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BZT52C11S

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Good-Ark Semiconductor

品牌:

Good-Ark Semiconductor

型号:

BZT52C11S

编号:

L51785245

包装:

-

批号:

-

封装:

SC-76,SOD-323

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 稳压二极管
二极管配置 独立式
稳压值(标称值) 10.4V
反向电流(Ir) 100nA@8V
稳压值(范围) 11V~11.6V
耗散功率(Pd) 200mW
阻抗(Zzt) 20Ω

PDF描述:SURFACE MOUNT ZENER DIODE 表面贴装稳压二极管

BZT52C11S 稳压二极管产品概述

一、产品基本属性

BZT52C11S是MDD品牌推出的独立式稳压二极管,核心定位为小功率电子设备的电压稳定、基准电压提供及简易过压保护。产品采用SOD-323小型表面贴装封装,体积紧凑,适配高密度PCB布局需求,是便携电子、低功耗模块等场景的常用基础器件。

二、核心电气参数

该型号稳压二极管的关键参数明确,覆盖多数常规稳压应用:

  • 稳压值:标称值11V,实际工作范围10.4V~11.6V(±5%精度),满足普通电路的电压稳定需求;
  • 反向漏电流(Ir):反向电压8V时仅100nA,漏电流极低,可有效降低待机功耗,适配电池供电设备;
  • 耗散功率(Pd):最大200mW,无需额外散热设计,适配小功率电路;
  • 动态阻抗(Zzt):30Ω,稳压性能稳定,输出电压波动小,抗负载变化能力较强。

三、封装与物理特性

SOD-323封装是该产品的核心物理优势:

  • 尺寸规格:约1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.6mm(厚),无引脚设计,节省PCB空间;
  • 贴装兼容性:支持自动贴装(回流焊、波峰焊),生产效率高,适合批量制造;
  • 机械强度:封装结构紧凑,抗振动、抗冲击性能较好,适配移动电子设备的复杂使用环境。

四、典型应用场景

基于参数与封装特点,BZT52C11S适用于以下场景:

  1. 便携电子设备:如智能手机、蓝牙耳机、智能手环等的辅助稳压电路,为传感器、小模块提供稳定11V基准;
  2. 小型电源模块:5V/12V电源的局部稳压,避免电压波动影响后级电路;
  3. 传感器电路:作为压力、温度传感器的基准电压源,保证信号采集精度;
  4. 低功耗电子:如遥控器、电子手表的电压调节,低漏电流特性降低待机功耗;
  5. 过压保护:串联限流电阻后,可作为简易过压保护器件,防止后级元件因电压过高损坏。

五、性能优势

对比同类小功率稳压二极管,BZT52C11S具备以下优势:

  • 低功耗特性:100nA反向漏电流,待机时几乎无额外损耗,适配电池供电设备;
  • 宽温稳定:常规工作温度范围-55℃~150℃(符合工业级标准),可在极端环境下稳定工作;
  • 成本效益:封装体积小、价格适中,适合批量应用,降低系统总成本;
  • 可靠性高:经过温度循环、振动测试等常规可靠性验证,长期工作稳定性好。

六、使用注意事项

为保证产品性能与寿命,需注意以下要点:

  1. 极性安装:稳压二极管需反向接入电路(阴极接电源正极,阳极接负极),正向接入无法实现稳压功能;
  2. 限流电阻:必须串联合适的限流电阻,避免过流损坏。计算方法:( R=(V_{in}-V_z)/I_{max} ),其中( V_z=11V ),( I_{max}≈18mA )(( Pd=200mW ));
  3. 焊接规范:回流焊峰值温度不超过260℃,回流时间不超过30秒,避免高温损坏封装;
  4. 环境温度:若应用环境温度超过100℃,需适当降低耗散功率(每升高1℃,Pd降低约1.3mW);
  5. 选型匹配:确认系统所需稳压值、功耗与该型号参数匹配,避免选型错误。

该产品凭借紧凑封装、稳定性能及低功耗特性,成为消费电子、工业控制等领域小功率稳压场景的可靠选择。

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