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Pololu

品牌:

Pololu

型号:

4561

编号:

L56714617

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

JUMPER 10-WIRE RIBBON M-F 3"

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:跳线 公型至母型, 3.00"(76.20mm) 26AWG


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Pololu
包装 散装
样式 公型至母型,
系列 -
线规 26AWG
长度 3.00"(76.20mm)
零件状态 在售
颜色 多种

SJK晶科鑫7E40000E09UCG无源贴片晶振产品概述

SJK晶科鑫7E40000E09UCG是一款针对小型化、工业级场景设计的无源石英晶振,核心定位为高频稳定时钟信号源,适配消费电子、工业控制、通信等多领域的紧凑PCB设计需求。

一、产品核心属性与定位

该型号属于无源贴片晶振,采用SMD2520-4P小型封装(2.5mm×2.0mm×0.8mm),是晶科鑫主流高频晶振产品线中的工业级型号。设计重点兼顾小体积、宽温稳定性高频率精度,满足从便携消费电子到户外工业设备的多样化时钟需求。

二、关键性能参数详解

1. 频率与精度指标

  • 标称频率:40MHz(主流数字电路、通信模块常用时钟频率);
  • 常温频差:±10ppm(常温25℃下,频率波动范围为±400Hz,满足MCU、FPGA等核心芯片的时钟精度要求);
  • 频率稳定度:±30ppm(工作温区内最大偏差,对应40MHz下为±1.2kHz,适配工业级极端环境)。

2. 负载与匹配参数

  • 负载电容:9pF(无源晶振谐振的核心参考参数,需外接匹配电容实现电路匹配);
  • 寄生电容(典型值):≈1pF(计算匹配电容时需扣除)。

3. 环境与可靠性参数

  • 工作温度:-40℃~+85℃(工业级宽温范围,适配户外、车载等场景);
  • 存储温度:-55℃~+125℃(满足运输仓储的温度波动要求);
  • 振动/冲击抗性:符合GB/T 14561-2019标准,可承受常规电子设备的机械应力。

三、封装与设计优势

1. 小型化封装适配高密度布局

SMD2520-4P封装体积仅为2.5mm×2.0mm,比常见3225封装缩小约30%,可显著节省PCB空间,适配智能穿戴、蓝牙耳机等便携设备的紧凑设计。

2. 4引脚结构提升稳定性

相比2引脚封装,4引脚设计可减少焊接应力对晶体的影响,同时降低外部电磁干扰耦合风险,保障时钟信号纯净度。

3. 高精度晶体片保障长期可靠性

核心采用高精度石英谐振片,经24小时常温老化+高低温循环测试,批次一致性达±5ppm,频率漂移率低,长期使用稳定。

四、典型应用场景

该型号覆盖多领域时钟需求,核心场景包括:

  1. 消费电子:智能手表、手环(小体积+低功耗)、蓝牙耳机(40MHz适配蓝牙通信协议);
  2. 工业控制:PLC模块、传感器节点(宽温-40~85℃)、工业物联网网关;
  3. 通信设备:小型WiFi路由器、LoRa模块(高频稳定时钟保障通信速率);
  4. 车载电子:仪表盘、车载音响(符合车载温区与可靠性要求)。

五、选型与应用注意事项

1. 负载电容匹配计算

无源晶振需外接两个匹配电容(C1、C2)到地,公式为:
[ CL = frac{C1 imes C2}{C1 + C2} + C0 ]
通常取C1=C2,代入CL=9pF、C0≈1pF,得C1=C2≈16pF(可根据电路寄生电容微调)。

2. 电路布局与焊接要求

  • 晶振应靠近MCU/IC时钟引脚,走线长度≤10mm,避免与电源、高频线平行;
  • 回流焊温度遵循晶科鑫推荐曲线(峰值≤245℃,时间≤10s),防止过热损坏晶体;
  • 焊接后避免PCB弯曲,防止晶体谐振片受损。

3. 环保认证

产品符合RoHS 2.0、REACH法规,无铅焊接,适配绿色电子产品设计。

六、品牌与品质保障

SJK晶科鑫是国内专注晶振研发的高新技术企业,拥有10余年制造经验,产品覆盖全系列晶振。7E40000E09UCG经严格老化测试,批次一致性优异,支持批量定制与技术选型支持,可有效降低终端产品时钟异常风险。

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