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BTE-020-01-L-D-A-TR

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Samtec Inc.

品牌:

Samtec Inc.

型号:

BTE-020-01-L-D-A-TR

编号:

L59362455

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

CONN HDR 40POS SMD GOLD

  • 产品参数

详细描述:40 位置 连接器 接头,外罩触点 表面贴装型 镀金


产品参数

产品属性 属性值
制造商 Samtec Inc.
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 BTE-020
安装类型 表面贴装型
排数 2
接合堆叠高度 5.03mm
板上高度 0.168"(4.27mm)
特性 板导轨
系列 BTE
触头表面处理 镀金
触头表面处理厚度 10.0µin(0.25µm)
连接器类型 接头,外罩触点
针位数 40
间距 0.031"(0.80mm)
零件状态 在售

PDF描述:.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY

产品概述

SAMTEC BTE-020-01-L-D-A-TR 板对板连接器产品概述

一、产品基本属性

SAMTEC(申泰)作为全球高速连接器领域的头部厂商,其BTE系列以高密度、高可靠为核心设计理念。BTE-020-01-L-D-A-TR是该系列中的一款2排40位表面贴装(立贴)板对板连接器,专为小型化电子设备的模块间连接打造。产品采用卷带包装(TR标识),适配自动化SMT产线,可直接集成于消费电子、工业控制及医疗设备的PCB设计中。

二、关键技术参数

该连接器的核心参数直接支撑其高密度、高稳定的应用特性:

  1. 间距与布局:0.8mm引脚间距,双排20×2布局(总40位),相比1.0mm间距节省约36%的PCB占用面积,有效缩小设备体积;
  2. 镀层与电气性能:触头采用金镀层(符合RoHS标准),接触电阻≤20mΩ(典型值),绝缘电阻≥1000MΩ,确保信号传输低损耗、无干扰;
  3. 额定参数:额定电流0.5A/触头,额定电压AC/DC 50V,满足常规低压信号与小功率电源传输需求;
  4. 环境与机械:工作温度范围-55℃~125℃,插拔寿命≥500次,保持力稳定,适配工业级及消费电子的宽温场景。

三、设计与工艺特点

  1. 立贴安装优化:垂直于PCB表面的立贴设计,节省水平方向空间,适合紧凑模块布局(如智能手表内部电池与主板连接);
  2. 金镀层可靠性:金镀层兼具抗氧化、低接触电阻特性,长期使用无信号衰减,避免潮湿、盐雾环境下的腐蚀问题;
  3. 自动化适配:卷带编带包装(TR)可直接用于SMT贴片机,减少人工分拣成本,提升生产效率;
  4. 结构精度:引脚定位精度±0.05mm,防误插设计降低安装错误率,适配批量生产的一致性要求。

四、典型应用场景

该连接器因密度高、体积小、可靠稳定,广泛覆盖以下领域:

  1. 消费电子:智能手表、蓝牙耳机盒、便携式移动电源、小型智能音箱的内部模块连接;
  2. 工业控制:小型PLC、传感器节点、工业手持终端(如扫码枪)的PCB模块间传输;
  3. 通信设备:微型基站、家用路由器、交换机的子板与主板连接;
  4. 医疗仪器:便携式血糖仪、血压计等小型医疗设备的电源与信号传输(金镀层满足医疗设备高可靠要求)。

五、产品优势与价值

  1. 密度与小型化:0.8mm间距+双排设计,契合电子设备“轻薄化”趋势,帮助客户缩小产品体积;
  2. 高可靠连接:金镀层+宽温设计,适配 harsh环境,降低售后故障率;
  3. 生产效率提升:卷带包装适配自动化产线,减少人工干预,降低制造成本;
  4. 品牌保障:SAMTEC的技术积累确保产品一致性,可与同系列连接器兼容,降低设计替换风险。

该产品凭借高密度、高可靠及自动化适配特性,成为小型化电子设备模块连接的优选方案,可有效平衡性能与成本,助力客户快速实现产品迭代。

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