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ifm efector, inc.

品牌:

ifm efector, inc.

型号:

DTE102

编号:

L57999488

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

RFID EVAL UNIT ETHERNET/IP

  • 产品参数
  • 产品概述

详细描述:- 读/写 评估板


产品参数

产品属性 属性值
使用的 IC、零件 DTELF、HFABRWEIUS00
内含物
制造商 ifm efector, inc.
包装
基本产品编号 DTE10
备注 -
天线类型 -
类型 读、写
系列 -
零件状态 在售
频率 -

SEI RNCF0402DTE102K 薄膜贴片电阻产品概述

一、产品核心身份与定位

RNCF0402DTE102K是Stackpole Electronics Inc.(SEI) 推出的一款薄膜贴片电阻,属于该品牌RNCF系列高精度小功率电阻产品。型号命名中:“RNCF”代表薄膜电阻系列,“0402”对应英制封装尺寸,“DTE”为参数代码,“102K”表示标称阻值102kΩ(“K”为精度代码,对应±0.5%)。该产品聚焦高密度、高精度、宽温域的小功率电路应用,是消费电子、工业控制、汽车电子等领域的常规选型元件。

二、关键电气性能参数详解

作为薄膜电阻,其核心电气性能围绕精度、功率、温度稳定性展开,具体参数及实际意义如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值102kΩ,精度±0.5%——远高于普通碳膜电阻(通常±1%~±5%),能满足精密信号调理、反馈网络等对阻值一致性要求高的场景(如传感器信号放大电路的增益控制);
  2. 功率与电压:额定功率63mW,最大工作电压50V。通过功率-电压验证:( P=V^2/R ),50V下功耗约24.5mW,远低于额定功率,确保长期工作无过载风险;
  3. 温度系数(TCR):±25ppm/℃——温度每变化1℃,阻值变化仅±2.55Ω(( 102kΩ×25×10^{-6} )),远优于普通厚膜电阻(通常±100ppm/℃以上),宽温环境下阻值稳定性突出(如车载电子从-40℃到125℃的温度波动);
  4. 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖工业级、汽车级部分应用的温度需求,可适应低温启动(如北方车载电子)、高温作业(如工业控制器机箱内)场景。

三、封装与物理特性

该产品采用0402封装(英制尺寸:0.04英寸×0.02英寸,公制对应1005:1.0mm×0.5mm),是贴片电阻中尺寸较小的规格之一,具有以下特点:

  • 高密度适配:0402封装仅为0805封装的1/4尺寸,可显著提升PCB板的元件密度,适合智能手表、蓝牙耳机等小型化电子设备;
  • 贴片工艺兼容:支持回流焊、波峰焊等常规贴片工艺,生产效率高,适合批量自动化生产;
  • 低寄生参数:无引脚设计减少焊接点失效风险,同时降低电感、电容寄生效应,适合高频小信号电路(如蓝牙天线匹配网络)。

四、品牌与可靠性背书

SEI(Stackpole Electronics Inc.)是全球知名的电子元件制造商,拥有超过70年的电阻生产经验,其薄膜电阻产品具备以下可靠性优势:

  1. 工艺成熟:采用真空溅射薄膜工艺,阻值一致性、稳定性优于传统厚膜电阻,批量生产时偏差控制严格;
  2. 环保合规:符合RoHS、REACH等国际环保标准,不含铅、镉等有害物质,适配绿色电子产品设计;
  3. 质量认证:通过AEC-Q200(汽车电子)、IEC 61000等可靠性测试,可满足工业级、汽车级应用的长期稳定性要求(如连续工作1000小时无性能衰减);
  4. 售后支持:提供技术文档、样品测试及批量供货保障,适合研发及量产项目的全周期需求。

五、典型应用场景

结合参数特性,RNCF0402DTE102K主要应用于以下场景:

  1. 精密模拟电路:温度传感器、压力传感器的信号调理电路(如工业PLC的模拟输入模块)、运放反馈网络(确保增益精度≤0.5%);
  2. 小型消费电子:智能手环的心率传感器放大电路、蓝牙耳机的音频滤波电路(小尺寸适配,低功耗);
  3. 工业控制模块:PLC输入输出接口的分压/限流电路、工业摄像头的白平衡控制电路(宽温适应车间环境);
  4. 汽车电子:车载仪表盘的背光亮度调节电路、胎压监测传感器的信号采集电路(-55℃~+155℃满足车载温度范围);
  5. 医疗电子:小型血糖监测仪的信号放大电路(高精度确保检测结果准确性)。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率余量:实际应用中需确保功耗低于63mW(建议留50%以上余量,即实际功耗≤31.5mW),避免长期过载导致阻值漂移;
  2. 电压限制:最大工作电压50V,不可用于高压电路(如100V以上的电源滤波场景);
  3. 封装适配:0402封装需配合对应的PCB焊盘设计(通常焊盘尺寸为1.2mm×0.6mm),避免焊接缺陷(如虚焊、桥接);
  4. 温度范围:若应用场景温度超出-55℃~+155℃(如航空航天极端环境),需更换更高温规格产品(如SEI的RNCF系列高温款)。

该产品凭借高精度、小尺寸、宽温稳定的特性,成为中小功率精密电路的高性价比选型,可有效平衡性能与成本,适配多领域量产需求。

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