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0603WAF1601T5E

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UNI-ROYAL(厚声)

品牌:

UNI-ROYAL(厚声)

型号:

0603WAF1601T5E

编号:

L58017350

包装:

-

批号:

-

封装:

0603

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 贴片电阻
电阻类型 厚膜电阻
阻值 22Ω
精度 ±5%
功率 100mW
工作电压 75V
温度系数 ±200ppm/℃
工作温度 -55℃~+155℃

产品概述

0603WAF1601T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF1601T5E 是 UNI-ROYAL(厚声)出品的一款厚膜贴片电阻,封装为 0603(1608 公制),标称阻值 1.6kΩ,精度 ±1%,额定功率 100mW,最大工作电压 75V,适用于对体积、精度与可靠性有均衡要求的表贴电路。器件温度系数(TCR)为 ±100ppm/℃,工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。

二、主要性能参数

  • 阻值:1.6kΩ
  • 精度:±1%
  • 类型:厚膜电阻
  • 封装:0603(1.6mm × 0.8mm),贴片式
  • 额定功率:100mW(PCB 温升与散热条件相关)
  • 最大工作电压:75V
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃(典型)
  • 工作温度:-55℃ ~ +155℃
  • 品牌:UNI-ROYAL(厚声)

三、应用场景

  • 精密分压、基准回路与阻值配对场合(±1% 精度适合多数常规精度需求)
  • 移动设备、便携电子、仪表与传感器接口的限流、偏置与滤波网络
  • 工业控制、消费电子及车规周边电路(需按具体应用验证在高温或高振动环境的可靠性)
  • 空间受限的多层 PCB 与自动化装配流水线

四、封装与外形、焊接

0603 封装体积小,适合自动回流焊装配。为保证焊接可靠性,应参考 UNI-ROYAL 的焊接资料或行业 IPC/JEDEC 推荐回流曲线。注意:

  • 遵守厂家关于回流峰值温度与时间的建议,避免重复高温回流;
  • 装配时给予适当的焊盘设计与热焊补偿,以利散热与力学可靠性;
  • 储存与贴装前注意防潮等级(MSL),必要时进行回流前烘烤。

五、热与电气注意事项

  • 标注的 100mW 功率为典型额定值,实际能耗取决于 PCB 散热条件与周围器件。高环境温度下应按厂方功率降额曲线使用;
  • TCR ±100ppm/℃ 表明随温度变化阻值会发生可观漂移,适用于对温漂要求中等的应用场景;
  • 工作电压 75V 为器件可承受的最大持续电压,应避免在高瞬态或浪涌条件下长期接近该值。

六、可靠性与测试

UNI-ROYAL 厚膜产品通常通过焊接性、温度循环、湿热与机械冲击等一系列可靠性试验。具体批次性能可参考供应商出具的检验报告或样品测试结果。在关键应用中建议进行客户侧的体验测与老化验证。

七、选型与订购建议

  • 若需更低温漂或更高功率,请考虑金属膜或更大封装规格;
  • 在电压或温度边界工作时,与供应商确认实际的功率降额曲线与可靠性数据;
  • 订购时注明完整料号 0603WAF1601T5E、包装形式(卷装/带装)及批次要求,以便获得准确交期与检验记录。

总结:0603WAF1601T5E 以其小体积、±1% 精度与良好的一般电气性能,适合多种中等精度、体积受限的 SMT 应用。使用时关注散热、温漂与焊接条件,按照制造商工艺规范进行装配与检验,可获得稳定可靠的长期表现。

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