找货询价

一对一服务 找料无忧

专属客服

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

QQ咨询

一对一服务 找料无忧

专属客服:823711899

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

技术支持

一对一服务 找料无忧

专属客服

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

售后咨询

一对一服务 找料无忧

专属客服

服务时间

周一至周六 8:30-17:30

图片源于供应商或网络,实物可能存在差异,请以实物为准

mr25h10cdf

数量

单价

总价

1+

¥ 790.832654

¥ 790.832654
10+

¥ 736.205531

¥ 7362.05531
25+

¥ 713.607644

¥ 17840.1911
50+

¥ 697.172818

¥ 34858.6409
100+

¥ 680.831371

¥ 68083.1371
250+

¥ 658.887142

¥ 164721.7855
570+

¥ 641.798657

¥ 365825.23449
1140+

¥ 634.981940

¥ 723879.4116

购买数量

总价金额: ¥ 790.832654

加入购物车

立即购买


样品申购

推荐替代

查看更多 >
暂无推荐
everspin technologies

品牌:

everspin technologies

型号:

mr25h10cdf

编号:

L51036639

包装:

-

批号:

-

封装:

Tray

描述:

IC RAM 1MBIT SPI 40MHZ 8DFN

  • 产品参数

详细描述:MRAM(磁阻式 RAM) 存储器 IC 1Mb SPI 40 MHz 8-DFN-EP,小标志(5x6)


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
供应商器件封装 8-DFN-EP,小标志(5x6)
写周期时间 - 字,页 -
制造商 Everspin Technologies Inc.
包装 托盘
基本产品编号 MR25H10
存储器接口 SPI
存储器格式 RAM
存储器类型 非易失
存储器组织 128K x 8
存储容量 1Mb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 8-VDFN 祼焊盘
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
技术 MRAM(磁阻式 RAM)
时钟频率 40 MHz
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
系列 -
零件状态 在售

PDF描述:1Mb Serial SPI MRAM

产品概述

MR25H10CDF 产品概述

一、产品简介

MR25H10CDF 为 Everspin 出品的一款 1Mb(128K x 8)SPI 接口磁阻式随机存取存储器(MRAM),支持最高 40 MHz SPI 时钟,封装为 8 引脚 DFN 带散热焊盘(5 x 6 mm)。该器件将非易失性存储与快速读写特性结合,适用于对数据一致性与写入耐久性有严格要求的工业与嵌入式系统。

二、主要功能与保护机制

  • 写使能锁存(Write Enable Latch):通过标准 SPI 写使能命令控制写入许可,避免误写操作。
  • 块保护功能(Block Protect):可通过状态寄存器配置块级保护,防止关键数据被意外覆盖或擦写。
  • 上电/掉电/欠压数据保护:在电源上电、掉电或出现欠压状态时具有数据保护机制,保证在电源临界条件下数据不丢失,适合无电池备份的场景。
  • 输入过压保护:器件输入端具备过压容限或保护电路,提高接口鲁棒性,便于直接连接至常见工业电平(需参考具体电压等级与系统接口电平匹配)。
  • 其他常用特性:非易失性存储、快速随机读写、与标准 SPI 命令集兼容(读/写/读取状态/写状态等),从而便于替换或升级现有 EEPROM/Flash 设计。

三、接口与封装信息

  • 容量与组织:1Mbit,组织为 128K x 8,字节可寻址。
  • 通信接口:SPI,最高支持 40 MHz,典型信号包括 CS、SCK、MOSI、MISO 及必要的控制引脚。
  • 封装:8-DFN-EP(5 x 6 mm),带底部散热与接地焊盘(EP),建议在 PCB 设计时焊接大面积热/地垫以保证机械与热性能。

四、典型应用场景

  • 工业控制器与 PLC:用于存储参数、日志与设备配置,支持断电不丢失且具备高写入寿命。
  • 数据记录与事件日志:适合频繁写入且需长期保存的场合,替代传统 EEPROM/Flash。
  • 通信设备与路由器:配置保留与快速恢复,适合需要快速启动与重配置的系统。
  • 传感节点与边缘设备:无电池备份的非易失性缓存或状态保存。

五、设计注意事项与建议

  • 电源和上电序列:尽管器件包含电源异常保护,仍建议设计稳健的电源上电/掉电检测与去抖电路,确保状态寄存器配置与写操作完整。
  • 去耦与散热:在 DFN-EP 底部焊盘处进行充分焊接与去耦,以保证信号完整性与热量散发。
  • 接口电平匹配:核实系统逻辑电平与器件耐受范围,必要时增加电平移位或缓冲。
  • 软件控制:通过 SPI 控制写使能、块保护位与状态寄存器,避免并发访问导致的数据不一致;在关键写操作前检查 WEL(写使能)与状态位。

六、总结

MR25H10CDF 将 MRAM 的非易失性、快速响应与高耐久性与 SPI 的易用性结合,适合需要断电保护、频繁写入且对数据完整性要求高的嵌入式与工业应用。其写使能锁存、块保护、上/掉电数据保护及输入过压保护等功能为系统提供了多层次的数据可靠性保障。选型与设计时建议参考厂商数据手册中的电气特性与封装焊盘建议,以实现最佳可靠性与性能。

类似型号

品牌:

Everspin Technologies Inc.

封装:

-

品牌:

everspin technologies

封装:

Reel, Cut Tape, MouseReel

品牌:

Everspin Technologies Inc.

封装:

8-VDFN 祼焊盘

品牌:

Everspin Technologies Inc.

封装:

-

品牌:

everspin technologies

封装:

Tray

品牌:

Everspin Technologies Inc.

封装:

8-TDFN 祼焊盘

品牌:

Everspin Technologies Inc.

封装:

-

品牌:

Everspin Technologies Inc.

封装:

8-TDFN 祼焊盘

爆款推荐

品牌:

Altera

封装:

-

品牌:

ALTERA

封装:

-

品牌:

NEXPERIA

封装:

-

品牌:

NEXPERIA

封装:

-

品牌:

DIODES

封装:

-

品牌:

diodes

封装:

-

品牌:

diodes

封装:

-

品牌:

TI

封装:

-

1.771594s