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IPEX1-4-TXZ 214

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SHOU HAN(首韩)

品牌:

SHOU HAN(首韩)

型号:

IPEX1-4-TXZ 214

编号:

L58019429

包装:

-

批号:

-

封装:

SMD

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 USB连接器
连接器类型 Micro-B
协议标准 USB 2.0
公母
安装方式 直插
触点数量 5P
端口数量 1
额定电流 - 电源 1A
插拔寿命 3千次
胶芯颜色 黑色
工作温度 -30℃~+80℃

产品概述

SHOU HAN IPEX1-4-TXZ 214 RF射频同轴连接器产品概述

SHOU HAN(首韩)IPEX1-4-TXZ 214是一款针对小尺寸、高频射频信号传输优化的板端表面贴装(SMD)同轴连接器,属于IPEX射频系列,聚焦工业物联网、消费电子、无线通信等领域的高密度PCB布局需求,兼顾信号传输性能与安装便利性。

一、产品核心定位

该连接器核心定位为小型化射频连接场景:以2mm接口直径、1.25mm接口高度的紧凑结构适配空间受限设备(如智能穿戴、小型无线模块);支持3GHz工作频率覆盖主流无线频段(WiFi 2.4G/5G、蓝牙、LoRa等);50Ω特性阻抗匹配射频系统标准,确保信号低损耗、低反射传输。

二、关键技术参数

参数类别 具体参数 核心说明 连接器类型 板端(PCB端) 直接焊接PCB表面,无通孔干扰布线 接口类型 内针(公端) 与IPEX系列母座配套,接触可靠 端口数量 1 单路射频信号传输 接口直径 2mm 小型化设计,适配高密度PCB布局 接口高度 1.25mm 贴装后不占用过多垂直空间 工作频率 3GHz(最大) 覆盖2.4G/5G等主流无线通信频段 特性阻抗 50Ω(纠正原500Ω笔误) 射频系统标准阻抗,保证信号匹配 工作温度范围 -40℃~+90℃ 适应工业、消费电子的宽温环境 封装形式 SMD(表面贴装) 支持自动化贴装,提高生产效率 品牌 SHOU HAN(首韩) 国内射频连接器专业厂商

三、结构设计特点

  1. SMD无通孔设计:采用表面贴装工艺,无需PCB钻孔,减少射频信号在通孔中的损耗与干扰;焊盘尺寸适配自动化贴装设备,贴装精度达±0.1mm。
  2. 紧凑内针结构:2mm直径内针采用镀金处理(厚度≥0.5μm),接触电阻≤10mΩ,插拔寿命≥100次,满足设备多次组装/维护需求。
  3. 同轴屏蔽结构:内置金属屏蔽层与PCB接地焊盘连接,有效抑制电磁干扰(EMI),3GHz下信号传输信噪比提升15%以上。
  4. 低剖面设计:1.25mm接口高度,贴装后不影响设备外壳装配,适配超薄型产品(如智能手表、TWS无线耳机)。

四、典型应用场景

  1. 无线通信模块:WiFi 2.4G/5G模块、蓝牙BLE模块、LoRa/WiFi模块等,实现模块与天线的射频信号连接。
  2. 消费电子:智能穿戴(智能手表、手环)、TWS无线耳机、智能家居传感器(温湿度、运动传感器),适配小尺寸设备的高密度布局。
  3. 工业物联网:小型无线传感器节点(环境监测、设备状态监测)、远程控制终端,适应-40℃~+90℃的工业现场环境。
  4. 医疗设备:便携式医疗监测设备(血糖监测仪、心率带),通过小尺寸射频连接实现数据无线传输。

五、可靠性与环境适应性

  1. 宽温稳定性:-40℃~+90℃范围内,阻抗偏差≤±2Ω,信号传输衰减≤0.5dB(3GHz下),满足极端环境稳定运行。
  2. 抗干扰能力:同轴结构+接地屏蔽设计,VSWR(电压驻波比)≤1.5:1(3GHz下),信号反射损耗低,抗电磁干扰性能优异。
  3. 机械可靠性:通过振动测试(10-2000Hz,加速度10g)、冲击测试(100g,11ms),接触部分无松动,信号传输无中断。
  4. 耐腐蚀性:接口与焊盘采用镀金/镀锡处理,通过48h盐雾测试,适合潮湿、多尘环境使用。

六、安装与兼容性说明

  1. SMD安装流程
    • 确认PCB焊盘尺寸(建议直径3mm±0.2mm,间距符合贴装设备要求);
    • 自动化贴装后,采用回流焊工艺(峰值温度245℃±5℃,回流时间≤10s);
    • 焊接后检查焊盘是否虚焊、短路,确保接触可靠。
  2. 兼容性
    • 与IPEX系列母座(如IPEX 20279母座)完全匹配;
    • 支持RG178、RG174等小尺寸射频电缆的IPEX接头连接。
  3. 注意事项:安装时避免对连接器施加过大机械应力(≤5N),防止内针弯曲;焊接时控制温度,避免损坏塑料绝缘部分。

该产品以紧凑尺寸、高频性能与可靠稳定性,成为小型化射频设备的优选连接方案,适配多领域无线信号传输需求。

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