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HoJLR2512-3W-4mR-1%

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Milliohm(毫欧)

品牌:

Milliohm(毫欧)

型号:

HoJLR2512-3W-4mR-1%

编号:

L58018313

包装:

-

批号:

-

封装:

2512

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 电流采样电阻/分流器
电阻类型 采样电阻
阻值 0.2mΩ
精度 ±1%
功率 5W
温度系数 20ppm/℃~+50ppm/℃
安装方式 贴片

产品概述

HOJLR2512-3W-4MR-1% 产品概述

一、产品简介

HOJLR2512-3W-4MR-1% 为 Milliohm(毫欧)品牌的贴片式电流采样电阻(分流器),额定功率 3W,阻值 4 mΩ,精度 ±1%,封装为行业常用 2512(约 6.3 × 3.2 mm)。本件属于低阻值、高稳定性的分流电阻,专为电流测量与保护回路设计,适用于需要精确电流检测的电源管理和电机驱动等应用场景。

二、电气特性与测量示例

  • 阻值:4 mΩ,公差 ±1%。
  • 额定功率:3W(按厂方额定条件,实际功率受 PCB 散热与环境温度影响,应按降额使用)。
  • 采样电压计算:V = I × R。举例:10 A 时压降约 40 mV;50 A 时压降约 200 mV;100 A 时压降约 400 mV。设计时需兼顾功耗与 ADC 输入范围。
  • 建议采用四线(Kelvin)或差分测量方式,以降低引线和焊盘电阻对测量精度的影响。

三、热性能与降额指导

  • 额定功率是基于一定的 PCB 散热条件(铜箔面积、铜层厚度和散热路径)测得的。实际应用中应通过扩大引脚铜箔面积、增加散热铜层和打通热沉 via 来提高散热能力。
  • 随环境温度上升,允许功率应线性或非线性降额,设计时请参考厂商温度-功率曲线;如无曲线,保守做法是在高温环境下降低工作电流以防过热失效。

四、封装与焊接建议

  • 封装:2512(标准尺寸约 6.3 × 3.2 mm),适用于自动贴片和回流焊工艺。
  • 推荐 PCB 焊盘设计:加大焊盘铜箔面积并使用多点焊接以保证热流散出;在高电流场合可在焊盘区域使用多孔通到内层或底层散热铜箔。
  • 焊接工艺:适用于典型的无铅回流焊温度曲线;为保证长期可靠性,应控制回流曲线中的最高温度和回流次数,避免反复高温应力。

五、应用场景

  • 电池监测与电量管理系统(BMS)
  • 开关电源电流检测与限流
  • 电机驱动与伺服系统电流采样
  • 车载电子、逆变器、电池组平衡与保护
  • 高精度电流测量与能耗统计模块

六、选型与使用注意事项

  • 如果系统对温漂(TCR)敏感,应向供应商确认该型号的温度系数或选用低 TCR 型号;并在布板时将分流器远离大功率发热元件以减少温度误差。
  • 对于高精度测量,建议使用带输入偏置小、共模抑制高的差分放大器或专用电流检测放大器,并在输入端做好滤波和抗干扰设计。
  • 关注最大持续电流时产生的功耗和温升,必要时通过实验测量在目标 PCB 布局下的温升并据此选择降额系数。

七、订购信息与检验

  • 型号:HOJLR2512-3W-4MR-1%
  • 品牌:Milliohm(毫欧)
  • 订购或工程样品时请确认批次、精度、包装方式和是否提供温度-功率曲线以便进行热设计与可靠性评估。
  • 来料检验建议:四线电阻测量、外观检查和在目标 PCB 上进行过载与温升测试。

以上内容为 HOJLR2512-3W-4MR-1% 的产品概述与工程应用建议。如需更详细的温度-功率降额曲线、机械尺寸图或典型电路参考图,请告知,我可协助获取或提供更具体的设计建议。

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