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XC3500P-03S
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XC3500P-03S

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TTM Technologies, Inc.

品牌:

TTM Technologies, Inc.

型号:

XC3500P-03S

编号:

L57360900

包装:

-

批号:

-

封装:

4-SMD，无引线

描述:

-

  • 产品参数
  • 产品概述

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 RF耦合器
频率 3.3GHz~3.85GHz
功率 55W
耦合系数 3dB
插入损耗 -
回波损耗 21dB
工作温度 -55℃~+85℃

PDF描述：Hybrid Coupler 3 dB, 90∑ 混合型耦合器3分贝， 90Σ

XC3500P-03S 产品概述

一、产品简介

XC3500P-03S 是 Anaren（安伦）出品的一款宽带定向耦合器，覆盖 3.3 GHz 至 3.85 GHz 频段，耦合系数 3 dB，设计用于高功率、表面贴装应用场景。器件为四端口无引线 SMD 结构，体积紧凑，适合空间受限但对射频性能有较高要求的系统。

二、主要电气参数

  • 频率范围：3.3 GHz ~ 3.85 GHz
  • 耦合系数：3 dB（双向平均分配/功分用途）
  • 回波损耗：≥21 dB（良好的驻波特性，有利于降低反射）
  • 额定功率：55 W（高功率处理能力）
  • 工作温度：-55 ℃ ~ +85 ℃

三、结构与封装

  • 封装形式：SMD（无引线）
  • 尺寸：5.1 × 6.4 mm（极小封装，便于模块化布局）
  • 端口：四端口定向耦合器结构，直接用于耦合/功分/监测路径
  • 封装适配：兼容常规回流焊工艺（建议参照厂商焊接曲线以保证可靠性）

四、典型应用场景

  • 无线基站中频段功分与采样监测
  • 微波链路与小型基站收发前端
  • 雷达天线馈电与功率分配
  • 射频测试与测量系统中的能量抽取/监控端口
  • 卫星通信与车载/机载电子设备的功率分配子系统

五、主要优点与使用建议

  • 小体积、高功率：5.1×6.4 mm 的 SMD 封装同时支持 55 W 功率，适合高密度集成设计。
  • 宽带且匹配良好：3.3–3.85 GHz 的宽工作带宽和 ≥21 dB 的回波损耗，有利于系统稳定性与传输效率。
  • 可靠的环境适应性：-55 ℃ 至 +85 ℃ 的工作温度范围，满足多种恶劣工作环境需求。
  • 使用建议：布板时注意射频走线对称、尽量缩短连接长度并使用合适的接地平面，以维持耦合器的标称性能；高功率应用请保证散热和功率裕度。

六、包装与可靠性

  • 由 Anaren 提供标准商业级封装与出货检验，适用于批量生产与快速贴装。
  • 建议在设计初期与供应商确认器件的焊接条件与环境测试报告，以满足特定应用的可靠性要求。

XC3500P-03S 以其紧凑的封装、稳定的射频特性和较高的功率承载能力，适合需要在 3.3–3.85 GHz 频段进行精确功分、监测或功率合成的多种射频系统。若需详细的 S 参数、封装图和焊接曲线，请联系 Anaren 或查阅器件的完整数据手册。

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