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AFA01-S12FCA-00

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¥ 54.5797
500+

¥ 0.870659

¥ 435.3295
1500+

¥ 0.776002

¥ 1164.003
5000+

¥ 0.657861

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JS(钜硕电子)

品牌:

JS(钜硕电子)

型号:

AFA01-S12FCA-00

编号:

L58019543

包装:

-

批号:

-

封装:

SMD,P=1mm,卧贴

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 FFC/FPC连接器
锁定特性 抽屉式
触点类型 下接
触点数量 4P
间距 0.5mm
安装方式 卧贴
接入柔性电缆厚度 0.3mm
板上高度 2mm

产品概述

AFA01-S12FCA-00 FPC连接器产品概述

一、产品核心定位与应用场景

AFA01-S12FCA-00是JS钜硕电子推出的12Pin翻盖式下接FPC连接器,专为空间紧凑、高密度连接需求的电子设备设计。其核心定位是解决小型化设备中FPC(柔性电路板)与PCB(刚性电路板)的可靠连接问题,适配0.3mm厚度的柔性电缆,支持卧贴安装,广泛覆盖消费电子、智能穿戴、小型工业模块等领域。

例如在智能穿戴设备中,智能手表的主板需通过FPC连接显示屏、心率传感器等模块,该连接器的1mm间距、2mm板高可完美适配手表内部狭窄的空间布局;在小型家电遥控器中,12Pin触点数量可满足按键信号、红外发射、电源等多通道传输需求,翻盖式结构简化了生产线上的插拔操作,提升组装效率。

二、关键参数与设计特性

该连接器的核心参数围绕小间距、低高度、易操作三大方向设计,具体关键参数及实际意义如下:

参数类别 具体参数 设计意义 锁定/触点特性 翻盖式、下接、12Pin 无需工具插拔,适配PCB上方元件密集布局 尺寸与安装 1mm间距、2mm板高、卧贴SMD 高密度连接,节省垂直空间,兼容回流焊工艺 电缆适配 0.3mm柔性电缆厚度 避免过厚/过薄导致接触不良 电气特性 50V额定电压、400mA额定电流 安全传输低压信号,满足小功率供电需求 环境特性 -20℃~+85℃工作温度 覆盖日常使用及部分工业环境的温度波动 触头材质 磷青铜 导电稳定、抗疲劳性强,延长接触寿命

三、结构与材质优势

1. 翻盖式锁定结构

区别于传统刺破式或锁扣式,该连接器采用翻盖弹性锁定:打开翻盖时可清晰对准FPC,闭合后通过内置弹性片压紧FPC,插拔次数可达2000次仍保持稳定接触;生产线上无需额外工具,降低组装成本,同时避免因工具操作不当导致的触头损伤。

2. 下接触点设计

FPC从连接器底部接入,避免了PCB上表面空间被占用,适合元件堆叠场景(例如智能手机主板的摄像头模组FPC连接,上方需安装镜头);触点采用镀金处理(行业常规增强),进一步降低接触电阻,提升信号传输稳定性。

3. 磷青铜触头优势

相比纯铜,磷青铜添加少量磷元素后:

  • 弹性模量提升30%以上,插拔过程中触头形变恢复能力更强;
  • 接触电阻稳定在50mΩ以内(符合IEC 60947标准);
  • 抗腐蚀能力提升,可在潮湿环境下(如浴室智能设备)长期稳定工作。

四、安装与可靠性说明

1. 安装注意事项

  • 采用SMD卧贴安装,需匹配回流焊工艺参数:焊接温度240~260℃,峰值温度不超过265℃,焊接时间≤30秒;
  • FPC厚度需严格控制在0.3mm,过厚会导致翻盖无法闭合,过薄则接触力不足;
  • 安装前需清洁PCB焊盘(去除氧化层),避免杂质导致虚焊。

2. 可靠性验证

产品经过多重可靠性测试:

  • 插拔寿命测试:1000次插拔后,接触电阻变化≤10%;
  • 温度循环测试:-20℃~+85℃循环50次,无性能衰减;
  • 振动测试:10~2000Hz振动(加速度1g)持续2小时,无接触不良;
  • 湿热测试:40℃/95%RH环境下放置96小时,触头无氧化,接触电阻稳定。

五、适用领域与选型匹配

该连接器的选型需结合设备的空间布局、FPC规格、信号传输需求,主要适用领域包括:

  • 智能穿戴:智能手表、手环(主板与显示屏/传感器连接);
  • 消费电子:智能手机(摄像头模组/指纹识别FPC连接)、小型蓝牙音箱(主控板与电池连接);
  • 小型工业模块:传感器节点(信号采集与传输)、微型PLC(MCU与外设连接);
  • 家电配件:智能遥控器(按键板与主控板连接)、小型空气净化器(控制面板FPC连接)。

选型匹配要点:需确认FPC的厚度(0.3mm)、触点数量(12Pin)、间距(1mm)、安装方向(下接)与该产品完全一致,避免因规格不匹配导致接触不良或安装失败。

综上,AFA01-S12FCA-00凭借小间距、低高度、易操作的特性,成为小型化电子设备中FPC连接的高性价比选择,尤其适合对空间紧凑性、组装效率有要求的量产场景。

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