X3S036000BG1H-V 石英晶体谐振器产品概述
一、产品定位与核心价值
X3S036000BG1H-V是台湾加高（HELE）推出的工业级中高频石英晶体谐振器，主打「稳定时钟输出+宽温适应性+紧凑尺寸」三大核心优势，专为需要低成本、高可靠性时钟基准的电子设备设计。其平衡了精度与成本，无需额外温补电路即可满足多数场景的时钟需求，是工业控制、通信、消费电子等领域的实用型选择。
二、关键性能参数解析
1、标称频率与常温精度
标称频率为36MHz，属于中高频段，适配多数微控制器（MCU）、通信芯片的时钟输入（如STM32系列MCU的常用外部晶振频率区间）。常温（25℃±2℃）频差为**±10ppm**，换算为实际频率偏差仅±360Hz（36×10⁶×10×10⁻⁶=360），满足一般设备对时钟精度的基本要求，无需复杂校准即可稳定工作。
2、频率稳定度与温漂控制
工作温度范围为**-20℃~+85℃（工业级标准温区），对应频率稳定度为±30ppm**。这意味着在整个温度范围内，频率漂移最大不超过±1.08kHz（36×10⁶×30×10⁻⁶=1080），能适应户外设备、工业现场等温度波动较大的环境，避免因温度变化导致的时钟失准。
3、负载电容与匹配要求
负载电容为16pF，是晶体工作时需外接的等效电容（由芯片引脚电容+外接电容共同组成）。设计电路时需确保总负载电容接近16pF——若偏差过大，会导致实际输出频率偏离标称值，影响系统稳定性（如通信模块的同步精度）。
三、封装设计与可靠性表现
1、封装规格与尺寸
采用SMD3225-4P贴片封装，尺寸为3.2mm×2.5mm×0.8mm（长×宽×高），属于小型化设计，适配自动化贴装生产线，可有效节省PCB空间（尤其适合智能穿戴、物联网节点等紧凑设备）。4脚设计支持标准SMT焊接工艺，无特殊焊接要求，生产效率高。
2、可靠性与环境适应性
- 抗振动冲击：符合工业级振动测试标准（10~2000Hz，加速度1.5g），能承受设备运输、现场运行中的轻微振动；
- 焊接可靠性：引脚采用镀金工艺，焊接后接触电阻小，长期使用不易氧化；
- 环保合规：符合RoHS、REACH指令，无铅无镉，适配全球市场需求。
四、典型应用场景
X3S036000BG1H-V的参数特性使其适配多类场景：
- 工业控制：PLC时钟模块、工业传感器节点通信单元（宽温适配现场环境）；
- 通信与物联网：低功耗蓝牙（BLE）模块、WiFi子模块、LoRa网关的时钟基准（36MHz适配多数通信芯片）；
- 消费电子：智能手表/手环的MCU时钟、智能家居温湿度传感器控制电路；
- 汽车电子周边：车载充电器、胎压监测系统（TPMS）辅助电路（-20~85℃适配车载温区）。
五、品牌与品质保障
台湾加高（HELE）是20余年石英晶体领域的专业厂商，产品覆盖消费电子、工业、汽车等领域。X3S036000BG1H-V每批次均经过频率一致性测试、温度循环测试、振动测试，出厂附带合格证书，确保交付品质稳定。
该产品以高性价比、宽温稳定为核心竞争力，是中小批量电子设备时钟方案的优选。
