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MOLEX

品牌:

MOLEX

型号:

5016481000

编号:

L58019335

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

-

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产品参数

产品属性 属性值
商品目录 SD卡/存储卡连接器
卡连接方式 翻盖式
卡类型 MicroSD卡(TF卡)
连接器类型 卡座
额外插卡检测引脚 -
附加特征 -
本体最大高度 1.93mm
工作温度 -

PDF描述:2.00mm (.079") Pitch iGrid Wire-to-Board Crimp Terminal, Female, 26-28 AWG, Reel 2.00毫米( .079 “ )间距iGrid游戏线对板压接端子,女, 26-28 AWG ,卷

产品概述

MOLEX 5016481000 压接插座产品概述

一、产品核心定位与基本属性

MOLEX 5016481000是一款小型压接式母端插座连接器,专为26-28AWG(美标线规)细径导线设计,属于MOLEX通用低压连接系列中的信号/小功率组件。产品以压接工艺实现电气连接,无需额外焊接,适配绝缘外径0.85-1.4mm的导线,额定电压250V,适用于多种低功率电子系统的内部紧凑连接场景。

二、关键技术参数详解

该产品参数明确且适配性强,核心指标如下:

  1. 线规适配:支持26-28AWG(对应公制0.079-0.136mm²),覆盖常见细径信号/低功率导线;
  2. 绝缘外径兼容:0.85-1.4mm,无需额外调整导线绝缘层即可匹配;
  3. 电气额定值:额定电压250V(AC/DC通用),结合线规特性,额定电流范围约1-3A(需参考官方手册确认具体负载);
  4. 触头结构:母端(Socket)设计,适配对应公端实现插拔连接;
  5. 材料镀层:触头基体为高导电铜合金,表面镀锡,兼顾耐氧化与低接触电阻。

三、触头材料与镀层特性

触头采用铜合金(磷青铜/黄铜) 基体,平衡导电性与机械强度:铜合金低电阻率减少信号损耗,弹性抗变形能力适配多次插拔;表面纯锡镀层带来三大优势:

  • 耐氧化:避免触头长期暴露于空气/湿度中产生氧化层,维持稳定接触电阻;
  • 低阻抗:减少信号衰减,适合低功率信号传输;
  • 工艺兼容:若需辅助焊接,锡镀层提升焊接牢固性,避免虚焊。

四、典型应用场景

因线径细、额定值适配低功率,该产品广泛用于:

  1. 消费电子内部连接:便携式蓝牙音箱、智能手环的内部信号导线连接,适配小空间需求;
  2. 汽车电子辅助电路:仪表盘传感器(温度、油量)的低功率信号传输,压接抗汽车振动;
  3. 工业控制小信号:小型PLC的I/O端子、传感器节点连接,适配批量生产效率;
  4. 医疗设备组件:小型监护仪内部导线连接,符合低功率稳定传输要求。

五、压接工艺与可靠性优势

压接是核心工艺,相比焊接具备明显优势:

  1. 批量效率高:无需加热,专用工具快速完成连接,适合大规模组装;
  2. 抗振可靠:机械变形紧密结合,抗振动/冲击能力优于焊接(移动场景适配性强);
  3. 无热损伤:避免焊接高温损坏绝缘层/镀层,延长产品寿命;
  4. 操作便捷:剥线→插入→压接三步完成,对操作人员技能要求低。

六、选型与使用注意事项

  1. 导线匹配:严格选用26-28AWG导线,过粗/过细均会导致接触不良;
  2. 工具专用:需用MOLEX对应压接钳,避免通用工具压接变形不均;
  3. 公端搭配:选择MOLEX同系列公端(如Mini-Fit/Micro-Fit),确保尺寸/参数匹配;
  4. 环境防护:潮湿/腐蚀环境需配合密封外壳,避免镀层腐蚀。

该产品以紧凑设计、稳定压接性能,成为低功率电子系统内部连接的实用选择,适配多种行业的批量生产需求。

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