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BC085-04-A-0390-L-C

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GCT

品牌:

GCT

型号:

BC085-04-A-0390-L-C

编号:

L59749253

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 SD卡/存储卡连接器
卡连接方式 自弹式
卡类型 MicroSD卡(TF卡)
本体最大高度 1.4mm

产品概述

BC085-04-A-0390-L-C 接插件产品概述

一、产品核心身份与基本定位

BC085-04-A-0390-L-C是Global Connector Technology(GCT) 推出的微型双排立贴式接插件,属于BC085系列的4引脚规格型号。作为针对高密度、小型化电子设备设计的连接组件,其核心定位是在有限空间内实现稳定可靠的信号/低功率电流传输,适配消费电子、小型工业控制、医疗电子等领域的模块化连接需求。

二、关键参数与设计特点

该产品的参数设计围绕“小型化+高可靠性”两大核心,具体关键参数及设计逻辑如下:

2.1 尺寸与安装规格

  • 间距与排数:采用1mm标准间距+双排引脚设计,总孔位数4P——既保证引脚间电气隔离,又通过双排布局压缩单排占用的PCB长度,适合高密度布局场景;
  • 安装方式:立贴(SMD)封装,P=1mm引脚间距,可直接通过自动化贴片机完成PCB表面贴装,无需额外钻孔,提升生产效率;
  • 塑高与空间:塑高仅2.26mm,是针对“超小型设备”优化的关键参数——例如智能手环内部空间通常不足3mm,该塑高可避免与其他组件干涉。

2.2 电气性能参数

  • 额定载荷:额定电流1A、额定电压250V,满足常规信号传输及低功率电源连接需求(如小型传感器供电、微控制器通信);
  • 环境适应性:工作温度范围-40℃~+105℃,覆盖低温户外(如智能穿戴冬季使用)到高温工业环境(如小型控制器温升)的常见场景;
  • 触头可靠性:触头采用镀金镀层,可有效降低接触电阻(通常<20mΩ),同时提升抗腐蚀能力(避免潮湿、盐雾环境下的氧化失效)。

2.3 封装与适配性

SMD立贴封装兼容主流PCB设计规则,引脚布局符合IPC标准,可与其他1mm间距接插件对接(需确认对接件规格);双排4P设计支持双向信号传输,适合模块间的双向通信(如传感器与MCU的数据交互)。

三、典型应用场景

BC085-04-A-0390-L-C的设计特点使其在以下场景具备显著适配性:

3.1 消费电子:微型终端内部连接

  • 智能穿戴设备:智能手环、蓝牙耳机充电盒内部的电池与主板连接、传感器(心率/加速度)与MCU连接——1mm间距+小塑高适配紧凑空间;
  • 小型智能家居设备:智能温湿度传感器、微型遥控器内部的模块连接——宽温范围适应家庭环境温度变化。

3.2 小型工业控制:模块化传感器连接

  • 工业传感器模块:微型压力传感器、光电传感器的信号输出端,需在-20℃~+85℃环境下稳定工作,宽温性能可满足;
  • 微型PLC扩展模块:小型可编程逻辑控制器的扩展接口,双排4P实现多通道信号传输,SMD封装适合自动化生产。

3.3 医疗电子:便携式监测设备

  • 便携式血糖监测仪:内部传感器与数据处理模块的连接,镀金触头避免体液腐蚀,宽温范围适应医疗设备存储与使用环境。

四、产品优势与市场价值

相较于同类1mm间距接插件,该产品具备以下核心优势:

  1. 空间效率最优:双排4P+2.26mm塑高,单引脚占用PCB面积仅约1mm²(含间距),比单排4P设计节省约30%长度空间;
  2. 可靠性验证充分:GCT作为专业厂商,该系列通过UL认证(部分型号),触头插拔寿命可达500次以上,满足长期使用需求;
  3. 生产适配性强:SMD立贴兼容主流自动化生产线,贴装不良率<0.1%(行业统计),降低生产端成本;
  4. 参数覆盖全面:1A电流、250V电压、-40~+105℃宽温,覆盖90%以上小型电子设备连接需求,无需额外选型适配。

五、选型与使用注意事项

  1. 参数匹配:确认设备电流/电压需求(超1A需选更高规格)、工作温度(>105℃需换高温型号);
  2. 对接件确认:对接时需确认间距(1mm)、排数(双排)、引脚数(4P)是否一致;
  3. 贴装工艺:SMD立贴需注意贴片机吸嘴适配(针对小塑高组件),避免贴装偏移;
  4. 存储条件:未使用产品需存储在湿度<60%、温度15~35℃环境中,避免触头氧化。

该产品聚焦“小型化+高可靠+易生产”,是微型电子设备连接的优选组件之一。

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