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Signal Transformer

品牌:

Signal Transformer

型号:

16-12

编号:

L51379805

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

PWR XFMR LAMINATED 192VA CHAS MT

  • 产品参数
  • 产品概述

产品参数

产品属性 属性值
中心抽头
初级绕组 单,多抽头
制造商 Signal Transformer
功率 - 最大值 192VA
包装
大小 、 尺寸 104.80mm 长 x 98.40mm 宽
安装类型 底座安装
次级绕组 单,多抽头
电压 - 初级 105V,115V,125V
电压 - 次级(满负载) 并行 8V,系列 16V
电压 - 隔离 1500Vrms
电流 - 输出(最大值) 并行 24A,系列 12A
端接样式 焊接,快速连接
类型 叠片磁芯
系列 -
重量 7.9 磅(3.6 kg)
零件状态 在售
高度 - 安装(最大值) 87.30mm

PDF描述:Power Transformer

WUSB3801Q-12/TR 产品概述

WUSB3801Q-12/TR 是韦尔(WILLSEMI)推出的一款小封装、低功耗的电源管理辅助芯片,定位于电源供应支持电路(Power Supply Support Circuit)。器件在宽工作电压和工业级温度范围内保持极低的静态与工作电流,非常适合电池供电与低功耗系统的电源管理与控制场景。器件以 QFN1616-12L(1.6 × 1.6 mm)微小封装提供,适合空间受限的消费电子与物联网终端设计。TR 后缀表示采用 tape & reel(卷带)包装,便于SMT自动贴片生产。

一、主要技术参数(关键规格)

  • 工作电压:2.7 V ~ 5.5 V
  • 工作电流(活动态):45 μA(典型/最大视工况而定)
  • 静态电流(待机/关断态):1 μA(典型)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +125 ℃(工业级)
  • 封装:QFN1616-12L,12 引脚,尺寸 1.6 × 1.6 mm
  • 品牌:WILLSEMI(韦尔)
  • 描述:电源供应支持电路(Power Supply Support Circuit)

二、功能与优势概述

  • 极低静态电流:1 μA 的静态电流有助于延长电池寿命,适合超低功耗待机场景。
  • 低工作电流:典型工作电流 45 μA,在需要持续监控或控制电源路径时可显著降低系统总体能耗。
  • 宽电压范围:2.7~5.5 V 覆盖常见锂电池与系统电源域,便于与单节锂电池、USB 电源或系统 5 V 供电兼容。
  • 工业级温度范围:-40~125 ℃,可在严苛环境及工业应用中稳定工作。
  • 超小封装:QFN1616-12L 有利于尺寸受限的便携设备与多板集成。

三、典型应用场景

  • 电池供电的便携设备(穿戴、手持终端)
  • 物联网节点、无线传感器及低功耗 MCU 平台
  • USB 外围电源管理与电源路径控制(与 USB 供电系统配合)
  • 工业控制模块与仪表的电源监控与管理
  • 电源隔离、电源开关与系统复位控制的辅助电路

四、设计注意事项与推荐实践

  • 电源去耦:在器件的 VIN 引脚附近放置 1 μF ~ 10 μF 的低ESR 去耦电容,靠近引脚以抑制瞬态噪声和提升稳定性。
  • 地平面与布线:采用完整的接地平面,减少回流路径阻抗;敏感信号应远离大电流回路。
  • 热管理:虽然器件本身功耗低,但 QFN 小封装热阻较大;在高温或持续高功耗工况下,建议在 PCB 下方增加敷铜或热通孔以改善散热。
  • 电磁兼容与保护:对外部接口(如 USB)使用合适的 TVS 抗突发冲击,以及在输入端增加滤波器以提升抗干扰能力。
  • 上电与使能策略:若系统中需要电源时序或远程使能,按产品应用手册推荐的接法添加外部使能/复位元件,避免瞬态状态下的异常电流或误动作。

五、封装与生产信息

  • 封装形式:QFN1616-12L(1.6 × 1.6 mm),12 引脚,适合高密度安装与自动化贴片。
  • 封装优势:小尺寸有利于终端产品轻薄化;QFN 热性能较好,利于中小功率散热管理。
  • 订购形态:型号后缀 /TR 表示卷带包装,适合自动化装配线的批量生产需求。

六、可靠性与质量要点

  • 工业温度等级与宽电压域保证了在严苛环境下的稳定性与长期可靠性。
  • 推荐在产品开发阶段进行电源完整性(PI)和热仿真验证,确保在整机环境下满足性能指标。
  • 量产前做好来料检验与首件测试,特别关注静态电流、工作电流及电压门限等关键参数。

总结:WUSB3801Q-12/TR 以其超低静态电流、低功耗工作点、宽供电电压与工业级温度范围,结合超小 QFN 封装,适合各类对功耗与体积敏感的电源管理方案。合理的 PCB 布局、充分的去耦与热处理将有助于发挥器件在终端产品中的最佳性能。若需更详细的引脚定义、典型应用电路与时序图,请参见官方数据手册或联系韦尔技术支持。

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