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TE Connectivity AMP Connectors

品牌:

TE Connectivity AMP Connectors

型号:

322211

编号:

L53827498

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

S3222118201050无源贴片晶振产品概述

一、产品定位与基本属性

S3222118201050是晶光华(JGHC) 推出的一款无源贴片晶振,属于工业级标准频率系列产品。其核心定位为电子设备的时钟基准源,通过外接振荡电路(如MCU内置OSC、外部反相器)实现稳定频率输出,广泛适配串口通信、工业控制、消费电子等场景,兼顾成本与性能优势。

二、核心电气参数详解

该型号的关键参数直接决定了其应用适配性,具体如下:

1. 频率特性

  • 标称频率:22.1184MHz(串口通信领域的标准频率,可精确支持115200bps等波特率);
  • 常温频差:±10ppm(25℃环境下,频率偏差不超过221Hz,满足大多数设备的时钟精度需求);
  • 温漂特性:工作温度范围内(-40℃~+85℃),频率变化符合工业级宽温要求(典型温漂≤50ppm/℃,具体以厂商 datasheet 为准)。

2. 负载与阻抗特性

  • 负载电容:20pF(无源晶振振荡所需的外接电容值,设计时需在晶振两端各接18~22pF电容,补偿PCB寄生电容);
  • 等效串联电阻(ESR):50Ω(低阻抗设计,保证振荡起振容易、稳定性强,避免因ESR过高导致停振)。

3. 环境适应性

  • 工作温度:-40℃~+85℃(覆盖工业级温度区间,可适应户外、车载、车间等极端环境);
  • 存储温度:-55℃~+125℃(满足长期存储的温湿度要求)。

三、封装与机械特性

采用SMD3225-4P封装(行业通用贴片封装):

  • 尺寸:3.2mm×2.5mm×0.8mm(长×宽×高),适配自动化贴装生产线;
  • 引脚:4引脚设计,符合标准SMD封装布局,便于PCB设计时的走线优化;
  • 机械强度:贴片封装具备良好的抗振动(10g~2000Hz)、抗冲击(1000g)性能,适合对机械稳定性要求较高的设备。

四、典型应用场景

结合参数特性,该型号主要应用于以下领域:

1. 串口通信设备

  • RS232/485转换器、工业PLC串口模块、嵌入式串口网关(22.1184MHz是115200bps波特率的标准晶振频率);

2. 工业控制节点

  • 传感器数据采集器、小型PLC、电机控制器(宽温范围适应工业现场环境);

3. 消费电子终端

  • 机顶盒、路由器、智能家居设备(满足普通消费级设备的时钟精度与成本需求);

4. 嵌入式系统

  • STM32、AVR等MCU的外部时钟源(无源晶振搭配MCU内置OSC,成本低于有源晶振)。

五、选型与使用注意事项

为保证产品性能稳定,需注意以下要点:

1. 电路匹配

  • 必须外接20pF负载电容(实际取值需考虑PCB寄生电容,通常采用18pF+2pF寄生=20pF的组合);
  • 避免使用电容值偏差过大的元件(需控制在±5%以内)。

2. 布局布线

  • 晶振应尽可能靠近MCU的时钟引脚(XTAL1/XTAL2),走线长度≤10mm;
  • 晶振下方禁止走线,避免高频干扰;
  • 负载电容应靠近晶振引脚,减少寄生电感影响。

3. 振荡电路要求

  • 需配合MCU内置振荡电路外部反相器(如74HC04),无源晶振本身不产生振荡;
  • 若MCU内置OSC的驱动能力不足,需外接限流电阻(通常10kΩ~1MΩ)。

六、品牌与品质保障

晶光华(JGHC)是国内专业的晶振制造商,该型号经过老化筛选(100%老化测试)、频率分选(保证常温频差达标),符合RoHS环保标准,可提供完整的质量认证文件(如SGS报告)。产品长期可靠性测试显示,10年老化后的频率变化≤±5ppm,满足设备长期稳定运行需求。

总结

S3222118201050是一款高性价比的工业级无源贴片晶振,凭借22.1184MHz标准频率、±10ppm精度、-40℃~+85℃宽温范围,可适配多场景时钟基准需求,是串口通信、工业控制等领域的优选元件。

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