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is62wv12816bll-55bli

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issi

品牌:

issi

型号:

is62wv12816bll-55bli

编号:

L51036460

包装:

-

批号:

-

封装:

Tray

描述:

-

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 DDR SDRAM
存储器构架(格式) SDRAM DDR2
存储容量 -
工作电压 1.7V~1.9V
工作温度 -40℃~+85℃

PDF描述:128K x 16 LOW VOLTAGE ULTRA LOW POWER CMOS STATIC RAM 128K ×16低电压超低功耗CMOS静态RAM

IS62WV12816BLL-55BLI 产品概述

一、产品简介

IS62WV12816BLL-55BLI 是 ISSI(美国芯成)出品的一款 2Mbit 异步 SRAM 存储器,组织形式为 128K x 16,采用并行总线接口,读写访问时间 55ns。器件工作电压范围宽(2.5V~3.6V),工作温度范围 -40℃ 到 +85℃,适合对速度、功耗和可靠性均有要求的工业级嵌入式系统与通信设备。

二、主要规格(关键参数)

  • 存储容量:2 Mbit(128K x 16)
  • 接口类型:并口(Parallel,16-bit 数据总线)
  • 存取时间:55 ns(异步访问)
  • 工作电压:2.5 V ~ 3.6 V
  • 工作电流:典型 40 mA(读/写活动)
  • 待机电流:典型 3 µA(低功耗待机模式)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 封装:48 引脚迷你型 BGA(6 mm x 8 mm)
  • 品牌:ISSI(美国芯成)

三、产品特点与优势

  • 访问速度快:55 ns 的随机存取性能,满足对快速数据缓存和临时存储的需求。
  • 低电压兼容:2.5V~3.6V 的供电范围,提高与多种逻辑电平系统的兼容性,并有利于降低系统功耗。
  • 低待机功耗:3 µA 的超低待机电流有利于电池供电或节能系统的长时间待机性能。
  • 紧凑封装:48-pin 迷你 BGA(6x8 mm),占板面积小,适合空间受限的应用场合。
  • 工业温度级别:-40℃~+85℃ 工作温度,适用于工业、通信和运输类环境。

四、典型应用场景

  • 嵌入式系统和微控制器扩展缓存
  • 网络与通信设备的高速数据缓冲
  • 工业控制与自动化设备的数据暂存
  • 图像处理、音频缓冲、FPGA/ASIC 的外部 SRAM
  • 其他要求高速、低功耗且空间受限的电子产品

五、设计与使用建议

  • 电源去耦:建议在 VCC 引脚附近放置高频去耦电容(如 0.1 µF)并配合必要的旁路/大容量电容以抑制电源噪声。
  • 控制信号:异步 SRAM 通过 CE、OE、WE 等控制信号进行读写操作,建议在设计时参考详细时序并合理布线,确保地线和时钟/控制信号回流路径短且清晰。
  • BGA 封装处理:迷你 BGA 封装对 PCB 布局和回流工艺要求较高,建议根据 ISSI 官方资料设计过孔与焊盘,采用推荐的回流曲线和 PCB 阻抗/过孔规范。
  • ESD 与保护:在外部接口或受干扰环境中,考虑加保护元件以提高系统可靠性。
  • 详细规范:引脚排列、时序图和寄生参数等关键信息请参阅 ISSI 官方数据手册,以获得完整且准确的设计细节。

如需产品数据手册、封装信息或样片采购信息,可联系 ISSI 授权代理或访问 ISSI 官方网站获取最新资料。

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