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1.25-2P

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SHOU HAN(首韩)

品牌:

SHOU HAN(首韩)

型号:

1.25-2P

编号:

L58018779

包装:

-

批号:

-

封装:

SMD,P=1.25mm

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 USB连接器
连接器类型 Micro-B
协议标准 USB 2.0
公母
安装方式 直插
触点数量 5P
端口数量 1
额定电流 - 电源 1A
插拔寿命 3千次
胶芯颜色 黑色
工作温度 -30℃~+80℃

产品概述

1.25mm间距2P立贴针座(SHOU HAN系列)产品概述

本产品为SHOU HAN(首韩)品牌线对板针座,采用1.25mm小间距设计,单排2PIN立贴封装,适配高密度小型化电子设备的信号与低功率连接需求,核心参数与PicoBlade系列兼容,具备高可靠性与易生产性。

一、产品核心定位

该针座属于小间距线对板连接组件,聚焦“紧凑布局+高效生产”双需求:

  • 针对1.25mm间距的PicoBlade类应用场景,提供1x2P单排双针的标准化连接方案;
  • 立贴SMD封装适配自动化SMT生产线,无需手工插件,降低生产复杂度;
  • 覆盖低功耗设备的电气需求,是小型电子模块的通用连接选择。

二、关键参数深度解析

1. 机械与布局参数

  • 间距:1.25mm(行业标准小间距,适配紧凑PCB布局,比常规2.0mm间距节省约37%平面空间);
  • PIN数:2P单排(1x2P),插针数量精准,避免冗余设计,适配低路数信号/供电需求;
  • 安装方式:立贴(SMD),贴装后垂直于PCB,进一步节省PCB平面空间,适合多层板或高密度模块。

2. 电气性能参数

  • 额定电流:1A(满足低功率信号传输与小负载供电,如小型传感器、LED模块);
  • 额定电压:125V(符合常规低压电子设备的电压范围,避免过压风险);
  • 接触电阻:锡镀层+磷青铜触头,确保接触电阻稳定(典型值<20mΩ),减少信号衰减。

3. 环境与可靠性参数

  • 工作温度:-25℃~+85℃(宽温范围,适应室内外不同工况,如北方低温环境或南方高温环境);
  • 阻燃等级:UL94V-0(塑料壳体遇火自熄,符合电子设备安全规范,降低火灾风险);
  • 插拔寿命:磷青铜弹性触头,支持多次插拔(典型值≥500次),满足产品维护需求。

三、结构与材质优势

1. 触头系统设计

  • 基底材质:磷青铜(高弹性、抗疲劳,长期使用不松动,避免接触不良);
  • 镀层工艺:表面镀锡(抗氧化、降低接触电阻,提升连接稳定性,兼容无铅焊接);
  • 插针结构:精准定位的单排插针,与对应线端连接器配合紧密,避免错位或插针弯曲。

2. 塑料壳体性能

  • 材质:LCP(液晶聚合物)(耐高温、尺寸稳定性强,回流焊过程中不变形,确保贴装精度);
  • 外观:米色壳体(易识别,便于生产质检与后期维护,避免与其他黑色/白色连接器混淆);
  • 结构:壳体边缘带有定位筋,提升贴装时的稳定性,减少偏移。

四、适配应用场景

该针座因小间距、立贴封装与宽温特性,广泛适配以下场景:

  • 小型消费电子:智能手环、蓝牙耳机充电座、便携式音频设备的模块连接;
  • 智能家居:温湿度传感器、人体感应模块、智能门锁的内部信号连接;
  • 工业控制:小型PLC、IO扩展模块、微型传感器节点的信号传输;
  • 汽车电子:车载胎压监测辅助模块、小型车载摄像头的低功率连接(需符合汽车级标准时可定制);
  • 医疗设备:便携式血氧仪、体温计的内部组件连接(批量使用前需验证医疗级可靠性)。

五、安装与可靠性说明

1. 生产适配性

  • 立贴SMD封装:支持自动化SMT贴装,与回流焊工艺兼容,生产效率比插件式提升约40%;
  • 贴装精度:1.25mm间距符合常规贴片机精度要求(±0.1mm),无需特殊设备。

2. 长期可靠性

  • 触头弹性:磷青铜材质确保多次插拔后仍保持紧密接触,避免因松动导致的信号中断;
  • 环境耐受性:LCP壳体耐湿、耐温,宽温范围适应不同地域的使用环境,无需额外防护;
  • 阻燃安全:UL94V-0等级降低火灾隐患,符合GB 4943.1等电子设备安全标准。

六、品牌与合规性

SHOU HAN(首韩)作为专业电子连接器品牌,本产品:

  • 兼容PicoBlade系列1.25mm间距的应用,可与主流线端连接器(如Molex 5326系列)匹配;
  • 所有材质与工艺符合RoHS 2.0环保标准(无铅镀层、无有害物质),满足出口与国内环保要求;
  • 批量生产时可提供完整的检测报告(如接触电阻测试、插拔寿命测试、环境可靠性测试),支持产品认证需求。

本产品以“高适配性、易生产、高可靠”为核心,是小型化电子设备连接的优选方案,可满足不同行业的标准化连接需求。

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