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SOLC-120-02-L-Q-A

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Samtec Inc.

品牌:

Samtec Inc.

型号:

SOLC-120-02-L-Q-A

编号:

L59753720

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

-

  • 产品参数

产品概述

SAMTEC SOLC-120-02-L-Q-A 矩形连接器产品概述

一、产品基本信息与应用定位

SOLC-120-02-L-Q-A是美国SAMTEC(申泰)公司推出的高密度表面贴装矩形连接器,属于该品牌经典SOLC系列。作为一款四排80位(80POS) 连接器,其核心定位是满足高密度、高可靠、宽温环境下的电子设备连接需求,广泛适配工业控制、通信基站、医疗仪器、航空航天辅助设备等场景——尤其适合对PCB空间紧凑性、长期稳定性要求严苛的应用。

二、核心电气性能参数

该连接器的电气设计围绕“可靠传输+宽温适配”展开,关键参数清晰指向工业级应用:

  • 额定电流:单触头额定电流2.4A,可满足中等功率设备的稳定传输(避免单触头过载过热);
  • 触头配置:采用磷青铜作为触头基材(高弹性、耐疲劳,保障插拔寿命),表面镀金处理(接触电阻<10mΩ、防腐蚀、耐氧化,适配长期使用场景);
  • 工作温度范围:-55℃~+125℃,覆盖工业级宽温要求(可在户外严寒、设备内部高温等极端环境稳定工作);
  • 间距规格:1.27mm(0.05inch),与国际标准0.05英寸间距兼容,无需额外调整PCB设计规范。

三、机械结构与封装特性

机械设计聚焦“高密度+易组装+低轮廓”,适配小型化设备需求:

  • 排数与针数:四排布局(总80P,每排20针),在有限PCB面积内实现高连接密度,有效节省空间(比两排设计减少约50%的横向占用);
  • 孔型设计:采用方孔而非圆孔,方孔与插针的接触面积更均匀,插拔力稳定(避免圆孔易出现的接触点偏移问题),提升连接可靠性;
  • 封装形式:SMD(表面贴装),适配自动化贴装生产线(降低人工成本),且SMD焊点抗振动性能优于通孔封装,适合移动或振动环境;
  • 塑高参数:4.06mm低轮廓设计,可兼容超薄型设备(如便携式医疗仪器、小型工业控制器),不占用额外空间。

四、可靠性与环境适应性

针对 harsh环境的可靠性设计是该产品核心优势:

  • 耐插拔性能:磷青铜触头的高弹性保证插拔寿命≥1000次,满足设备维护时的多次插拔需求;
  • 防腐蚀能力:镀金镀层可抵抗工业环境中的湿气、盐雾(符合部分工业级盐雾测试要求),避免触头氧化导致接触不良;
  • 抗振动性能:SMD封装焊点结合力强,配合四排紧凑布局,可承受中等强度振动(如工业生产线设备振动),减少连接失效风险;
  • 宽温稳定性:-55℃~+125℃的工作范围,覆盖绝大多数工业、通信场景的温度波动(如基站昼夜温差、设备开机/关机温度变化)。

五、典型应用场景匹配

该连接器的参数特性与以下场景高度适配:

  1. 工业控制设备:PLC、伺服驱动器、工业机器人控制器——需宽温、高可靠连接,避免生产中断;
  2. 通信基站设备:BBU、RRU——高密度连接需求,节省基站机柜空间;
  3. 医疗仪器:便携式监护仪、输液泵——低轮廓SMD适配小型化设计,镀金触头无腐蚀风险(符合医疗设备无菌要求);
  4. 航空航天辅助设备:机载通信模块、卫星地面站终端——宽温范围适配极端环境,高可靠连接保证信号/功率传输稳定。

总结:SAMTEC SOLC-120-02-L-Q-A以“高密度、宽温、高可靠”为核心优势,适配多行业严苛应用场景,是电子设备中实现紧凑连接的理想选择。

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