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AFC01-S12FCC-00

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JS(钜硕电子)

品牌:

JS(钜硕电子)

型号:

AFC01-S12FCC-00

编号:

L58019470

包装:

-

批号:

-

封装:

SMD,P=0.5mm,卧贴

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 FFC/FPC连接器
锁定特性 抽屉式
触点类型 下接
触点数量 4P
间距 0.5mm
安装方式 卧贴
接入柔性电缆厚度 0.3mm
板上高度 2mm

产品概述

AFC01-S12FCC-00 FPC连接器产品概述

AFC01-S12FCC-00是钜硕电子(JS)针对小型化电子设备高密度信号传输需求推出的12Pin卧贴式FPC连接器,凭借翻盖式锁定、低剖面设计等核心特性,精准适配手机、可穿戴设备等紧凑空间场景,兼顾可靠性与装配效率。

一、产品定位与核心应用场景

该连接器聚焦中小尺寸设备的模块间连接,核心应用覆盖三类典型场景:

  1. 移动终端:智能手机触控板、摄像头、电池管理单元(BMS)与主板的信号传输;
  2. 可穿戴设备:智能手表心率传感器、显示屏与主板的连接;
  3. 小型IoT设备:智能家居温湿度传感器、蓝牙耳机的内部模块集成。
    其0.5mm间距、2mm板上高度的设计,完美匹配上述设备“轻、薄、密”的结构要求。

二、关键设计特性解析

1. 翻盖式锁定+下接触点结构

采用无工具翻盖锁定设计:打开翻盖后,将0.3mm厚FPC从上方下接至触点,闭合翻盖即可实现可靠锁定;下接触点避免FPC弯折时的触点干涉,提升长期接触稳定性,尤其适合自动化生产线快速装配。

2. 高密度小型化设计

  • 0.5mm引脚间距:在有限板面积内实现12Pin信号传输,满足多模块集成需求;
  • 2mm板上高度:低剖面设计适配薄型设备(如厚度≤5mm的智能手表),不占用额外空间,助力设备轻量化。

3. 自动化贴装适配

SMD卧贴封装(引脚中心距0.5mm)与标准回流焊设备兼容,支持批量自动化生产,焊接后焊点可靠性强,降低人工装配成本。

三、性能参数与可靠性

1. 电气性能

  • 触头材质:高导电铜合金,信号传输损耗低;
  • 触头镀层:锡镀层,焊接性优异,可承受回流焊高温(≤260℃);
  • 额定参数:支持50V AC/DC、0.5A额定电流,满足中小信号(如数据、电源)传输需求。

2. 机械可靠性

  • 锁定强度:闭合后可承受≥5N拉拔力,防止FPC意外脱落;
  • 插拔寿命:≥500次,满足设备生命周期内的维护需求;
  • 接触压力:每个触点压力≥0.3N,长期使用无松动风险。

3. 环境适应性

  • 工作温度:-40℃~+85℃,适配户外及极端环境设备;
  • 耐湿性能:相对湿度≤95%(无凝露),满足潮湿场景(如浴室传感器)的可靠性。

四、安装与适配注意事项

  1. 贴装工艺:回流焊温度曲线需匹配锡镀层特性,避免过温导致触头氧化;
  2. FPC适配:仅支持0.3mm厚柔性电缆,需确保FPC引脚与连接器12Pin一一对应;
  3. 锁定操作:闭合翻盖时施加均匀压力至“咔嗒”声,避免单侧未锁定导致接触不良。

五、市场价值总结

AFC01-S12FCC-00通过“小型化+高可靠性+易装配”的组合优势,解决了紧凑设备内部信号连接的痛点:既满足手机、可穿戴等设备的薄型化需求,又通过翻盖锁定降低生产装配成本,是中小电子设备模块连接的高性价比选择。

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