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BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51)

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Hirose Electric Co Ltd

品牌:

Hirose Electric Co Ltd

型号:

BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51)

编号:

L59355033

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 板对板与背板连接器
PIN总数 -
间距 0.35mm
安装方式 立贴
排数 2
触头镀层
工作温度 -40℃~+85℃

产品概述

BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) 产品概述

一、产品简介

BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) 是广濑(HRS)系列高密度板对板/背板连接器的一款立贴式互连器件,采用 0.35mm 芯距设计,双排接针结构,适用于对空间和信号完整性有较高要求的电子设备内部连接场合。产品以紧凑体积实现高接点密度,利于轻薄化与模块化设计。

二、主要参数

  • 间距:0.35 mm(P=0.35mm)
  • 排数:2 排
  • 安装方式:立贴(SMD)
  • 触头镀层:金(接触面金属镀层,提升接触可靠性)
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +85℃
  • 适用封装:SMD 表面贴装

三、结构与材料

该连接器采用双列接触设计,保持信号通道紧密排列以缩短走线长度并减小串扰。接触端子镀金处理,提高耐腐蚀性与低电阻接触性能。外壳和骨架材料选型兼顾机械强度与耐温性,适合常见商用与工业环境温度范围内长期可靠工作。

四、功能与特点

  • 高密度:0.35mm 间距支持更高的接点数量,适合多通道高速信号或多电源线布局。
  • 可回流焊贴装(SMD):便于自动化生产与高产能组装。
  • 立贴结构:节省板面空间、利于模块化垂直对接设计。
  • 金属镀层触头:保证低接触电阻、改善接触稳定性与寿命。
  • 宽温工作范围:满足-40℃至+85℃多数工业与消费类应用需求。

五、典型应用场景

适用于移动终端模组连接、通信设备子板与主板互连、摄像模组与主板对接、嵌入式单板与扩展卡背板连接、工业控制、物联网设备及需实现高密度互连场合的电子设备内部结构。

六、选型与使用建议

在选型时应结合所需通道数、信号类别(高速差分/单端)、机械对位公差及板间间距要求;布局时注意差分对布线、接地屏蔽和电源回流路径,以维持信号完整性与电磁兼容性能。推荐与供应商确认插拔次数、耐压和插入力等详细机械电气规范以满足具体设计需求。

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