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SMDRI127-221MT

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SXN(顺翔诺)

品牌:

SXN(顺翔诺)

型号:

SMDRI127-221MT

编号:

L58020595

包装:

-

批号:

-

封装:

SMD,12.3x12.3mm

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 功率电感
电感值 2.2uH
精度 ±20%
额定电流 -
饱和电流(Isat) 11.5A
直流电阻(DCR) 20mΩ
类型 -

产品概述

SMDRI127-221MT 磁胶屏蔽功率电感产品概述

SMDRI127-221MT是顺翔诺(SXN)推出的一款磁胶屏蔽型贴片功率电感,针对中小功率电源电路的核心需求设计,兼顾电感值稳定性、电流承载能力与电磁兼容性,是消费电子、工业控制及车载辅助电路等领域的实用型器件。

一、产品核心定位与典型应用场景

这款电感属于中小功率磁胶屏蔽电感,核心是解决电源电路中“能量存储+EMI抑制”的双重需求,避免非屏蔽电感漏磁干扰敏感电路的问题。其典型应用覆盖:

  • DC-DC转换器:12V/24V转5V/3.3V的降压电路(如智能家居网关、小型路由器的电源模块),工作电流适配1A左右场景;
  • LED驱动电源:小功率LED灯带、台灯的恒流驱动电路,电感值满足低纹波要求;
  • 车载辅助电路:车载USB充电器、仪表盘背光电源,耐温抗振特性适配车载环境;
  • IoT设备电源:温湿度传感器、智能门锁的低功耗电源模块,兼顾效率与体积。

二、关键电气性能参数详解

参数设计直接匹配中小功率电源的实际需求,核心指标如下:

  1. 电感值与精度:220uH(标注“221”,即22×10¹uH)±20%,满足大多数电源电路对电感偏差的容忍度(一般电源允许±20%~±30%),且磁胶屏蔽结构减少了磁芯受外部磁场干扰的影响,电感值稳定性优于非屏蔽电感;
  2. 电流承载能力
    • 额定电流(Idc)1.16A:指25℃环境下,电感因DCR发热导致的温升不超过30℃(行业通用标准)的最大直流电流,实际使用中建议留10%~20%余量(即最大工作电流不超1A),避免过热;
    • 饱和电流(Isat)2A:指电感值下降至初始值30%时的最大电流,高于额定电流,给电路过载(如瞬间启动电流)留足安全余量,防止电感值骤降导致输出电压异常;
  3. 直流电阻(DCR)390mΩ:直接影响功率损耗,1A工作电流下损耗约0.39W,温升可控(约10℃左右),效率优于同电感值的高DCR产品;
  4. 屏蔽特性:磁胶封装替代传统金属屏蔽罩,既减少漏磁(漏磁系数低于10%),又降低了封装体积与成本,EMI抑制效果满足Class B级电磁兼容要求。

三、物理结构与封装特性

  1. 封装尺寸:SMD贴片封装,实际尺寸12.3×12.3mm(行业俗称“127封装”,接近12.7×12.7mm标准尺寸),高度约7mm(符合功率电感常规高度),适合紧凑PCB布局(如手持设备、小型电源模块);
  2. 结构设计:采用铁氧体磁芯+磁胶一体化封装,磁芯间隙填充磁胶,减少磁路气隙的漏磁,同时增强结构强度;引脚为镀锡SMD引脚,焊接兼容性好(兼容无铅回流焊);
  3. 贴装适配性:符合IPC-A-610标准,自动化贴装效率高,引脚间距与PCB焊盘匹配度好,减少虚焊风险。

四、可靠性与环境适应性

  1. 工作温度范围:-40℃+125℃(行业磁胶电感通用范围),满足工业级(-40+85℃)与消费电子(0~+70℃)的温度需求,车载场景下也能稳定工作;
  2. 抗振动冲击:磁胶封装固定磁芯,抗振动能力达10G(10~2000Hz),抗冲击达100G(1ms),适配手持设备(如智能手表充电座)、电动车辅助电路等振动环境;
  3. 耐湿性能:表面无裸露磁芯,满足95%RH(40℃)湿度环境下48小时无性能衰减,适合潮湿地区的户外IoT设备。

五、选型与使用注意事项

  1. 电流匹配:实际工作电流必须低于额定电流1.16A,若电路有瞬间大电流(如启动电流),需确保峰值电流不超饱和电流2A,否则电感值下降会导致输出纹波增大;
  2. 频率适配:220uH电感适合开关频率100kHz~500kHz的DC-DC电路,若开关频率高于1MHz,建议选择更低电感值(如100uH),避免电感损耗过大;
  3. 焊接规范:回流焊峰值温度不超245℃,每个引脚焊接时间不超10秒,避免过热导致磁芯退磁;
  4. PCB布局:电感应靠近开关管与输出电容,布线长度不超2cm,减少EMI;避免与模拟电路(如运放、传感器)相邻,虽有屏蔽但仍需保持5mm以上间距。

总结

SMDRI127-221MT通过磁胶屏蔽、合理的电流参数与紧凑封装,平衡了性能与成本,是中小功率电源电路的高性价比选择。其稳定的电感值、可靠的抗振耐温特性,能适配消费电子、工业控制、车载等多场景需求,降低电路设计的EMI风险与体积成本。

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