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Curtis Industries

品牌:

Curtis Industries

型号:

CT-1

编号:

L53624346

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

CONN BARRIER STRIP 1CIRCUIT

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:1 电路 隔板接线座 连接器 螺钉


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Curtis Industries
包装 散装
安装类型 底座,面板
工作温度 130°C
底部端接 闭合式
排数 2
材料 - 绝缘 热塑性聚酯
材料可燃性等级 UL94 V-0
特性 法兰,标记条
电路数 1
端子块类型 隔板接线座
端子螺纹材料 -
端子螺纹表面处理 -
系列 CT
线规 10-22AWG
进线数 2
间距 -
隔板类型 双壁(双)
零件状态 停产
顶部端接 螺钉
颜色 -
额定电压 600V
额定电流(安培) 30A

Samtec MECT-110-01-M-D-RA1 SFP+插座产品概述

一、产品核心定位与基础属性

MECT-110-01-M-D-RA1是Samtec Inc.推出的MECT系列SFP+插座,专为高速光模块的板级连接设计,属于有源连接器范畴。该产品采用管件包装,具备标准化配置:20针位适配SFP+接口规范,表面贴装(SMD)直角安装方式适配高密度PCB布局,焊接端接确保连接可靠性,触头镀金(15.0µin/0.38µm厚度)提升耐腐蚀性,附加板导轨特性辅助光模块精准插拔。

二、关键技术参数深度解析

1. 接口与针脚配置

该产品为SFP+标准插座,20针位设计完全兼容SFF-8431/8432行业规范,支持10Gbps及以上高速数据传输,可满足10G/25G以太网、光传输系统的带宽需求。针脚布局严格遵循SFP+模块的物理接口定义,与主流光模块引脚完全匹配。

2. 触头性能与防护

触头表面采用镀金工艺,厚度达15.0µin(0.38µm):

  • 降低接触电阻(典型值≤10mΩ),保障信号传输效率;
  • 抗氧化、耐磨损能力强,支持数千次插拔无明显性能下降;
  • 避免因触头氧化导致的连接失效,提升长期可靠性。

3. 安装与端接特性

  • 安装类型:表面贴装(SMD)直角设计,适配PCB回流焊工艺,无需通孔即可节省空间,适合交换机、服务器等高密度设备;
  • 端接方式:焊接端接,与PCB焊盘形成可靠机械+电气连接,抗振动性能优异;
  • 附加特性:集成板导轨,在光模块插拔时提供精准定位,防止模块偏移损伤插座,同时简化操作流程。

4. 基础属性参数

  • 制造商:Samtec Inc.;
  • 系列:MECT;
  • 包装:管件(便于库存管理与批量生产);
  • 零件状态:有源(支持有源光模块的信号传输需求);
  • 连接器样式:插座(适配SFP+模块插头端)。

三、设计特点与应用优势

1. 高速信号传输优化

针对SFP+的高速需求,产品采用低串扰、低损耗布局

  • 触头间距与针脚排列减少信号反射,眼图符合IEEE 802.3ae标准;
  • 优化的电气特性确保10Gbps速率下信号完整性,无明显误码。

2. 耐用性与可靠性提升

  • 镀金触头延长使用寿命,适合长期高频插拔场景;
  • 板导轨结构分散机械应力,避免插座壳体/触头变形;
  • SMD焊接+直角设计,抗振动性能满足工业通信等严苛环境。

3. 安装与维护便利性

  • SMD安装适配自动化生产,提升生产效率;
  • 板导轨简化光模块插拔,无需工具即可完成更换;
  • 镀金触头无需频繁清洁,降低后期维护成本。

四、典型应用领域

MECT-110-01-M-D-RA1广泛用于高速光连接场景:

  1. 数据通信:企业交换机、路由器、数据中心服务器(10G/25G以太网接口);
  2. 光传输:SDH/OTN设备、光纤收发器、WDM波分复用系统;
  3. 工业通信:工业以太网交换机、机器视觉系统、智能工厂网络;
  4. 边缘计算:边缘服务器、NAS/SAN存储的高速光接口。

五、兼容性与注意事项

1. 兼容性说明

  • 兼容所有SFP+标准光模块(单模、多模、BiDi等);
  • 适配遵循SFF-8431的PCB设计,无需额外适配件;
  • 支持有源/无源SFP+模块连接(因产品为有源状态)。

2. 安装注意事项

  • 焊接温度需符合SMD回流焊标准(峰值≤260℃,回流时间≤60秒);
  • 光模块插拔沿导轨方向平稳操作,避免侧向力损伤插座;
  • 存储保持干燥环境,管件包装可有效防潮。

该产品凭借标准化设计、高速性能与高可靠性,成为10G/25G光模块连接的主流选择,覆盖从数据中心到工业通信的多场景需求。

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