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532610371

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MOLEX

品牌:

MOLEX

型号:

532610371

编号:

L58019526

包装:

-

批号:

-

封装:

SMD,P=1.25mm,卧贴

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 SD卡/存储卡连接器
卡连接方式 翻盖式
卡类型 MicroSD卡(TF卡)
连接器类型 卡座
额外插卡检测引脚 -
附加特征 -
本体最大高度 1.93mm
工作温度 -

产品概述

MOLEX 532610371 线对板针座产品概述

MOLEX 532610371是一款针对紧凑空间设计的线对板针座,属于MOLEX经典PicoBlade(MX 1.25)系列,核心定位为小间距、高可靠的板端连接解决方案,适用于消费电子、汽车电子等对尺寸敏感的应用场景。

一、产品定位与系列背景

PicoBlade系列以1.25mm超小间距为核心特点,是MOLEX针对微型电子设备连接需求开发的产品线。532610371作为该系列的1×3P卧贴型号,重点解决小尺寸、表面贴装工艺下的稳定连接问题,适配高密度PCB布局,替代传统大间距连接器的空间占用。

二、结构规格与尺寸参数

该针座采用单排3针设计,核心尺寸严格匹配PicoBlade系列的紧凑要求:

  • 针间距:1.25mm(行业小间距标准,适配微型线端连接器对接);
  • 安装方式:卧贴(SMD),支持自动化SMT工艺,提升生产效率;
  • 空间尺寸:Z轴(板上高度)仅3.4mm,X轴底边长度8.9mm,Y轴宽度5.2mm,可集成到厚度≤4mm的设备内部;
  • 附加特征:自带辅助焊脚,增强焊接强度,降低振动环境下的脱焊风险。

三、电气性能与环境适应性

电气性能满足中低功率设备的连接需求,同时兼顾宽温适应性:

  • 额定电流:1A(AC/DC通用,适配小型电机、传感器等负载);
  • 额定电压:125V(符合低电压设备安全标准);
  • 触头性能:触头材质为磷青铜(弹性优异,接触压力稳定),表面镀(耐氧化、易焊接,接触电阻≤10mΩ);
  • 温度范围:-40℃~+105℃,覆盖工业级环境(低温户外、高温车载)的使用需求。

四、材料与可靠性保障

材料选择兼顾强度、阻燃性与长期可靠性:

  • 塑料壳体:玻纤增强聚酰胺(PA),强度高于普通PA,抗冲击、抗变形;
  • 阻燃等级:UL94V-0(符合电子设备防火标准,防止火焰蔓延);
  • 触头镀层:锡镀层厚度符合MOLEX标准,抵御长期氧化腐蚀,确保接触稳定。

五、典型应用场景

因尺寸紧凑、可靠性高,广泛应用于:

  1. 消费电子:小型家电(手持搅拌机、智能音箱)、穿戴设备(智能手表、蓝牙耳机)内部连接;
  2. 汽车电子:车载低功耗模块(胎压监测、氛围灯控制器)线束对接;
  3. 工业控制:小型传感器节点(温湿度传感器)、微型执行器板端连接;
  4. 医疗设备:便携式仪器(血糖仪、雾化器)内部电路连接。

六、安装与兼容性优势

  • 卧贴设计:无需钻孔,直接SMT焊接,适配高密度PCB,降低设计复杂度;
  • 辅助焊脚:分散焊接应力,提升抗振性能(符合IEC 60068-2-6振动测试标准);
  • 全系列兼容:适配PicoBlade线端连接器(如MOLEX 53250系列端子),实现完整线对板方案。

总结:MOLEX 532610371凭借1.25mm小间距、卧贴安装、高可靠性等特点,成为微型电子设备板端连接的优选方案,可满足多行业对紧凑、稳定连接的需求。

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