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BZX84C24

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Taiwan Semiconductor Corporation

品牌:

Taiwan Semiconductor Corporation

型号:

BZX84C24

编号:

L58662614

包装:

-

批号:

-

封装:

TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

描述:

-

  • 产品参数

PDF描述:Zeners 齐纳二极管

产品概述

BZX84C24稳压二极管产品概述

BZX84C24是MOT(仁懋)品牌推出的一款表面贴装稳压二极管,采用SOT-23小封装设计,聚焦低功率电路的电压基准、稳压保护及简单稳压场景,具备体积紧凑、功耗低、反向特性优异等特点,适配小型化电子设备的设计需求。

一、产品基本信息

  • 品牌型号:MOT(仁懋)BZX84C24
  • 产品类型:硅稳压二极管(反向击穿稳压原理)
  • 封装形式:SOT-23(3引脚表面贴装封装)
  • 核心功能:提供稳定的24V电压基准,抑制电路电压波动对敏感元件的影响

二、核心电气参数详解

BZX84C24的电气参数经过严格校准,满足低功耗、小型化电路的稳压需求,关键参数如下:

1. 稳压核心参数

  • 标称稳压值:24V(反向击穿工作时的典型输出电压)
  • 稳压范围:22.8V25.2V(由±5%精度决定,24V×(1±5%)=22.8V25.2V,覆盖常见应用的电压波动范围)
  • 动态阻抗(Zzt):250Ω(稳压状态下的交流阻抗,阻抗越小,输出电压受负载/输入波动影响越小,稳压效果越稳定)

2. 功耗与电流特性

  • 最大耗散功率(Pd):225mW(环境温度25℃时的最大允许功耗,高温环境需按比例降额)
  • 反向漏电流(Ir):100nA(反向电压17V时的漏电流,数值极小,说明反向绝缘特性优异,低功耗待机场景下表现稳定)

三、封装与物理特性

BZX8artaC24采用SOT-23封装,这是小型电子元件的主流表面贴装封装,具备以下优势:

  • 体积小巧:典型尺寸约1.6mm×2.9mm×1.1mm,适配高密度PCB布局,适合便携设备、小型模块等空间受限场景;
  • 焊接便捷:3引脚设计兼容自动贴装设备,回流焊/波峰焊工艺成熟,焊接可靠性高;
  • 散热适配:结合225mW的最大功耗,无需额外散热片即可满足低功率应用需求,降低设计成本。

四、典型应用场景

BZX84C24因体积小、功耗低,主要适用于以下场景:

  1. 小型设备电压基准:如单片机(MCU)、传感器模块的参考电压源,确保信号采集/处理的准确性;
  2. 低功耗稳压电路:配合限流电阻使用,实现从高于24V的输入电压到24V的稳定输出,适用于电池供电的智能家居、穿戴设备;
  3. 过压保护:并联在敏感电路两端,当电压超过24V时反向击穿,钳位电压至24V左右,保护后端元件免受过压损坏;
  4. 简单电源辅助稳压:作为线性电源的后置稳压元件,提升输出电压稳定性,适配小型电源适配器、USB供电扩展模块。

五、选型与使用注意事项

为确保BZX84C24的可靠工作,需注意以下要点:

  1. 功率匹配计算:使用时需串联限流电阻,公式为 ( R = frac{V_{in} - V_z}{I_z} ),最大工作电流 ( I_z(max) = frac{P_d}{V_z} approx 9.375mA )(225mW/24V),需避免电流超限烧毁元件;
  2. 精度适配:±5%精度适合对电压精度要求不高的场景(如指示灯驱动、简单信号参考),若需更高精度(如±1%),需选择其他系列型号;
  3. 焊接温度控制:回流焊峰值温度≤260℃(持续≤10秒),波峰焊温度≤245℃(持续≤5秒),避免高温损坏元件;
  4. 环境温度降额:当环境温度超过25℃时,最大耗散功率需降额(如70℃时降额至约150mW),确保长期可靠性。

综上,BZX84C24稳压二极管凭借小封装、低功耗、稳定的24V输出特性,成为小型化电子设备稳压/基准电路的高性价比选择,适配多种低功率应用场景。

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