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TMP302ADRLR
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TMP302ADRLR

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Texas Instruments

品牌:

Texas Instruments

型号:

TMP302ADRLR

编号:

L63350911

包装:

-

批号:

-

封装:

SOT-563，SOT-666

描述:

THERMOSTAT ACT LOW OPEN DRN 6SOT

  • 产品参数

详细描述：恒温器 50°C，55°C，60°C，65°C 低有效 开路漏极 SOT-5X3


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 SOT-5X3
制造商 Texas Instruments
包装 卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带
可选滞后 是
基本产品编号 TMP302
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 SOT-563，SOT-666
工作温度 -40°C ~ 125°C
开关温度 50°C，55°C，60°C，65°C
特性 可选跳变点
电压 - 供电 1.4 V ~ 3.6 V
电流 - 供电 8µA
电流 - 输出（最大值） 10mA
精度 ±2°C
系列 -
跳断温度阈值 Hot
输出 低有效
输出功能 、OverTemp
输出类型 开路漏极
零件状态 在售

PDF描述：Easy-to-Use Low-Power Low-Supply TEMPERATURE SWITCH in MicroPackage 在微封装易于使用低功耗低供应温度开关

产品概述

TMP302ADRLR — 温控开关产品概述

一、产品简介

TMP302ADRLR 是德州仪器（TI）推出的一款半导体式温控开关，采用超小型 SOT-563 封装，面向对体积、功耗和温度精度有严格要求的便携与嵌入式应用。器件提供可编程动作温度范围 50℃~65℃（出厂默认动作温度 65℃），动作温度精度高达 ±0.2℃，适合精密温度门限控制。

二、主要性能亮点

  • 类型：半导体式温控开关
  • 可编程动作温度：50℃~65℃（可配置）
  • 默认动作温度：65℃
  • 温度迟滞（去抖）：可配置为 10℃ 或 5℃，用于防止输出抖动
  • 动作温度精度：±0.2℃，满足高精度门限要求
  • 工作电压：1.4 V ~ 3.6 V，支持多种电池供电和低压系统
  • 工作/静态电流 Iq：15 μA（超低功耗，适合电池供电场景）
  • 封装：SOT-563（超小封装，便于高密度 PCB 布局）

三、典型应用场景

  • 电池管理系统（BMS）中的温度门限与保护
  • 移动设备与穿戴产品的过温保护与散热控制
  • 物联网终端、无线传感器节点的温控报警
  • 通信设备、电源模块的过温关断与风扇控制
  • 家电或工业控制中对温度上限的精确监测与动作控制

四、设计与使用建议

  • 低压供电：器件支持 1.4~3.6V，适用于单节至双节锂电池直供或 3.3V 系统；在不同电压下工作电流稳定，利于低功耗设计。
  • 封装与热耦合：SOT-563 封装体积小，热容低；为保证测温准确，应合理安排器件与被测点的热耦合，避免自热或远端热源干扰。
  • 迟滞设置：根据系统对开关频繁切换的敏感性选择 5℃ 或 10℃ 迟滞值；较大迟滞有助于减少控制器抖动，但会增加温差范围。
  • EMC 与滤波：在有高速开关或强电磁干扰的系统中，加装合适的旁路电容和滤波措施，确保稳定触发。
  • 校准与验证：尽管器件精度高（±0.2℃），在关键应用中仍建议经过系统级的读数校准与环境验证，考虑装配偏差与热阻影响。
  • 参考资料：具体引脚定义、输出类型和电气时序请参考 TI 官方数据手册与应用说明以获得完整设计信息。

五、封装与采购信息

TMP302ADRLR 提供 SOT-563 封装，适用于自动贴装生产，节省 PCB 面积。有关包装形式、最小订货量及产能信息建议联系 TI 授权分销商或访问 TI 官方网站以获取最新供应状态与报价。

总结：TMP302ADRLR 以其高精度（±0.2℃）、低功耗（15 μA）与小尺寸（SOT-563）组合，适合需要精确温控门限且受空间和电源约束的各类应用。在设计时注意热耦合与迟滞设置，可发挥其最佳性能。

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