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GZ1005U601TF

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10+

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¥ 3.38811
25+

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50+

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100+

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¥ 23.5515
250+

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500+

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Shenzhen Sunlord Electronics Co., Ltd.

品牌:

Shenzhen Sunlord Electronics Co., Ltd.

型号:

GZ1005U601TF

编号:

L57346307

包装:

-

批号:

-

封装:

0402(1005 公制)

描述:

FERRITE BEAD 600 OHM 0402 1LN

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:600 Ohms @ 100 MHz 1 信号线 铁氧体磁珠和芯片 0402(1005 公制) 100mA 900 毫欧


产品参数

产品属性 属性值
DC 电阻 (DCR)(最大值) 900 毫欧
不同频率时阻抗 600 Ohms @ 100 MHz
制造商 Shenzhen Sunlord Electronics Co., Ltd.
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
大小 、 尺寸 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 0402(1005 公制)
工作温度 -55°C ~ 125°C
滤波器类型 信号线
等级 -
系列 GZ
线路数 1
零件状态 在售
额定电流(最大) 100mA
高度(最大值) 0.026"(0.65mm)

Sunlord GZ1005U601TF 贴片磁珠产品概述

一、产品基本信息与定位

Sunlord(顺络)GZ1005U601TF是一款0402封装贴片磁珠,专为小电流信号线路的电磁干扰(EMI)抑制设计,属于高频滤波类被动元器件。产品聚焦高密度、小型化电子设备的EMC(电磁兼容性)优化需求,通过精准的阻抗频率特性,在100MHz频段实现高效杂波衰减,同时保持低直流损耗,适配多种低功耗、小信号场景。

二、核心电气性能参数详解

1. 阻抗特性(核心滤波指标)

产品在100MHz测试频率下阻抗为600Ω±25%——磁珠阻抗是频率的函数(非直流电阻),该参数直接反映其在100MHz频段的滤波能力:600Ω的阻抗可有效衰减该频率附近的共模/差模干扰,适合抑制射频杂波、数字电路开关噪声等高频干扰源。

2. 电流与直流损耗

  • 额定电流100mA:明确产品适用于小电流信号线路(如传感器信号、低速通信总线),若线路电流超过100mA,磁珠会因磁饱和导致阻抗急剧下降,失去滤波效果;
  • 直流电阻(DCR)900mΩ:低DCR设计可大幅降低直流信号的损耗,避免因磁珠串联导致信号直流偏置丢失或电压跌落,尤其适合需要保留直流偏置的模拟信号、带偏置的射频信号线路。

三、封装与物理特性

1. 小型化封装

采用0402英制封装(对应公制1005),尺寸仅约1.0mm×0.5mm×0.5mm,是贴片磁珠的最小封装之一,可显著节省PCB空间,适配可穿戴设备、便携终端等对尺寸敏感的场景。

2. 贴片式结构优势

无引线设计减少了寄生电感、电容(寄生参数远低于直插磁珠),避免额外干扰引入;同时支持自动化贴装,与SMT生产线兼容,提升生产效率与一致性。

四、典型应用场景

结合产品参数,GZ1005U601TF的核心应用集中在小电流、高频干扰抑制场景,具体包括:

  1. 可穿戴设备:智能手环、手表的传感器(心率、加速度)信号线路滤波,抑制蓝牙模块的射频杂波;
  2. 便携电子:手机、平板的低速通信接口(I2C、SPI)、音频线路杂波抑制,避免数字电路噪声干扰模拟信号;
  3. 物联网模块:WiFi/Bluetooth低功耗模块的辅助信号(如状态指示灯、按键控制)滤波;
  4. 工业低功耗节点:户外传感器(温度、湿度)节点的信号线路EMI抑制,适配宽温环境;
  5. 消费电子配件:无线耳机、智能音箱的音频输入/输出线路滤波,提升音质纯净度。

五、可靠性与环境适应性

1. 宽温工作范围

支持**-55℃~+125℃**的工作温度,覆盖工业级、汽车级(部分场景)的环境要求,可在极端温度下保持稳定的电气性能,避免因温度变化导致阻抗漂移。

2. 品牌质量保障

顺络作为国内被动元器件龙头,产品符合RoHS、REACH等环保标准,且经过振动、冲击、温湿度循环等可靠性测试,可满足工业级设备的长期稳定运行需求。

六、选型与使用注意事项

  1. 电流匹配优先:严格避免线路电流超过额定100mA(如电源线路、大电流驱动线路禁止使用);
  2. 频率针对性:若干扰源频率偏离100MHz较多(如<50MHz或>200MHz),需重新评估阻抗是否满足滤波需求;
  3. 焊盘设计合规:0402封装需遵循IPC-7351焊盘标准,避免焊盘过大/过小导致焊接缺陷;
  4. 焊接工艺控制:回流焊温度需符合顺络推荐曲线(峰值温度≤245℃,时间≤10s),避免过热损坏磁芯;
  5. 串并联限制:如需更高阻抗(如1.2kΩ)可串联,但需注意寄生电感增加;如需更大电流(如200mA)可并联,但需确认PCB空间。

该产品凭借小型化、低损耗、宽温可靠的特点,成为小信号线路EMI抑制的高性价比选择,适配多领域高密度电子设备的EMC设计需求。

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