。
  • ESD 与静电保护:在装配与调试过程中注意防静电措施,遵循行业 ESD 防护规范以避免损坏。

六、可靠性与封装

R1LP0408DSP-5SI#S1 支持工业级温度范围并采用 32-SOP 封装,适用于 SMT 自动贴装工艺。该封装形式方便在有限 PCB 面积内实现较大容量的外部 SRAM。器件在待机状态下具有极低的漏电流,有利于对能耗敏感的系统设计。

七、采购与进一步资料

如需进行电路设计或批量采购,建议参考瑞萨官方数据手册以获取完整电气参数、引脚定义、时序图与可靠性测试数据。欲获得样片、技术支持或供应链信息,请联系瑞萨授权分销商或当地技术代表。

若需我帮忙整理关键时序图参考、常见接线示意或与主控器件匹配建议,可提供系统平台与工作场景,我将给出更具体的设计建议。

类似型号

品牌:

Renesas Electronics Corporation

封装:

-

品牌:

Renesas Electronics Corporation

封装:

-

品牌:

Renesas Electronics Corporation

封装:

-

品牌:

Renesas Electronics Corporation

封装:

32-SOIC(0.450",11.40mm 宽)

品牌:

Renesas Electronics Corporation

封装:

-

品牌:

Renesas Electronics Corporation

封装:

32-SOIC(0.450",11.40mm 宽)

品牌:

Renesas Electronics Corporation

封装:

-

品牌:

Renesas Electronics Corporation

封装:

-

爆款推荐

品牌:

Altera

封装:

-

品牌:

ALTERA

封装:

-

品牌:

NEXPERIA

封装:

-

品牌:

NEXPERIA

封装:

-

品牌:

DIODES

封装:

-

品牌:

diodes

封装:

-

品牌:

diodes

封装:

-

品牌:

TI

封装:

-

0.588583s