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KDZVTFTR5.6B

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Rohm Semiconductor

品牌:

Rohm Semiconductor

型号:

KDZVTFTR5.6B

编号:

L58642070

包装:

-

批号:

-

封装:

SOD-123F

描述:

-

  • 产品参数

产品概述

KDZVTFTR5.6B 产品概述

一、概述

KDZVTFTR5.6B 是 ROHM(罗姆)推出的一款小功率稳压二极管,封装为 SOD-123FL,属于独立式(离散)稳压二极管。标称稳压值为 5.6V,稳压范围规格给出 5.6V~6.3V,最大耗散功率 Pd 为 1W,反向漏电流 Ir 标称为 20μA(在 1.5V 处测量)。适用于需要小体积、面装封装的低功耗基准或钳位应用。

二、主要特性

  • 标称稳压:5.6V(规格范围 5.6V~6.3V)
  • 最大耗散功率:1W(器件级,需关注散热与热量分配)
  • 反向漏电流:20μA @ 1.5V
  • 封装:SOD-123FL,适合表面贴装、自动化焊接
  • 制造商/品牌:ROHM(罗姆)

三、电气参数说明与设计提示

稳压值通常在规定的测试电流下测得,数据表会给出测量电流、动态电阻和温度系数。本处提供的 Ir 为在 1.5V 条件下的反向漏电流,实际在高电压或高温时会增加。理论上的最大稳流可由 Pd/Vz 估算:Iz_max ≈ 1W / 5.6V ≈ 178mA,但实际应用必须考虑器件热阻与封装散热,建议工作电流远低于此值以保证长期可靠性与稳定的稳压性能。

四、典型应用

  • 低功率电压基准与偏置源
  • 输入/信号线的小幅度过压钳位与浪涌吸收
  • 微控制器供电保护、ADC 参考源的简单方案
  • 消费类与工业电子中对体积与成本敏感的稳压需求

五、选型与使用建议

  • 功率与散热:在板级设计中应按热平衡设计,避免在高环境温度或无良好散热情况下接近 1W 极限。推荐按安全裕度(如 50%~70%)进行耗散设计。
  • 系列电阻计算:若从 Vin 到稳压点用其作分压/稳压器,Rs = (Vin − Vz)/(Iz + IL)。举例:Vin=12V,Vz=5.6V,取 Iz=5mA,负载 IL=1mA,则 Rs≈1.07kΩ,Pz≈5.6V×5mA≈0.028W,远低于 Pd。
  • 噪声与动态特性:齐纳/稳压二极管在低电流段有较高噪声和非线性,作为高精度参考时需谨慎并加入滤波或缓冲放大。
  • 查阅数据表:在最终设计前务必参考 ROHM 官方数据表,确认测试电流、温度系数、击穿曲线与封装热阻等详细参数。

六、封装与焊接注意

SOD-123FL 为低高度小型 SMD 封装,适合回流焊。焊盘设计应兼顾机械强度与热扩散,避免过度应力和长期高温工作导致性能退化。存储与焊接前注意防潮包装规定。

七、采购与质量

该型号由 ROHM 供应,适用批量自动化贴装。购买时注意批次、包装(卷盘)与产地信息,必要时向供应商索取交货数据单与可靠性报告。

小结:KDZVTFTR5.6B 提供紧凑的 5.6V 稳压方案,适用于对体积和成本敏感的低功耗应用。合理配置限流/散热并参照原厂数据表,可在多种电路中稳定工作。

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