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BC846C

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Diotec Semiconductor

品牌:

Diotec Semiconductor

型号:

BC846C

编号:

L58606574

包装:

-

批号:

-

封装:

TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

描述:

-

  • 产品参数

PDF描述:NPN SURFACE MOUNT SMALL SIGNAL TRANSISTOR NPN表面贴装小信号晶体管

产品概述

BC846C 产品概述

一、概述与关键参数

BC846C 是一款 NPN 小信号晶体管(封装:TO-236),适用于低功耗、小信号放大与开关场合。主要电气参数包括:最大集电极电流 Ic = 100mA、集—射极击穿电压 Vceo = 65V、耗散功率 Pd = 300mW、直流电流增益 hFE = 420(在 Ic≈2mA、Vce≈5V 条件下)、特征频率 fT = 300MHz、集电极截止电流 Icbo ≈ 15nA、饱和电压 VCE(sat) ≈ 600mV、基—发射击穿 Vebo = 6V。品牌标注为 ST(先科)。

二、主要特性与优势

  • 高增益:在低电流工作点(~2mA)下 hFE 可达数百,便于构建高增益放大级或小信号前置放大器。
  • 宽电压余量:Vceo=65V 允许在较高电压侧工作,适合与较高电压供电系统配合使用。
  • 高频性能良好:fT=300MHz 使其在 VHF 及较高频率小信号放大应用中也具备可用性。
  • 低漏电流:Icbo 约 15nA,适合低电流偏置和高输入阻抗场合。

三、典型应用场景

  • 小信号放大器(前置、音频预放)与电压跟随器。
  • 低电流开关与驱动(驱动小继电器、LED 或逻辑接口)。
  • 电流镜、偏置源与传感接口电路。
  • 高频小信号处理与射频前端的低功耗级放大(需按频率和布局优化)。

四、设计注意事项

  • 功耗限制:Pd=300mW,Pd = Vce × Ic。例如若 Ic 接近 100mA,则允许的 Vce 仅约 3V,需避免同时达到高电压与大电流。
  • 散热与温度:TO-236 为小封装,散热受限;应考虑版面铜箔散热与适当的热降额策略,避免长期高负载运行。
  • 基极电压限制:Vebo = 6V,基—发射间电压不可超过此值以免损坏结。
  • 饱和状态:VCE(sat) 约 600mV(典型),做低压开关时应考虑压降和功耗。

五、实用建议与封装信息

  • 若用于放大电路,建议在 Ic=1–5mA 范围内偏置以兼顾噪声、线性与增益。
  • 对于开关用途,若需更低饱和压或更高功率,请考虑并联、改用更大封装或外加散热措施。
  • 封装为 TO-236(SOT-23 类似小表贴),适合表面贴装生产工艺与高密度板设计。

以上为 BC846C 的概览与实用设计建议,供电路选型与布局时参考。若需具体电路示例或与其他型号的对比分析,可提供使用场景,我再给出更针对性的设计方案。

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