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HC-1.25-2PLT

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50+

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¥ 19.54425
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¥ 0.270581

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HCTL(华灿天禄)

品牌:

HCTL(华灿天禄)

型号:

HC-1.25-2PLT

编号:

L58018531

包装:

-

批号:

-

封装:

SMD,P=1.25mm

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 线对板针座
插针结构 1x6P
间距 2.5mm
安装方式 弯插
参考系列 XH
总PIN数 6P
排数 1
每排PIN数 6
行距 -
额定电流 3A
触头材质 黄铜
触头镀层
工作温度 -25℃~+85℃

产品概述

HC-1.25-2PLT 线对板针座产品概述

一、产品基本定位与品牌背景

HC-1.25-2PLT是华灿天禄(HCTL)推出的1.25mm间距2Pin立贴式线对板针座,属于公司微型连接器系列中的核心产品,兼容行业主流的PicoBlade(MX 1.25)规格,主打「小体积、高可靠、易集成」三大特点,针对消费电子、智能家居、工业控制等领域的微型设备连接需求设计。

华灿天禄作为国内连接器领域的专业厂商,该产品延续了品牌在小间距连接器的工艺积累,通过优化结构与材料选型,平衡了微型化与性能稳定性,为客户提供低成本、可快速替换的连接解决方案。

二、核心规格参数梳理

类别 具体参数 结构参数 插针结构:1×2P;总PIN数:2;排数:1;每排PIN数:2;间距:1.25mm;立贴式 电气参数 额定电流:2A;额定电压:250V;工作温度:-25℃~+85℃ 材料组成 触头:黄铜(基材)+锡(镀层);塑料:LCP;阻燃等级:UL94V-0 尺寸参数 Z轴(板上高度):4.75mm;X轴(底边长度):7.3mm;Y轴(底边宽度):4.2mm 附加特征 带辅助焊脚(增强焊接强度)

注:产品符合RoHS环保标准,适配自动化表面贴装工艺。

三、结构设计与工艺优势

  1. 立贴SMD节省空间:表面贴装无需PCB钻孔,适配高密度PCB布局,同时支持高速贴片机生产,提升客户产线效率;
  2. 辅助焊脚提升可靠性:额外设置的辅助焊脚增加焊接面积,有效抵抗振动与机械应力,避免产品脱落(尤其适合车载、工业振动场景);
  3. 兼容主流规格:匹配PicoBlade系列线端连接器,客户可灵活选择配套线端,降低选型与替换成本;
  4. 高精度材料成型:LCP塑料注塑成型保证小间距结构的尺寸精度(±0.05mm级),避免针脚错位;黄铜+锡镀层触头兼顾导电性能与可焊性,减少焊接不良率。

四、典型应用场景

HC-1.25-2PLT因小体积、高可靠的特点,广泛应用于以下场景:

  • 消费电子:TWS蓝牙耳机充电盒、智能手环、便携式蓝牙音箱的电池/主板连接;
  • 智能家居:小型温湿度传感器、智能门锁控制模块、智能灯光控制器的信号/电源连接;
  • 工业控制:微型PLC输入输出模块、光电/接近传感器节点的接口连接;
  • 汽车电子:车载小屏控制面板、车内氛围灯控制器、胎压监测传感器的辅助连接(非高压大电流场景)。

五、可靠性与环境适应性

  1. 安全阻燃:塑料材质符合UL94V-0阻燃等级,可阻止火焰蔓延,满足电子设备安全标准;
  2. 宽温稳定:-25℃~+85℃的工作温度覆盖不同地域(如低温地区)与室内外设备需求;
  3. 接触可靠:锡镀层触头抗氧化,长期接触电阻稳定(≤20mΩ);黄铜基材导电优异,满足2A电流传输;
  4. 抗振抗冲击:辅助焊脚与LCP塑料刚性结合,可承受10G/50-2000Hz的振动测试,适配工业/车载场景。

六、安装与使用注意事项

  1. PCB焊盘设计:需参考官方datasheet匹配焊盘(建议焊盘尺寸:主PIN焊盘0.6×1.2mm,辅助焊脚0.5×1.0mm),避免锡量过多/过少导致虚焊;
  2. 焊接工艺:推荐使用回流焊(温度曲线:预热150-180℃/60s,峰值240-260℃/10s),避免手工焊过度加热损坏塑料壳体;
  3. 清洁要求:焊接前避免触头沾污(指纹、油污),否则影响可焊性;
  4. 插拔操作:与线端连接器插拔时需垂直对准,避免倾斜用力导致针脚变形或壳体开裂。

该产品已通过CE、RoHS认证,可满足不同行业的合规要求,是微型设备连接的高性价比选择。

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