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HC-HY-T

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15000+

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HCTL(华灿天禄)

品牌:

HCTL(华灿天禄)

型号:

HC-HY-T

编号:

L58019983

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 线对板针座
插针结构 1x6P
间距 2.5mm
安装方式 弯插
参考系列 XH
总PIN数 6P
排数 1
每排PIN数 6
行距 -
额定电流 3A
触头材质 黄铜
触头镀层
工作温度 -25℃~+85℃

产品概述

HC-HY-T胶壳端子产品概述

HC-HY-T是华灿天禄(HCTL)推出的HY系列胶壳端子产品,针对24~30AWG小线径导线的电路连接需求设计,凭借磷青铜触头+锡镀层的核心配置,兼顾可靠性、适配性与成本优势,广泛应用于消费电子、工业控制等领域的小型电路连接场景。

一、产品定位与核心价值

HC-HY-T定位于中低端市场的高性价比胶壳端子,核心解决小型电子设备内部“小线径导线的稳定连接”问题——区别于大线规端子,其针对2430AWG(线径0.250.51mm)的细导线优化了触头结构,避免压接/焊接时导线损伤;同时依托华灿天禄的生产工艺,平衡了性能与成本,适合批量应用于对价格敏感但需基础可靠性的场景。

二、核心技术参数解析

产品参数围绕“小线径适配+基础可靠性”设计,关键参数如下:

1. 线规适配范围

支持24~30AWG导线,覆盖市场主流小型导线规格:

  • 24AWG:线径≈0.51mm(常见于小型家电内部导线);
  • 30AWG:线径≈0.25mm(常见于传感器、微型电路导线); 参数设计避免了线径过粗导致的触头扩张疲劳,或过细导致的接触力不足问题。

2. 触头核心配置

  • 材质:磷青铜:磷青铜含磷(0.05%~0.35%),兼具高弹性(插拔后回复力稳定)、耐疲劳性(多次插拔不易变形)与良好导电性(导电率≈15%IACS),适合端子触头的长期使用;
  • 镀层:锡:触头表面镀锡(厚度通常≥2μm),优势在于:① 焊接兼容性强(手工焊/波峰焊均适配);② 抗氧化性(裸铜触头易氧化导致接触电阻增大,锡镀层可延缓氧化);③ 成本低于金/银镀层,适合中低端应用。

3. 电气与环境参数

  • 额定电压:250V:适用于低压直流(≤250V)或交流(≤125V)电路,覆盖消费电子、小型工控的常规电压范围;
  • 耐温范围:-40℃~105℃(胶壳采用V0级阻燃PC/ABS,符合安规要求);
  • 接触电阻:初始接触电阻≤10mΩ,长期使用变化率≤20%(锡镀层+磷青铜的稳定组合)。

三、材料与工艺优势

1. 触头材料的针对性设计

磷青铜触头通过连续冲压+时效处理优化弹性:避免了纯铜触头易变形、黄铜触头弹性不足的问题,插拔寿命可达50次以上(行业同类产品常规水平),满足产品全生命周期的插拔需求。

2. 镀层工艺的可靠性保障

采用滚镀锡工艺,镀层均匀性好(偏差≤0.5μm),避免局部镀层过薄导致氧化;同时镀层与磷青铜基体结合力强,不易脱落,提升长期接触稳定性。

3. 胶壳的绝缘与防护

胶壳采用V0级阻燃PC/ABS,满足UL94阻燃标准,同时具备良好的绝缘性能(绝缘电阻≥100MΩ),防止短路风险;胶壳结构设计预留“防呆位”,避免公母端错误插拔。

四、适配性与兼容性

HC-HY-T属于HY系列端子,兼容市场主流HY系列胶壳与公母端子,可与同系列公端、母端、胶壳组合使用,便于客户:

  • 现有方案的端子替换(无需更换胶壳);
  • 新方案的模块化选型(灵活搭配不同针数胶壳); 同时支持压接(批量生产)与焊接(手工调试)两种安装方式,适配不同生产场景。

五、典型应用领域

HC-HY-T的参数与成本优势,使其在以下领域广泛应用:

1. 消费电子

  • 智能家居:传感器(温湿度、人体感应)、智能插座、小型控制器内部连接;
  • 小型家电:加湿器、空气净化器、智能台灯的内部导线连接。

2. 工业控制

  • 小型PLC模块:I/O接口、电源模块的内部连接;
  • 传感器系统:工业光电传感器、接近传感器的信号传输连接。

3. 车载低压电子

  • 车载小模块:氛围灯控制器、胎压监测辅助电路、USB充电模块内部连接(适配12V/24V车载电压)。

4. 通信辅助设备

  • 小型路由器、交换机:电源接口、状态指示灯电路的内部连接。

六、总结

HC-HY-T胶壳端子以“磷青铜锡镀层+24~30AWG适配”为核心,兼顾可靠性、适配性与成本,是消费电子、小型工控等领域“小线径稳定连接”的高性价比选择。华灿天禄作为国内连接器领域的成熟品牌,其生产工艺与品控保障了产品一致性,适合批量应用于对价格敏感但需基础安规与性能的场景。

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