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Brady Corporation

品牌:

Brady Corporation

型号:

13560

编号:

L57690936

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

B85, B595, CART, TAPE, VINYL, BR

  • 产品参数
  • 数据手册PDF
  • 产品概述

产品参数

产品属性 属性值
位置 室外
制造商 Brady Corporation
包装 散装
宽度 8.000"(203.20mm)
应用 通用
打印机名称 BBP®85, PowerMark® Industrial Sign and Label Printer, 13510
材料 - 基体 乙烯基
标签类型 连续
直径 - 标签 -
系列 Brady®
配套使用、相关产品 热敏打印机
长度 50'(15.2m)
零件状态 在售
颜色 - 背景 棕色

PDF描述:

东晶C13560J030无源贴片晶振产品概述

东晶电子(ECEC)推出的C13560J030是一款专为常规电子设备设计的无源石英晶体谐振器,核心频率13.56MHz,具备稳定的性能参数与广泛的应用适配性,是高频通信、识别类设备的常用频率基准元件。

一、产品基本属性

C13560J030属于无源贴片晶振,需外接振荡电路实现频率输出,相比有源晶振更具成本优势与设计灵活性;采用小型化贴片封装(用户标注为HC-49S/SMD,实际为适配自动化贴装的紧凑形式),可直接集成于SMT生产线,满足高密度PCB设计需求。品牌方面,ECEC(东晶)是国内石英晶体元件领域的主流厂商,产品覆盖消费电子、工业控制等多领域,产能稳定且品质管控严格。

二、关键性能参数详解

该产品的核心参数可支撑常规电子设备的频率稳定需求:

  • 频率精度:常温(25℃)频差±20ppm,换算为频率偏差约271Hz,满足大部分消费电子、RFID设备的识别精度要求;
  • 负载电容:20pF(标准值),无源晶振需外接此值的负载电容(含PCB分布电容),可简化电路设计;
  • 工作频率:13.56MHz,为国际高频RFID(ISO14443、ISO15693标准)、NFC设备的标准频率,直接适配相关应用场景;
  • 温度范围:-20℃~+70℃,覆盖室内环境、常规工业现场及部分车载常温区,无特殊温区需求的设备可直接选用。

三、封装与适用场景

3.1 封装形式

C13560J030采用小型化贴片封装,尺寸符合行业常规标准(具体可参考东晶官方 datasheet),贴装兼容性强,可适配多数SMT设备的焊接工艺,避免直插封装的空间占用问题。

3.2 典型应用场景

  1. 高频RFID/NFC设备:如门禁读卡器、智能卡、NFC手机模块等,13.56MHz频率匹配国际标准,±20ppm频差可保障识别距离与稳定性;
  2. 无线充电模块:部分Qi标准无线充电设备的控制电路需13.56MHz频率参考;
  3. 小型通信模块:如蓝牙低功耗(BLE)辅助定时、低速率无线数据传输模块;
  4. 消费电子:如智能手表、智能家居控制器的定时与频率基准;
  5. 工业控制:常规PLC、传感器节点的时钟电路(需匹配-20~70℃工作环境)。

四、可靠性与环境适应性

东晶对该产品的品质管控符合石英晶体元件行业标准:

  • 老化特性:年老化率≤±5ppm,长期使用频率稳定性可靠,无需频繁校准;
  • 抗机械应力:贴片封装设计可承受常规SMT贴装与运输中的轻微振动,避免剧烈冲击即可保障性能;
  • 存储环境:存储温度范围通常为-40℃~+85℃(参考行业常规值),可长期稳定保存。

五、应用设计注意事项

为保障产品性能,设计与生产中需注意以下几点:

  1. 负载电容匹配:必须确保外接电容(含PCB分布电容)总和为20pF,否则会导致频率偏差超标;
  2. 振荡电路选择:需搭配反向器(如74HC04)或专用振荡芯片,电路布局应尽量紧凑,减少寄生参数;
  3. 焊接工艺:回流焊温度控制在230℃~250℃,焊接时间≤30s,避免热应力损坏晶体;
  4. 抗干扰布局:晶振电路应远离高频功率器件、电源模块,振荡电容需靠近晶振引脚,减少电磁干扰。

综上,东晶C13560J030无源贴片晶振以13.56MHz核心频率、±20ppm精度及20pF负载电容为核心,适配高频RFID、NFC等常规应用场景,兼具成本优势与稳定性能,是电子设备设计中常用的频率基准元件。

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