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TPA158A3-S5TR-S

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¥ 17247.891
6000+

¥ 5.623772

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3PEAK

品牌:

3PEAK

型号:

TPA158A3-S5TR-S

编号:

L56816960

包装:

-

批号:

-

封装:

SC-74A,SOT-753

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 精密运放
放大器数 单路
增益带宽积(GBP) 350kHz
压摆率(SR) 0.16V/us
静态电流(Iq) 40uA
工作温度 -40℃~+125℃

TPA158A3-S5TR-S 产品概述

一、产品简介

TPA158A3-S5TR-S 是 3PEAK 推出的高压、高精度高边检测放大器,采用 SOT-23-5 小封装,专为对高共模电压下的微小差分信号进行精密放大而设计。器件集成了输入滤波、零漂移(自动稳零)技术与高共模抑制,适用于汽车、电源管理、电池监控与功率测量等需要在 3V 至 150V 共模电压范围内实现高精度测量的场合。

二、主要性能特点

  • 共模电压范围:3V ~ 150V,适合高边电流/电压检测场景。
  • 增益:100 V/V(100×),适合将几十毫伏量级的测量信号放大到 ADC 可读范围。
  • 带宽:典型 1 MHz,兼顾响应速度与抗干扰能力。
  • 静态电流(Iq):典型 700 µA,最大 800 µA,适合对功耗有要求的便携与车载系统。
  • 输入失调电压温漂(Vos TC):0.5 µV/℃,长期测量稳定性优异。
  • 压摆率(SR):4 V/µs,能满足中等速率信号的动态要求。
  • 共模抑制比(CMRR):140 dB,能在高共模电压条件下保持差分信号的高精度放大。
  • 功能特性:内置输入滤波器、高边检测支持、零漂移/自动稳零,减少外部校准需求。
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃,满足工业与车规级应用温度要求。
  • 封装:SOT-23-5,便于空间受限应用的 PCB 布局与自动化贴装。

三、电气性能要点(摘要)

  • 高共模能力保证在 3V 至 150V 供电或测量环境下稳健工作。
  • 100 倍固定增益便于与常见 MCU/ADC 的输入范围匹配,降低外部放大器与精密放大器数量。
  • 零漂移架构与 0.5 µV/℃ 的 Vos 温漂使得长期偏移累积极小,适合长期在线测量与低频/直流测量任务。
  • 1 MHz 带宽与 4 V/µs 的压摆率在保持低噪声的同时支持瞬态响应。

四、典型应用

  • 高边电流检测与电流感测(电机驱动、电源管理、负载监控)。
  • 电池管理系统(BMS):单体电池电压或分流电阻检测。
  • 过流/过功率保护与能耗监控。
  • 汽车电子中的电流/电压检测与诊断。
  • 工业测控系统中高共模电压下的精密差分测量。

五、典型设计与示例计算

TPA158A3 的输出 Vout ≈ 增益 × Vsense,Vsense = I × Rsense。选择 Rsense 时应考虑 ADC 满量程 Vfs、增益和最大测量电流 Ifs。

示例:若 ADC 满量程 Vfs = 3.3V,选择留有保护裕度的 Vout_max = 2.5V;放大倍数为 100,则允许的最大差分输入 Vsense_max = Vout_max / 100 = 25 mV。若目标最大检测电流 Ifs = 50 A,则 Rsense = 25 mV / 50 A = 0.5 mΩ。
该示例展示了零漂放大器允许采用极低电阻的分流电阻来降低功耗,同时保证 ADC 读数精度。

建议:在高频干扰或 PWM 环境下,可在放大器输入侧外接小值电阻与电容形成 RC 低通滤波(注意与器件内部滤波配合以避免相位失真),并在输出侧视情况加入缓冲或保护电路以匹配 ADC 输入。

六、封装与引脚(概要)

  • 封装类型:SOT-23-5,适合紧凑化设计。
  • 常见引脚功能(设计参考):IN+、IN-(差分输入,高边测量端),OUT(输出),VCC(供电),GND(接地)。(具体引脚分配请以正式数据手册为准)

七、PCB 布局与使用建议

  • 差分输入走线尽量短且对称,靠近放大器布线以减小输入噪声与外界耦合。
  • 输入共模电压较高时,注意 PCB 的爬电距离与绝缘处理,确保安全与可靠性。
  • 放大器与低阻值分流电阻间采用宽铜线或加厚铜箔以减小寄生阻抗。
  • 输出与 ADC 之间可加入小电容滤波以抑制高频噪声,但注意带来相位延迟。
  • 在高温环境下验证器件热性能,SOT-23-5 的热阻可能影响长期稳定性,必要时考虑局部散热或改用更大封装。

八、封装与订购信息

  • 品牌:3PEAK。
  • 型号:TPA158A3-S5TR-S。
  • 封装:SOT-23-5,表面贴装;适配标准 SMT 贴装与回流焊工艺。
  • 建议在产品设计前获取并参照 3PEAK 的完整数据手册与 EMC/可靠性测试报告,确认引脚定义、最大额定值、典型电路与包装信息。

如需更详细的电气特性曲线、引脚图与参考 PCB 布局图,可进一步获取官方数据手册和参考设计文件,以便完成量产设计与可靠性验证。

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