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170E

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Hammond Manufacturing

品牌:

Hammond Manufacturing

型号:

170E

编号:

L51385839

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

ISL3170EIUZ-T 收发器产品概述

一、产品核心定位与基本属性

ISL3170EIUZ-T是瑞萨电子(RENESAS)推出的单驱动器/单接收器组合式RS422/RS485收发器,专为工业级中高速数据传输场景设计。该器件采用10-MSOP微型封装,以3.3V单电源供电,兼容RS422全双工与RS485半双工通信协议,是实现短至中距离(典型1200米@1Mbps)可靠数据传输的核心器件,广泛适配工业自动化、楼宇控制等场景。

二、关键性能参数解析

1. 电气与通信性能

  • 工作电压:3.3V单电源供电,无需额外负电源,简化电路设计与布线;
  • 数据速率:支持最高20Mbps差分传输,满足工业数据采集、机器人控制等中高速需求;
  • 协议兼容性:同时支持RS422(全双工,4线制)和RS485(半双工,2线制),通过硬件配置可灵活切换工作模式;
  • 总线负载:RS485模式下可驱动最多32个总线节点,扩展系统通信容量。

2. 抗干扰与可靠性

  • 静电保护(ESD):采用±15kV人体模型(HBM)静电防护设计,有效抵御工业现场静电干扰,降低器件损坏风险;
  • 共模抑制比(CMRR):典型值≥60dB(1kHz),抑制总线共模噪声,保障信号完整性;
  • 热插拔能力:支持总线热插拔,避免设备带电插拔时的信号冲突与器件损坏。

3. 功耗特性

  • 静态电流:典型值仅1.5mA,待机模式下进一步降至微安级(典型10μA),适合电池供电或低功耗系统(如远程传感器节点)。

三、封装与环境适应性

1. 封装规格

采用10-MSOP(微型小外形封装),引脚间距0.5mm,封装尺寸(典型值)为3.0mm×4.9mm,相比传统DIP封装节省约70% PCB空间,适配高密度嵌入式模块、小型PLC等紧凑设计。

2. 温度与环境适应

  • 工作温度范围:-40℃~+85℃,覆盖工业级宽温需求(如户外传感器、车间自动化设备);
  • 湿度适应性:满足JEDEC J-STD-020湿度标准,可在高湿度环境下长期稳定工作。

四、典型应用场景

ISL3170EIUZ-T凭借高速、可靠、宽温适应的特性,广泛应用于:

  1. 工业自动化:PLC与远程I/O模块通信、生产线传感器数据采集、机器人控制系统交互;
  2. 楼宇自动化:HVAC(暖通空调)监控、门禁安防联网、智能照明控制;
  3. 消费电子:智能家居网关与传感器节点通信、智能电表数据传输;
  4. 通信设备:短距离高速数据链路(如基站辅助设备)、数据采集系统总线扩展。

五、产品优势与价值

  1. 协议灵活性:兼容RS422/RS485双协议,无需更换器件即可适配不同通信模式,降低系统设计成本;
  2. 高速与抗干扰平衡:20Mbps速率满足中高速需求,±15kV ESD与高CMRR保障恶劣环境下的信号完整性;
  3. 小型化设计:10-MSOP封装适配紧凑设备,符合电子设备小型化趋势;
  4. 工业级可靠性:-40℃~+85℃宽温范围+瑞萨品质保障,适合稳定性要求严苛的工业场景;
  5. 低功耗特性:微安级待机电流延长电池供电系统工作时间,降低功耗成本。

该器件通过瑞萨严格的可靠性测试,可满足工业级应用的长期稳定运行需求,是替代传统RS485收发器的高性价比选择。

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