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DB157

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SMC Diode Solutions

品牌:

SMC Diode Solutions

型号:

DB157

编号:

L58719547

包装:

-

批号:

-

封装:

4-EDIP(0.321",8.15mm)

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 整流桥
正向压降(Vf) 1.1V@1.5A
直流反向耐压(Vr) 1kV
整流电流 1.5A
反向电流(Ir) 10uA@1kV
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) 50A
工作结温范围 -55℃~+150℃@(Tj)

PDF描述:SINGLE-PHASE GLASS PASSIVATED SILICON BRIDGE RECTIFIER 单相玻璃钝化硅桥式整流器

产品概述

DB157单相整流桥产品概述

一、产品基本定义与品牌背景

DB157是宝乘(baocheng)品牌推出的一款单相桥式整流器件,核心功能是将交流输入转换为单向直流输出,广泛应用于各类中小功率电源电路中。宝乘作为国内专注功率半导体器件研发与生产的品牌,其产品覆盖整流桥、快恢复二极管等领域,DB157凭借稳定的电气性能和宽环境适应性,成为家电、工业控制等领域的常用选型。

二、核心电气性能参数详解

DB157的参数设计兼顾了电流能力、耐压性与效率,具体核心指标如下:

1. 整流电流与浪涌耐受

  • 额定整流电流(直流):1.5A(连续工作时的最大直流输出能力),可满足多数小型设备的功率需求;
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):50A(短时间内可耐受的最大过流,如开机瞬间、负载突变等场景,避免器件损坏)。

2. 反向耐压与漏电流

  • 直流反向耐压(Vr):1kV(器件能承受的最大反向直流电压,超过该值会发生击穿),适配市电(220V交流峰值约311V)时余量充足,抗电压波动能力强;
  • 反向电流(Ir):10μA@1kV(1kV反向电压下的漏电流),漏电流越小说明反向绝缘性越好,可减少待机功耗、提升电源效率。

3. 正向压降与效率

  • 正向压降(Vf)1.1V@1.5A(导通状态下的电压降),属于硅整流桥的合理范围,低压降意味着导通损耗小、发热低,适合连续工作场景。

三、适用场景与应用优势

DB157的参数特性使其适配中小功率、宽电压波动的应用场景,典型应用包括:

  • 家电控制板:洗衣机、空调、微波炉的电源整流模块;
  • 消费电子:手机充电器、适配器、LED驱动电源;
  • 小型工业设备:小型PLC、传感器电源、低压直流设备;
  • 户外设备:低功耗监控摄像头、太阳能小系统的整流环节。

其核心应用优势为:

  1. 电压适配性强:1kV耐压覆盖市电及部分高压小功率场景,无需额外升压防护;
  2. 效率与可靠性平衡:低正向压降+低反向漏电流,兼顾功耗与长期稳定性;
  3. 抗干扰能力:50A浪涌耐受可应对电网波动、负载冲击等突发情况。

四、可靠性与环境适应性

DB157的设计充分考虑了极端环境下的稳定性

  • 工作结温范围:-55℃~+150℃,低温环境(如北方户外)不失效,高温环境(如工业控制柜)仍能稳定工作;
  • 封装可靠性:采用成熟的桥式封装工艺(常见DB系列封装),芯片焊接、绝缘封装均符合行业标准,抗振动、抗潮湿能力达标;
  • 长期寿命:宝乘的生产工艺确保器件在额定参数下可连续工作数万小时,无明显性能衰减。

五、选型与使用注意事项

为确保DB157的稳定工作,选型与使用需注意以下几点:

  1. 电流余量:选择时需预留1.2~1.5倍的电流余量(如负载最大电流1A,选1.5A的DB157足够);
  2. 耐压匹配:市电环境优先选1kV及以上耐压器件,避免电压尖峰击穿;
  3. 散热设计:连续满载工作时,需在PCB上预留散热铜箔(或加装小型散热片),避免结温过高;
  4. 反向检测:安装前可通过万用表检测反向漏电流,确保符合10μA@1kV的规格;
  5. 封装适配:根据电路尺寸选择对应的DB封装(如DB-1、DB-2等,具体需参考宝乘官方 datasheet)。

综上,DB157是一款性价比突出的中小功率单相整流桥,适合对电流、耐压、环境适应性有均衡需求的应用场景,是家电、消费电子、小型工业设备的常用选型。

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