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DF57-2830SCF

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250+

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Hirose Electric Co Ltd

品牌:

Hirose Electric Co Ltd

型号:

DF57-2830SCF

编号:

L60342711

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 胶壳端子
触头镀层

PDF描述:Substrate Twin (Pair) Cable Swing-Lock Connector for Low-Profile Power Source 基板双人房(一对)电缆旋锁连接器的小尺寸电源

产品概述

DF57-2830SCF 压接式插座触头产品概述

DF57-2830SCF是日本广濑电机(HRS)推出的一款压接式插座触头,属于DF系列连接器的配套核心部件,专为28-30AWG小线规导线的信号连接设计,兼具高可靠性、小尺寸适配性与成本效益,广泛应用于消费电子、工业控制等领域。

一、产品核心定位与品牌背景

HRS(广濑电机)作为全球知名的连接器制造商,以精密电子元件的研发与生产著称,产品覆盖汽车、工业、消费电子等多领域,凭借严苛的品质管控和稳定的性能表现,成为众多终端厂商的首选供应商。
DF57-2830SCF并非独立连接器组件,而是需与DF57系列连接器外壳、对应插针触头配合使用,核心定位为小线规信号连接的高性价比触头方案,解决小尺寸设备内部高密度布线的连接需求。

二、关键技术参数深度解析

该触头的技术参数围绕“小线规适配”与“稳定连接”核心设计,具体如下:

1. 线规与绝缘适配范围

  • 适用导线线规:AWG 28~30(对应导体直径约0.254mm~0.320mm),为电子设备中常见的小线规,适配高密度布线需求;
  • 允许绝缘外径(OD):0.5mm~0.63mm,覆盖该线规下常规绝缘层厚度(如PVC、PE等绝缘材料的常用外径范围),无需额外定制导线,兼容性强。

2. 触头镀层与耐腐蚀性

  • 镀层类型:锡(Sn)镀层,镀层厚度约2μm~3μm(符合JIS C 5402标准);
  • 性能特点:锡镀层兼具良好的焊接性(若需二次焊接辅助)与耐轻度腐蚀能力,对比裸铜触头更稳定,对比金镀层(Au)则显著降低成本,平衡了性能与经济性。

3. 压接性能与环境适应性

  • 接触电阻:压接后**≤10mΩ**(典型值),满足信号传输的低阻抗要求;
  • 插拔力:插入力≤1.5N,拔出力≥0.3N,保证连接可靠性且便于装配/维护;
  • 工作环境:温度范围**-40℃+85℃**,湿度≤90%RH,符合IEC 60068-2振动冲击标准(振动频率10Hz2000Hz,加速度98m/s²),可适应多数工业与消费电子场景。

三、结构设计与工艺特点

DF57-2830SCF的结构设计针对小线规连接的痛点优化,工艺上体现HRS的精密制造能力:

1. 双压接区结构

触头采用**“导体压接区+绝缘压接区”分离设计**:

  • 导体压接区:针对28-30AWG导体的精密冲压槽,压接后紧密包裹导体,保证接触面积与低电阻;
  • 绝缘压接区:适配0.5mm~0.63mm绝缘外径,压接后固定绝缘层,防止导线松动或拉扯导致的接触失效。

2. 精密制造工艺

  • 冲压精度:触头关键尺寸公差控制在**±0.02mm**以内,保证与插针的精准配合;
  • 镀层均匀性:采用连续电镀工艺,镀层无漏镀、鼓包等缺陷,提升耐腐蚀性与接触可靠性。

3. 适配性设计

该触头可直接适配DF57系列连接器外壳(如DF57-xxDP-xxV等型号),无需额外设计接口,方便终端厂商快速集成到产品中。

四、典型应用领域与竞争优势

1. 典型应用场景

  • 消费电子:智能手表、蓝牙耳机充电盒、小型家电(如智能加湿器)的内部信号连接;
  • 工业控制:微型PLC、小型传感器(如光电传感器)的导线连接;
  • 汽车电子:低功率辅助系统(如车内氛围灯、胎压监测传感器的局部连接);
  • 医疗设备:小型诊断仪器(如血糖仪、电子体温计)的内部布线。

2. 核心竞争优势

  • 高可靠性:HRS的品质管控体系保证触头一致性,压接后连接寿命可达1000次以上插拔;
  • 小尺寸适配:专为28-30AWG小线规设计,支持高密度布线,节省设备内部空间;
  • 装配效率:压接式设计无需焊接,可通过自动化压接设备批量生产,提高生产效率30%以上;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等环保标准,满足全球市场准入要求。

总结

DF57-2830SCF作为HRS DF系列的核心配套触头,以精准的线规适配、稳定的压接性能与经济的锡镀层设计,成为小线规信号连接的可靠选择。其广泛的应用场景与高性价比优势,使其在消费电子、工业控制等领域获得了众多终端厂商的认可,是小尺寸电子设备内部连接的理想解决方案。

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