BD050-10-A-0-0500-L-D 产品概述
一、产品简介
BD050-10-A-0-0500-L-D 为 GCT 系列 1.27 mm 间距的双排 PCB 插座（板对板连接器），总接点数 10P（2×5）。器件采用表面贴装（SMD）立贴结构，塑料高度低（塑高 2.15 mm），属于低背板高度的板对板连接解决方案，适合紧凑型电子设备的板对板互连需求。
二、主要参数
- 间距（Pitch）：1.27 mm
- 排距：1.27 mm（双排）
- 总触点数：10P（2×5）
- 安装方式：立贴（SMD）
- 额定电流：1 A/触点
- 接触镀层：金（提高接触可靠性与耐腐蚀性能）
- 工作温度：-40 ℃ ~ +105 ℃
- 塑高：2.15 mm
- 封装形式：SMD，P=1.27 mm
三、结构与材料特性
该款插座采用双入口（双向插接）设计，可支持来自相对方向的板对板连接，提高设计布线和机械对接的灵活性。触点镀金处理，接触电阻低且抗氧化性好，适合信号传输及弱电驱动场景。塑料绝缘体材料耐温范围覆盖典型电子设备需求，并经过加工以匹配标准回流焊工艺。
四、电气与环境性能
BD050 系列以信号传输为主，单触点额定电流为 1A，适合各类低功率信号线及小电流供电用途。工作温度范围 -40 ℃ ～ +105 ℃，能够满足消费类、工业类及部分户外/车载低温环境的常规要求（特殊高温或汽车级应用请参照厂商认证）。金镀层保证长期低接触电阻和稳定性，适合对连接可靠性有一定要求的场合。
五、安装与焊接建议
- 焊接方式：兼容标准无铅回流焊工艺；为保证焊接质量，建议参考 GCT 提供的回流焊曲线（典型无铅回流峰值温度及时间）。
- 焊盘设计：建议采用厂商推荐的 PCB 焊盘与锡膏印刷模板，控制助焊剂量以避免焊球或桥连风险。
- 机械固定：为保证插拔力和长期可靠性，板间配合与定位应考虑插座与对接板的公差配合，必要时在结构件处增加支撑。
- 清洗与维护：采用非腐蚀性清洗剂，避免在高温高湿条件下长期存放未封装器件。
六、典型应用场景
- 消费电子：平板、机顶盒、智能家居控制板等板间信号互联
- 可穿戴与便携设备：要求低背板高度的模块化连接
- 工业控制与通信：低速信号与控制线的模块化连接
- 物联网设备与原型开发：模块化堆叠与功能扩展连接
七、选型与注意事项
- 若需更高电流或更高耐温等级，应选择额定参数更高的系列或咨询厂商。
- 双排 10P 形式通常为 2×5 布局，设计时需确认插入方向与机械限位。
- 最终布局与焊盘设计应以 GCT 官方数据手册为准，包含详细的尺寸、推荐 PCB 尺寸和回流焊温度曲线。
- 若应用场景涉及频繁插拔或振动环境，建议与供应商确认接触寿命与抗振动性能。
如需完整尺寸图、PCB 封装建议、回流焊曲线和可靠性测试数据（插拔寿命、接触电阻等），请联系 GCT 或其代理商索取 BD050 系列的详细数据手册。
