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IS43LR16160G-6BL

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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

品牌:

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

型号:

IS43LR16160G-6BL

编号:

L57181053

包装:

-

批号:

-

封装:

60-TFBGA

描述:

IC DRAM 256MBIT PAR 60TFBGA

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:SDRAM - 移动 LPDDR 存储器 IC 256Mb 并联 166 MHz 5.5 ns 60-TFBGA(8x10)


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
供应商器件封装 60-TFBGA(8x10)
写周期时间 - 字,页 15ns
制造商 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
包装 托盘
基本产品编号 IS43LR16160
存储器接口 并联
存储器格式 DRAM
存储器类型 易失
存储器组织 16M x 16
存储容量 256Mb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 60-TFBGA
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
技术 SDRAM - 移动 LPDDR
时钟频率 166 MHz
电压 - 供电 1.7V ~ 1.95V
系列 -
访问时间 5.5 ns
零件状态 在售

IS43LR16160G-6BLI 产品概述

一、产品简介

IS43LR16160G-6BLI 是 ISSI(美国芯成)推出的一款低功耗移动 SDRAM(LPDDR)存储器,单片容量 256Mbit,内部组织为 16M x16。器件面向便携式与嵌入式系统,支持并行 x16 数据总线,速度等级为 -6,对应最高工作时钟 166MHz,满足对带宽与功耗兼顾的移动应用需求。

二、主要特性

  • 存储容量:256Mbit(16M x16)
  • 工作频率:最高 166MHz(速度等级 -6)
  • 供电电压:低压工作 1.7V ~ 1.95V(典型 1.8V)
  • 工作温度:工业级 -40°C ~ +85°C
  • 延时指标:典型访问延迟 ~5.5ns(相应时序以器件数据手册为准)
  • 功能:支持自刷新(Self-Refresh)、低功耗待机及掉电保护模式,适合移动终端长时间待机场景
  • 接口:标准 SDRAM 命令集合与并行 x16 数据总线

三、关键技术参数(摘要)

  • 容量/组织:256Mbit(16M x16)
  • 时钟频率:166MHz(最高)
  • 工作电压范围:1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  • 封装:60-ball TFBGA,8 mm x 10 mm 封装尺寸
  • 引脚/信号:命令/地址线、数据 DQ[15:0]、控制信号(CS#/RAS#/CAS#/WE#)、时钟 CLK 等标准 SDRAM 信号

(注:完整时序、功耗与电气极限值请参考 ISSI 正式数据手册和片上参数表)

四、封装与热机械信息

IS43LR16160G-6BLI 采用 60-TFBGA(8×10 mm)球栅阵列封装,便于在移动设备与高密度板上实现紧凑布局。封装适配常见 BGA 焊接工艺,建议按厂方推荐的回流曲线与焊盘布局进行 PCB 设计,以保证焊接质量与热管理性能。

五、典型应用场景

  • 智能手机、平板电脑、便携式多媒体播放器
  • 数字摄像机、行车记录仪、智能相机
  • 可穿戴设备及物联网终端(需中等容量且低功耗的场景)
  • 工业便携终端、通信设备中的缓存与工作存储

六、设计与选型建议

  • 电源去耦:在 VDD/VDDQ 等关键电源引脚附近布置充足的去耦电容,降低噪声并改善瞬态响应。
  • 时钟与信号完整性:CLK 与命令/地址线应尽量缩短回流路径,采用差分或单端匹配阻抗设计,必要时增加串联阻抗以抑制反射。
  • 地平面与散热:保持连续的参考地平面以减少 EMI;对高温工作场景评估散热需求与 PCB 铜厚度。
  • 抗静电与测试:BGA 封装在装载与测试中注意静电防护,遵循制造商的装配与焊接指南。
  • 兼容性确认:系统设计中确认控制器对 LPDDR/SDRAM 命令集与时序参数的兼容性,必要时在样机平台验证实际吞吐与功耗。

七、供应与替代方案

IS43LR16160G-6BLI 为 ISSI 在移动低功耗存储领域的标准产品,常用于量产级项目。选型时建议向授权代理或厂商索取最新数据手册、样片与可靠性报告。若需替代,可考虑同容量、同电压等级和相近时序的其他厂家 LPDDR/低压 SDRAM,但需验证时序、封装与电源兼容性以免引入系统级问题。

如需该器件的详细电气时序表、功耗曲线或 PCB 封装尺寸图(BOM/封装图),可提供具体设计要求,我可进一步协助获取或解读数据手册关键参数。

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