BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) 产品概述
一、产品简介
BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) 是广濑(HRS)系列高密度板对板/背板连接器的一款立贴式互连器件,采用 0.35mm 芯距设计,双排接针结构,适用于对空间和信号完整性有较高要求的电子设备内部连接场合。产品以紧凑体积实现高接点密度,利于轻薄化与模块化设计。
二、主要参数
- 间距:0.35 mm(P=0.35mm)
- 排数:2 排
- 安装方式:立贴(SMD)
- 触头镀层:金(接触面金属镀层,提升接触可靠性)
- 工作温度范围:-40℃ ~ +85℃
- 适用封装:SMD 表面贴装
三、结构与材料
该连接器采用双列接触设计,保持信号通道紧密排列以缩短走线长度并减小串扰。接触端子镀金处理,提高耐腐蚀性与低电阻接触性能。外壳和骨架材料选型兼顾机械强度与耐温性,适合常见商用与工业环境温度范围内长期可靠工作。
四、功能与特点
- 高密度:0.35mm 间距支持更高的接点数量,适合多通道高速信号或多电源线布局。
- 可回流焊贴装(SMD):便于自动化生产与高产能组装。
- 立贴结构:节省板面空间、利于模块化垂直对接设计。
- 金属镀层触头:保证低接触电阻、改善接触稳定性与寿命。
- 宽温工作范围:满足-40℃至+85℃多数工业与消费类应用需求。
五、典型应用场景
适用于移动终端模组连接、通信设备子板与主板互连、摄像模组与主板对接、嵌入式单板与扩展卡背板连接、工业控制、物联网设备及需实现高密度互连场合的电子设备内部结构。
六、选型与使用建议
在选型时应结合所需通道数、信号类别(高速差分/单端)、机械对位公差及板间间距要求;布局时注意差分对布线、接地屏蔽和电源回流路径,以维持信号完整性与电磁兼容性能。推荐与供应商确认插拔次数、耐压和插入力等详细机械电气规范以满足具体设计需求。