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FPC-05FB-24PH20

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XUNPU(讯普)

品牌:

XUNPU(讯普)

型号:

FPC-05FB-24PH20

编号:

L58019269

包装:

-

批号:

-

封装:

SMD,P=0.5mm,卧贴

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 轻触开关
电路结构 单刀单掷
按钮形状 圆形按钮
安装方式 直插
开关长度 6mm
开关宽度 6mm
开关高度 4.3mm
触点电流 50mA
额定电压 12V
带灯 -
工作寿命 -

产品概述

FPC-05FB-24PH20 FFC/FPC连接器产品概述

讯普(XUNPU)推出的FPC-05FB-24PH20是一款针对轻薄化电子设备设计的高密度FFC/FPC连接器,核心规格为24Pin、0.5mm引脚间距,采用翻盖式锁定、双侧触点上下接及卧贴SMD安装方式,兼顾小尺寸、高可靠性与便捷操作,广泛适配消费电子、小型数码及工业控制等领域的信号传输需求。

一、产品基本信息

FPC-05FB-24PH20属于讯普旗下细间距FFC/FPC连接器系列,型号命名中“05”对应0.5mm引脚间距,“24P”代表24个触点,“H20”关联板上高度2mm的设计。产品以卧贴SMD封装形式适配PCB表面贴装工艺,无需插件孔即可实现与主板的可靠连接,有效节省PCB布线空间,同时降低生产流程复杂度。

二、核心结构特性

该连接器的结构设计聚焦“轻薄化+可靠性”双重需求,关键特性如下:

  1. 翻盖式锁定机制:通过手动翻转锁盖即可完成FPC/FFC电缆的插入与锁定,操作无需额外工具,闭合后锁盖与连接器主体紧密扣合,可有效防止电缆因振动、外力拉扯脱落,兼顾便捷性与防脱可靠性;
  2. 双侧触点上下接:采用上下双触点设计,与FPC/FFC的双面导体同时接触,相比单侧触点更能提升接触稳定性,减少因接触不良导致的信号中断风险,尤其适合传输多通道信号的场景;
  3. 小尺寸适配轻薄设备:板上高度仅2mm,接入柔性电缆厚度适配0.3mm,搭配0.5mm细间距,可完美嵌入手机、平板等便携设备的紧凑内部空间,满足当前电子设备“轻薄化”的设计趋势;
  4. 高性能触头材料:触头采用磷青铜材质,兼具良好的弹性与耐疲劳性,可承受多次插拔而不出现变形;表面镀锡处理则提升了焊接性与抗腐蚀能力,确保长期使用中的电气性能稳定。

三、电气性能参数

FPC-05FB-24PH20的电气参数满足小型电子设备的常规信号传输需求:

  • 额定电压50V AC/DC,可支持低电压电路的多通道信号传输,避免电压击穿风险;
  • 额定电流500mA(每触点),在24Pin配置下可满足多路小电流信号(如LCD屏控制信号、触摸信号)的传输要求;
  • 工作温度范围为-25℃至+85℃,覆盖了大部分消费电子设备的日常使用环境(如室内常温、户外低温/高温场景),同时可适配部分小型工业控制模块的环境需求。

四、机械性能参数

机械性能方面,该连接器兼顾高密度布线与可靠连接:

  • 24个触点与0.5mm引脚间距的组合,可实现单连接器传输24路信号,减少设备内部连接器数量,简化布线结构;
  • 适配0.3mm厚度的FPC/FFC电缆,兼容市面上主流的轻薄柔性电缆,无需额外定制电缆;
  • 翻盖式结构的插拔寿命可达500次以上(常规使用场景),满足设备生产组装、后期维护中的多次插拔需求,同时锁盖的机械强度可承受日常操作中的轻微冲击。

五、环境适应性

除工作温度范围外,该连接器的材料特性进一步提升了环境适应性:

  • 触头镀锡层可有效抵抗空气中的湿气与轻度腐蚀,避免因氧化导致接触电阻增大;
  • 磷青铜触头的耐温性与弹性,可在温度变化场景下保持稳定的接触压力,减少因热胀冷缩导致的接触不良;
  • 连接器主体采用耐高温工程塑料(常规为LCP或PA6T),可承受SMT回流焊的高温工艺(260℃左右),适配自动化生产流程。

六、典型应用场景

FPC-05FB-24PH20的特性使其在多个领域得到广泛应用:

  1. 消费电子:手机、平板、智能手表的LCD/OLED屏与主板连接,触摸面板与控制板的信号传输,因轻薄化设计可适配设备内部紧凑空间;
  2. 小型数码产品:数码相机、便携式音频播放器的内部模块连接(如镜头控制、电池管理信号),满足多信号高密度传输需求;
  3. 工业控制小型模块:小型PLC、传感器节点的信号输入输出连接,适配工业环境中的常规温度与振动场景;
  4. 医疗小型设备:便携式监护仪、血糖仪的内部电路连接,因稳定的电气性能与小尺寸设计,可提升设备的便携性与可靠性。

综上,FPC-05FB-24PH20凭借翻盖式便捷锁定、双侧触点稳定连接、小尺寸高密度等优势,成为轻薄化电子设备中FFC/FPC信号传输的优选连接器,可有效满足不同场景下的性能与设计需求。

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