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ABBATRON

品牌:

ABBATRON

型号:

1471

编号:

L56313725

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

PDF描述： 针插座连接器 0.022" ~ 0.034"（0.56mm ~ 0.86mm） 无尾 压配，滚花

0402WGF1471TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1471TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，阻值 1.47 kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，工作电压 50 V。封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃。该器件面向高密度表面贴装电路，兼顾尺寸受限与较高精度要求的应用场合。

二、主要规格

  • 类型：厚膜贴片电阻（SMD）
  • 阻值：1.47 kΩ
  • 精度：±1%
  • 额定功率：62.5 mW（常温条件）
  • 最大工作电压：50 V
  • 温度系数：±100 ppm/℃（典型）
  • 工作温度：-55 ℃ ～ +155 ℃
  • 封装：0402（又称 1005 公制，约 1.0 × 0.5 mm）

三、特性与优势

  • 小型化：0402 封装适用于高密度 PCB 布局，减小占板面积。
  • 精度较高：±1% 精度满足多数信号调理、分压与滤波电路的需求。
  • 宽温度范围与良好热稳定性，适合工业级与消费电子类工作环境。
  • 成本与可制造性优良，厚膜工艺适合大规模产量应用。

四、典型应用场景

  • 手持与便携式电子产品中的电阻分压、偏置、信号滤波电路；
  • 工业控制与仪器仪表中的采样与调理电路（需注意功耗与温漂）；
  • 通讯设备与消费电子的高密度 SMT 板级元件布置；
  • 自动化模块、传感器前端与低功耗电路（在额定功率范围内使用）。

五、焊接与使用建议

  • 支持回流焊工艺，建议按 PCB 厚度与焊膏厂商指南选择回流曲线；
  • 由于封装微小，注意回流焊温度/时间对焊点质量的影响，避免过热；
  • 在实际电路中应考虑功率降额与热阻问题，尽量避免持续接近额定功率工作；
  • 建议在关键精密电路中做温漂与长期稳定性验证。

六、包装与储存

  • 常见为卷带（Tape & Reel）供货，适配自动贴装设备；
  • 储存环境应避免潮湿、高温与强光，贴片在回流前如超过吸潮时间应进行预烘；
  • 操作时注意防静电防潮措施，防止焊接缺陷与可靠性下降。

七、选型参考

在选型时，如需更高功率、较低温漂或更小阻值误差，可参考其他封装或薄膜、金属膜电阻方案；若电路对噪声、稳定性有较高要求，建议与样品进行温度系数与长期漂移测试以确认适配性。0402WGF1471TCE 适合在尺寸受限且对 ±1% 精度有要求的通用电阻应用。

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